• High-End-Halbleiter-Verpackungsprozess IC Chip Markiermaschine
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High-End-Halbleiter-Verpackungsprozess IC Chip Markiermaschine

Funktion: Hohe Temperaturbeständigkeit
Entformung: automatisch
Bedingung: Neu
Zertifizierung: ISO
Garantie: 12 Monate
Automatischer Grad: automatisch

Kontakt Lieferant

Gold Mitglied Seit 2023

Lieferanten mit verifizierten Geschäftslizenzen

Jiangsu, China
QA/QC-Inspektoren
Der Lieferant verfügt über 1 QA- und QC-Inspektionspersonal
F&E-Fähigkeiten
Der Lieferant verfügt über 1 Forschungs- und Entwicklungsingenieure. Weitere Informationen finden Sie unter Audit Report
, um alle verifizierten Stärkelabels (14) anzuzeigen.
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Überblick

Grundlegende Informationen.

Modell Nr.
Himalaya-32
Installation
Desktop-
Driven Typ
elektrisch
Mould Leben
> 1.000.000 Schüsse
Spezifikation
Standard Specifications
Warenzeichen
Himalaya
Herkunft
China

Produktbeschreibung

Produktbeschreibung

Während des Verpackungsprozesses von Halbleitern, Rahmenbacken, Galvanisieren, Rippenschneiden, Markieren, Und andere Prozesse erfordern alle tragenden Werkzeuge für Materialtransfer und Produktion. Verschiedene Prozesse haben unterschiedliche Tragwerkzeuge, und nach dem Schneiden wird ein einzelnes Produkt mit einem Tray-Tablett transportiert, gefolgt von Markierungsprozessen. Das LAUFWERK IST hauptsächlich in der folgenden Ausführung ausgelegt:

High End Semiconductor Packaging Process IC Chip Marking MachineAnwendungsfeld:
Die für Verpackungen in der Halbleiterindustrie geeigneten Produkte der Tray Single Chip Serie sind gekennzeichnet.
Druckmaterialien: Epoxidharz (Kunststoff-Dichtungsmaterial), Wärmeableitungs-Abdeckung aus Metall, blanker Kern (Siliziumwafer)
Hauptmerkmale:
Markieren Sie die spezifische Zeichenfolge, die der Seriennummer, dem Produktnamen, der Chargennummer, dem Logo, dem QR-Code entspricht, Und andere relevante Informationen am spezifischen Ort des Kunststoff-versiegelten IC; Modulares Design, das unterschiedliche Prozessanforderungen erfüllt, indem Hardware wie Laser ersetzt wird;
Kompatibilität Design, um verschiedene Größen Spezifikationen von Produkten zu erfüllen;
Außenabmessungen: 2400mm x 1370 x 1800mm (L * B * H)
(Die Höhe beinhaltet keine dreifarbigen Lichter)
High End Semiconductor Packaging Process IC Chip Marking MachineErklärung: In der obigen Abbildung sind 1, 2 und 3 die Vormarkierung Warteposition, Markierbearbeitungsposition bzw. Nachmarkierungserkennungsposition; bei der Bearbeitung werden zwei Spiegel gleichzeitig bearbeitet, um den Bearbeitungseffekt und zu gewährleisten
Effizienz. Die visuelle Positioniererkennung verwendet hochpräzise Zeilenscanner und Zeilenscanner-Lichtquellsysteme, um die Positioniergenauigkeit der Vormarkierung und die Genauigkeit der Nachmarkierung sowie die Positionierung der Markierung zu gewährleisten
Während der Inspektion wird das Materialfach durch zwei Sätze von seitlichen Druckzylindern geklemmt, um sicherzustellen, dass sich das Fach nicht bewegt. Während des Markiervorgangs wird vor und nach der Markierposition geblasen und gesaugt,
Die Wirksamkeit der Staubabsaugung bei gleichzeitig guten Markierungsergebnissen sicherstellen.
High End Semiconductor Packaging Process IC Chip Marking MachineFunktionen/Highlights
Kompatibilität
1. Standard-Gerätefach kompatibel Außenmaße: 322,6mm * 135,9mm * 7,62mm (L * B * H)
2. Die Breite der Materialtransportstrecke kann je nach Größe des Trays des Kunden geändert werden
• Klasse 6 (ISO) Bearbeitungsumgebung, die Reinraumstandards entspricht, • selbst entwickelte Systemsoftware mit interaktiven Funktionen wie Code lesen, Hochladen und Herunterladen von Informationen
Automatische Aufzeichnung von Leistungsdaten zur Systemverarbeitung und intuitive Anzeige Des Betriebsstatus
Ausgestattet mit einem unabhängigen Staubentfernungssystem zur Isolierung schädlicher Substanzen und Staubpartikel
Ausgestattet mit einem Satz elektrostatischer Entstörung und Staub Entnahmevorrichtung nach Lasermarkierung
Automatische Leistungskorrektur, hohe Prozessstabilität, verringert das Risiko von Produktschäden durch anormale Leistung
Markiertiefe und Linienbreite können eingestellt werden
Kompatibel mit anderen Gerätesatzbibliotheken und benutzerdefinierten Schriftbibliotheken
Der Verkaufspreis ist niedriger als der der importierten Ausrüstung Vom gleichen Typ
• Anti-Fehler- und PostVision-Funktionen, rechtzeitige Kontrolle der defekten kontinuierlichen Produktion
Ausgestattet mit Sortierfunktion für die Fehlersortierung
Unabhängiges Dual-LASER-System, FOKUS automatisch und schnelle Einstellung
Selbst entwickelte Systeme und Software können Gerätefunktionen entsprechend aktualisieren Auf die tatsächlichen Bedürfnisse des Kunden
Harzmaterialien
Vector Füllung: Epoxidharz-Frontmarkierung
High End Semiconductor Packaging Process IC Chip Marking Machine• Metallbeschichtungsmaterialien
Vektorfüllung: Oberflächenmarkierung der Beschichtung
High End Semiconductor Packaging Process IC Chip Marking Machine• blanker Kern
High End Semiconductor Packaging Process IC Chip Marking MachineVerarbeitungsleistung:
1. Laserlichtquelle: Grünes Licht
2. Nicht verzerrungsfreie Druckfläche: 180mm × 320mm
3. Linienbreite: 0,06-0,08mm (einstellbar)
4. Minimale Zeichenhöhe: 0,35mm (einstellbar)
5. Drucktiefe: 0,005-0,035mm (einstellbar)
6. Genauigkeit des Siegelfeldes: Die Abweichung der gesamten Scheibe liegt innerhalb (± 0,1mm)
Laser importiert, stabile und zuverlässige Leistung
Durchschnittliche Leistungsschwankung<1,5 %
Energiefluktuation des Einzelpulses<2 %
Hochpräzises digitales Galvanometer für den Hausgebrauch
Starke Störungsfreie
Gewährleistung von Lieferzeiten und Service
F- θ Feldspiegelung importieren
Geringe Temperaturdrift und stabiler Fokus
Lasereinheit
High End Semiconductor Packaging Process IC Chip Marking MachineUnabhängiges Entstaubungs- und Reinigungssystem
Die Filterpatrone Filtration und Pulse Back Blasstaubereinigung sorgen für die Entladung von Staub und schädlichen Gasen. Die Staubschutzvorrichtung mit Schublade ist praktisch für die Entladung, vermeidet wiederholten Austausch und erfüllt die Umweltschutzanforderungen.
High End Semiconductor Packaging Process IC Chip Marking MachineSoftware
Die Software-SPS übernimmt eine automatische narrensichere Funktion, und wenn die Engineer-Schnittstelle nicht rechtzeitig bedient wird, schaltet sie automatisch auf die Bedienoberfläche um;
Die Lasermarkierungsgeschwindigkeit dieser Maschine erreichen kann, Druck 1000mm/s und Springen bis 9000mm/s;
Mechanische Armübertragung, eine stabile und zuverlässige Transportmethode;
Automatische Energiemessung und Energiekorrektur
Die Software unterstützt automatische Ausrichtungs- und Zentrierfunktionen;
Unterstützt NG-Materialentfernung und gute Produktkorrekturfunktionen
Maschinelles Scannen, um Text zu ersetzen, automatische Textausrichtung, feste Textbreite
Erkennt den QR-Code am Rand des Fach- und Anrufzuordnung zum Drucken
Funktionale HANS-Ausrüstung
Produktkompatibilität 322,6mm * 135,9mm * 7,62mm (L * B * H)
-die Außenmaße der Tray Disk entsprechen JEDEC Standards
Methode zum Laden des Produkts: Methode zum Laden des Fachs
Transportmethode: Zwei Fahrzeuge
Laser- und optische Pfadfamilie Laser, IPG, SP
Staubentfernung und elektrostatische Entfernung vor und nach der Markierung sowie elektrostatische Entfernung mit Ionenstäben
Visuelle Anti-Narren-Funktion, kompatibel mit verschiedenen Produkten
Entstaubungsstruktur: Der Ablass der Entstaubungsmaschine filtert vor der Entladung giftige Gase heraus
Die Erfassung von Produktverfehlungen hat keinen Einfluss auf den Betrieb des Geräts. Die Fehlplatzierung und Erkennung defekter Produkte verfügen über einen Mechanismus, um sie zu entfernen und Informationen auf dem Touchscreen anzuzeigen
Laserfokussierung Achssoftware-Anpassung mit hoher Genauigkeit
Markieren Sie die Position des Produkts, indem Sie das Fach spannen Mit dem Hubzylinder, um ein Schütteln zu verhindern
Produktpositionierungsmethode: Hochpräzise Linienscannungskamera visuelle Präzisionspositionierung
Schutzabdeckungen für die Ausrüstung und andere Sicherheitsmaßnahmen
Kühlsystem für Lichtweg Wasserkühlung
Die Drucktiefe kann je nach Kundenwunsch angepasst werden, die Handschrift ist klar
Dem chinesischen Volk mit unabhängiger Forschung und Entwicklung zu dienen, in der Lage, schnell zu reagieren
Die Software kann entsprechend den Nutzungsgewohnheiten des Kunden modifiziert werden Und Anforderungen
1 Set von Dual Head Lasermarkierungskomponenten für Deutsch & China, Laserwellenlänge optional
2 Be- und Entladen von Komponenten, 1 in China
3 Paar Brandmeldekomponenten, 1 in China
1 Set von 4 Komponenten zur visuellen Kamerapositionierung für China Sichtprüfung
1 Satz von Entstaubungskomponenten mit 5 Markierungen in China, einschließlich Blas- und Entstaubungsfunktionen
6 Sätze von Komponenten für die Schienenförderung und 2 Sätze China-Gürtel Roboterarme für Übertragung
7 Bauteile schieben 1 in China
1 Satz von 8 Kühlern in China erhältlich
1 Set von 9-Zeilen-Scannerkameras Detection Komponenten aus China
10 Sätze von Staubsaugern in China, mit Spezifikationen je nach Rauch und Staub
1 Satz von 11 Software selbst entwickelt von China, Unterstützung der Anpassung
12 industrielle Steuerrechner, 1 Satz Advantech
13 Monitore 1 Set DELL
14 Schränke, 1 in China
15 Sätze von elektrischen Steuerungsteilen in China
High End Semiconductor Packaging Process IC Chip Marking MachineAnmerkungen zu Namensparametern
Außenabmessungen
(B * L * H) 2400mm x 1370 x 1800mm ohne dreifarbige Leuchten, die zusammenklappbar sind
Land Besetzung Bereich
(B * L * H) 3400mm x 2800 x 2300mm nur als Referenz
Gewicht ≈ 2000Kg nur als Referenz
Die Schwankungen der Umgebungstemperatur zwischen 20-25 ºC sind geringer Als ± 2 ºC
Luftfeuchtigkeit von 40% bis 60% ohne Kondensation
Stromversorgung:
AC 380V ± 5 %/50Hz/50A; gute Erdung, Erdungswiderstand<4 Ohm
Stromversorgung 7kW
Druckluft 0,5~0,8MPa Doppeleinlass: Hauptluftquelle und Staubaufnahme des Motors
Gasquelle (mit φ 10mm Trachea)
Staubabsaugung Φ 100mm Schnittstelle Docking mit Kunden zentrale Reinigung System
Installieren Sie die Schwingungsquelle VC-B nicht in der Nähe von Quellen wie z. B. dem Stanzer Drücken
Umgebungsrauch und Staub Klasse 6 (ISO) oder höher
High End Semiconductor Packaging Process IC Chip Marking MachineKompatibel, Kamerafeld: 150mm-zeilig Scanmodus, tatsächlicher Dual-Head-Laserkopf-Druck mit einer maximalen Fläche von 180 * 320mm, kompatibel mit den Anforderungen der Kundengröße. Im Folgenden wird ein Fall eines bestimmten Kunden aufgeführt:
Zwei verschiedene Größen von ICs können eindeutig identifiziert und positioniert werden.
High End Semiconductor Packaging Process IC Chip Marking MachineDas visuelle System verwendet eine 8K-Zeilen-Scannerkamera mit einer Pixelgenauigkeit von 18um, und die Gesamtdruckgenauigkeit beträgt ± 0,1mm.
Hier ist eine Einführung in das visuelle Schema
Projektparameter
Kamera 8K
Linsenscan 60mm
Beleuchtung: Ultrahohe Helligkeit weiße koaxiale Lichtquelle
Lichtquelle mit besonders hellem weißem Strich
Sichtfeld (FOV), kurze Seite 150mm, lange Seite anpassbar
Arbeitsabstand des Objektivs (WD) 193mm
Arbeitsabstand der koaxialen Lichtquelle 110 ± 10mm
Arbeitsabstand der Lichtquelle der Linie
45mm ± 10mm
35mm ± 10mm
Genauigkeit des einzelnen Pixels: 0,018mm/Pixel
Das visuelle System besteht aus zwei Teilen: Vormarkierung Positioniererkennung (BIV) und Nachmarkierung Inspektion (PostVision).
1. Hauptfunktionsmodule für die Positioniererkennung:
1. Positionierung Chip Position (Positioniergenauigkeit von 18um)
2. Kann Markierungspunkte auf dem Chip für Anti-Backtracking identifizieren
3. Kann erkennen, ob es markiert wurde, um doppelte Kodierung zu verhindern
4. Kann den QR-Code auf dem Chip erkennen
3. Einführung in Detektions- und Korrekturmodule
2. Post Press Inspektion Haupt Funktionsmodul, Detektionsgenauigkeit: 100 * 40um
1. Erkennen Sie gedruckte Zeichen bricht
2. Erkennen Sie aufgedruckte Logo-Trennung
3. Erkennen Sie Druckposition Offset und Rotation mit einer Genauigkeit von ± 0,1mm
4. Erkennen Sie weißen Schmutz im Druckbereich
2. Nach der Druckprüfung Rendering, entdeckte eine gebrochene Linie im Logo-Bereich. 1. Visuelle Positionierung der Chip-Position und Erkennung von Pins
Punkt, gedruckt, erkannt QR-Code
High End Semiconductor Packaging Process IC Chip Marking MachineImportierter Laser für das Projekt, im Inland hergestellter Laser
Wellenlänge 532nm 532nm
Laserfaser grün leuchtet stetig grün
Herkunft IPG Domestic selbst entwickelt
STROMVERSORGUNG 20W, 10W, 15W, 20W, 25W, 40W
Frequenz 20-500kHz 10-200kHz
Pulsenergie<40uJ<300uJ-800uJ
Impulsbreite 1,5ns 10-80ns
Stabilität RMS<2 %<2 %
Strahlqualität<1,2<1,2
Vorteil 1. Integriertes Design von Faserlaser, Laser
Der Hohlraum ist grundsätzlich wartungsfrei und hat ein wenig Längere Lebensdauer
1. Festkörperlaser mit hoher Pulsenergie und Pulsbreite
Einstellbar, starke Verarbeitungsfähigkeit, kompatibel mit verschiedenen Produkten
Produktmaterialtyp
2. Selbst entwickelte Laser im Haushalt haben eine kurze Vorlaufzeit und sind leicht zu pflegen
Schützen
3. Hohe Kosteneffizienz
Nachteile: 1. Lange Lieferzeit und hoher Preis. 1. Fester Typ hat eine geringere Lebensdauer als optische Faser, und ist normal>2
10000 Stunden
Komponenten- und Funktions-Optionselemente
Laserfaser grün, stetig grün
Laserleistung 10W, 15W, 20W
Galvanometer, Scanlabel
Expandierender Spiegel Altechna, Nanjing Wellenlänge, Yina
Changjing Nalens Nanjing Wellenlänge
Codeleser Keinz SR1000, SR2000
Inspektion nach der Presse\
Sortieren\
QR-Code-Erkennung und -Druck: Drucken oder erkennen Sie QR-Codes anhand von Mapping-Informationen
Schriftartenbibliothek editierbare und anpassbare Schriftartenbibliothek
 

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