• Hochpräzise eutektische Wafer Bonder Chip Bonding Ausrüstung mit Matrize System Anschließen
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Hochpräzise eutektische Wafer Bonder Chip Bonding Ausrüstung mit Matrize System Anschließen

After-sales Service: Bereitgestellt
Condition: New
Speed: High Speed
Precision: High Precision
Certification: ISO
Warranty: 12 Months

Wenden Sie sich an den Lieferanten

Gold Mitglied Seit 2023

Lieferanten mit verifizierten Geschäftslizenzen

Jiangsu, China
QA/QC-Inspektoren
Der Lieferant verfügt über 1 QA- und QC-Inspektionspersonal
F&E-Fähigkeiten
Der Lieferant verfügt über 1 Forschungs- und Entwicklungsingenieure. Weitere Informationen finden Sie unter Audit Report
, um alle verifizierten Stärkelabels (14) anzuzeigen.
  • Überblick
  • Produktbeschreibung
  • Messe Und Kunden
  • Verpackung Und Versand
  • FAQ
Überblick

Grundlegende Informationen.

Modell Nr.
SHD8060
Automatic Grade
Automatic
Produktname
Halbleitergeräte
Funktion 1
Garantierte Qualität
Funktion 2
Nach Bedarf angepasst
Kundendienst
Bereitgestellt
Transportpaket
Customized or Wooden Box Packaging
Spezifikation
Standard Specifications
Warenzeichen
Himalaya
Herkunft
China

Produktbeschreibung

 
Produktbeschreibung
High Precision Eutectic Wafer Bonder Chip Bonding Equipment with Die Attach System

High Precision Eutectic Wafer Bonder Chip Bonding Equipment with Die Attach System

High Precision Eutectic Wafer Bonder Chip Bonding Equipment with Die Attach System

Technische Daten Der Ausrüstung
  DIE  BONDER SHD8060
 Bindungsmethode Eutektisch
 Klebegenauigkeit X/Y ±0,04mm
 Bondgeschwindigkeit (UPH) 20K (Chipgröße 0,3 mm x 0,3 mm, SOT23-13R Rahmen)
 Chipgröße 0,2 mmx0,2 mm~2,3 mmx2,3 mm
  Wafergröße 3~8 Zoll (mit 8 Zoll Arbeitsrahmen)
  Rahmentyp Versilberter Rahmen, blanker Kupferrahmen, vernickelter Rahmen (bis zu 65mm breit)
 Bildbewegung Rollenzuführung (Rollenrahmen)
 Spänedrehwinkel  ±3
 Waferbewegung Mechanische Weiterentwicklung
 Spanwinkel oben  0 bis 360 Grad
 Verbindungskopf Vakuumoberflächensaugung
 Verbindungsarm  180 Grad
 Haftfestigkeit 20~200g
 Anpassbare Düse Stahldüse, Gummidüse, Bakelit-Düse
 Bilderkennung Graustufen mit 256 Stufen
 Auflösung 640×480 Pixel
 Genauigkeit der Erkennung 0,025mil~50mil Beobachtungsbereich
 Abmessungen (mm 1900*1240*1350
 Gerätegewicht (kg) Etwa 600kg
High Precision Eutectic Wafer Bonder Chip Bonding Equipment with Die Attach System
Messe Und Kunden

High Precision Eutectic Wafer Bonder Chip Bonding Equipment with Die Attach SystemHigh Precision Eutectic Wafer Bonder Chip Bonding Equipment with Die Attach SystemJiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd wurde 2019 gegründet und beschäftigt sich hauptsächlich mit dem internationalen Handel und der Integration von Geräten der Halbleiterindustrie. Die Ausrüstung wird derzeit in über 30 Länder importiert und exportiert, mit über 200 Kunden und Lieferanten, mit dem Ziel, die Beschaffung der kostengünstigsten Produkte in der Endphase für Kunden zu kontrollieren und streben nach einmaliger Zahlungsabwicklung und Risikovermeidung für Lieferanten!
Unsere Hauptprodukte: Die Bonder, Draht-Bonding, Laser-Marking (ID IC Wafer), Laser-Nuten, Laser-Schneiden (Glas Keramik Wafer Verpackung, Laser interne Modifikation Maschine Si / sic Wafe, Laser interne Modifikation Maschine LT / LN Wafer, Laser Glüh-Maschine für Si / sic, automatische Dicing Säge Maschine (Wafer Verpackung)), automatische Silikon-Dispensing-Ausrüstung.

Verpackung Und Versand

 

High Precision Eutectic Wafer Bonder Chip Bonding Equipment with Die Attach System
FAQ

Q1:wie wählt man eine geeignete Maschine aus?
A1:Sie können uns das Material des Werkstücks, die Größe und die Anforderung der Maschinenfunktion mitteilen. Wir können die am besten geeignete Maschine nach unserer Erfahrung empfehlen.  

Q2:wie lang ist die Garantiezeit für das Gerät?
A2:ein Jahr Garantie und 24 Stunden Online-Support.


Q3:wie wählt man eine geeignete Maschine aus?
A3:Sie können uns die Anforderung der Maschinenfunktion mitteilen. Wir können die am besten geeignete Maschine nach unserer Erfahrung empfehlen.  

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