High-End-Halbleiterindustrie Glaswafer Laser-Verarbeitungsgeräte

• After-sales Service: Provided
• Function: High Temperature Resistance
• Demoulding: Automatic
• Condition: Used
• Certification: ISO
• Warranty: 12 Months
• Modell Nr.: Himalaya-30
• Automatic Grade: Automatic
• Installation: Desktop
• Driven Type: Electric
• Mould Life: >1,000,000 Shots
• Transportpaket: Customized or Wooden Box Packaging
• Spezifikation: Standard Specifications
• Warenzeichen: Himalaya
• Herkunft: China

Produktbeschreibung

Produktbeschreibung

Einsatz ultraschneller Laserverarbeitungstechnologie für präzises Bohren spröder Materialien vollautomatisches Be- und Entladen, geeignet für die Großproduktion mit PEEK-Vorrichtungen und technischen Kunststoffsaugern, um Oberflächenkratzer auf dem Produkt zu reduzieren

Das Produkt wird automatisch in die Materialbox und eingezogen Abfall wird automatisch gesammelt Low Cost 24/7 Telefon technischen Support
Prüfmaterialdicke mm, Lochart und -Größe mm, Laser-Prozessplan Verarbeitungsqualität und Effizienz s Bemerkungen
Glas

Nullpunkt drei
Rundloch 1 IR ps Ablation vertikale Bohrung, Kollaps
Kante < 20 μ M
Ein Punkt sechs
1. Reifes spektroskopisches Schema
Kann die Effizienz wieder verbessern
Liter;
2. Verschiedene Kegellöcher sind verfügbar
Um die Produktion zu erreichen.
Rundloch 4,35 IR ps Einfügung 5,7
Bohrung in Laufbahnform 0,8x11 IR ps Einfügung 5
Runway-förmige Bohrung 14.24x6.24 IR ps Insertion 9
Quadratische Bohrung 9,3 IR ps Einfügung 7,4
Nullpunkt sieben
Rundloch 0,5 IR ps Einfügung 6
Kreisförmige Bohrung 2 IR ps Einfügung 16
Ein Punkt drei fünf
Kreisförmige Bohrung 0,5 IR ps Einfügung 11
Kreisförmige Bohrung 2 IR ps Einfügung 30
1 Laser 1 Deutschland
2 Spektroskope und optische Komponenten 1 China
3 Abtastgalvanometer 2 China
4 Szenenspiegel 2 China
5 Kühler 1 China
6 Software 1 China
1 Satz von 7 Linearmotoren in China
1 Satz von 8 elektrischen Modulen in China
9 Industriecomputer 1 China
10 Monitore 1 Chinesische Mauer
2D Linearplattform
Hochpräziser Marmorsockel
• hohe Präzision
Wiederholgenauigkeit: ± 0,002mm
Geradheit: ± 0,005mm
• mit Gitter Lineal Feedback
L Bewegungsachse
Mit Präzisions-Kugelgewindetriebe
Positioniergenauigkeit: ± 0,02 mm
• Wiederholgenauigkeit:
Installationsanforderungen
Außenabmessungen (Länge x Breite x Höhe) (Mm) 2000 x 2040 x 2000
Bodengröße (Länge x Breite x Höhe) (Mm) 3450 x 3240 x 2500
Masse (kg) 4500
Umgebungstemperatur: (ºC) 20-25
Luftfeuchtigkeit: 40% bis 70%
Stromversorgung 380V/50Hz AC 3P
Maschinenleistung (KW) 15
Druckluft (MPa) 0,6-0,8
Betriebsgeräusch (dB) < 100
Strombedarf
Quelle
Druckluft

 

Messe Und Kunden

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd wurde 2019 gegründet und beschäftigt sich hauptsächlich mit dem internationalen Handel und der Integration von Geräten der Halbleiterindustrie. Die Ausrüstung wird derzeit in über 30 Länder importiert und exportiert, mit über 200 Kunden und Lieferanten, mit dem Ziel, die Beschaffung der kostengünstigsten Produkte in der Endphase für Kunden zu kontrollieren und streben nach einmaliger Zahlungsabwicklung und Risikovermeidung für Lieferanten!
Unsere Hauptprodukte: Die Bonder, Draht-Bonding, Laser-Marking (ID IC Wafer), Laser-Nuten, Laser-Schneiden (Glas Keramik Wafer Verpackung, Laser interne Modifikation Maschine Si / sic Wafe, Laser interne Modifikation Maschine LT / LN Wafer, Laser Glüh-Maschine für Si / sic, automatische Dicing Säge Maschine (Wafer Verpackung)), automatische Silikon-Dispensing-Ausrüstung.

Verpackung Und Versand

 

FAQ

Q1:wie wählt man eine geeignete Maschine aus?
A1:Sie können uns das Material des Werkstücks, die Größe und die Anforderung der Maschinenfunktion mitteilen. Wir können die am besten geeignete Maschine nach unserer Erfahrung empfehlen.  

Q2:wie lang ist die Garantiezeit für das Gerät?
A2:ein Jahr Garantie und 24 Stunden Online-Support.

Q3:wie wählt man eine geeignete Maschine aus?
A3:Sie können uns die Anforderung der Maschinenfunktion mitteilen. Wir können die am besten geeignete Maschine nach unserer Erfahrung empfehlen.