Produktbeschreibung
Wafer-Markierung
1. Produkt kompatible Größe: 8-12 Zoll Ring Kristall Käfig;
2. Ausgestattet mit einem Kristall Beladungssystem, das Kassettenladen unterstützt;
3. Roboter Roboter Arm Übertragung;
4. Automatische Kalibrierung von Kristallmitte und Winkel
5. Das Produkt kann auf der Vorderseite positioniert und mit transparenter Folie auf der Rückseite gekennzeichnet werden;
6. Kann Kunden Kennzeichnen Mapping-Daten erhalten;
7. Es ist nicht notwendig, das System der Kundenfirma zu vernetzen und die SECS/GEM-Funktion zu unterstützen;
Zuordnungsdiagramm
8. Optionale Luftreinigungssystem FFU und Rauch-und Staubaufnahme und Filtrationssystem.
SEMI: 5x9-Liniendichte/10x18-Liniendichte
Arial-Schriftart
BARCODE BC-412 SEMI T1
QR-Code QR DM (optional)
Unterstützung der Anpassung
Technische Hauptparameter der Anlage
Steuerungssystem Galvanometer quadratischer Kopf + Steuerkarte, Windows 7/10
Laserwellenlänge 532nm
Laserkühlverfahren: Wasserkühlung
Unterstützt Dateiformate dxf, plt
Stromversorgung einphasig 220V, 4KW (ohne Rauch- und Staubfilter)
Parameter des Roboterarms mit zwei Armen
Arm drehen anheben
Maximaler Bereich 315 mm * 340 300 mm*
Durchschnittliche Handhabungsgeschwindigkeit 570 mm/s 220/s 200 mm/s
Maximale Handhabungsgeschwindigkeit 1140 mm/s 270 o/s 250 mm/s
Genauigkeit unter 12,6 µ m 0,0045 6,25 µ m.
Handhabungshöhe 620mm * (Höhe von der festen Oberfläche der Basis bis zum Kristallmontagefläche am Finger)
Wiederholgenauigkeit innerhalb von ± 0,1mm
Kompatibilität der Wafergröße mit Materialfingern: 8-12 Zoll
Sauberkeit ISO-Klasse 2 (Unter unabhängigen Abgasbedingungen innerhalb der Antriebsstruktur)
Werksstromversorgung: DC24V ± 10% 16A; Vakuum: Besser als -53kPa
(Bernoulli Saugnapf verwendet Druckluft mit einem einstellbaren Druck von 0,5MPa)
Finger A: Nehmen Sie den Kristall aus der Materialbox und legen Sie ihn auf den Kalibrator;
Kommissionierfinger B: Entfernen Sie den Kristallkäfig vom Bügelrand und legen Sie ihn in die Materialbox.
Edge Finder-Parameter
HALBGITTEREINBINDUNG des transportierten Objekts
(Kundenspezifische Designs können je nach Form und Material von speziellen Kristallkraters angefertigt werden)
Wafer-Größe Kompatibilität 8-12 Zoll
Benötigte Zeit für die Positionsbestimmung zum Lokalisieren des Kristallzentrums: 3 Sekunden
Positionsgenauigkeit Kristallmitte: Innerhalb ± 0,1 mm
Sensor LED-Beleuchtung + Bilderkennungssensor zur Erkennung von Kristallrandrandungen
Wafer-Größe-Schaltbefehl Steuermodus/Kommunikationsmodus
Sauberkeit ISO-Klasse 2 (Unter unabhängigen Abgasbedingungen innerhalb der Antriebsstruktur)
Werksstromversorgung: DC24V ± 10% 3A; Vakuum: Besser als -53kPa
(Bernoulli Saugnapf verwendet Druckluft mit einem einstellbaren Druck von 0,5MPa)
Leistungsparameter FFU
Einphasige Stromversorgung 220V/50Hz
Leistung 120 W
Windgeschwindigkeit 0,45 m/s ± 20%
Luftvolumen 950 m ³/H
Rauschen 50-58 dB
Stufe EN779 H14
Wirkungsgrad MPPS 99,997 %
Staubsammler-Parameter
Außenmaße (mm) 640 × fünfhundertfünfzig × Eintausend dreihundert und zweiundzwanzig
Gewicht (kg) 105
Maximales Luftvolumen (m ³/h) 265
Maximaler Unterdruck (mbar) 230
Nennleistung (kW) 2,2
Spannung (V/Hz) 220/50
Steuerschutz externe Steuerung & digitale Anzeige Druck & Alarmausgang
Rauschen (dB) 70 ± 2
Durchmesser des Auspuffrohrs (mm) φ 75
Filtereffizienz ≥ 99 % 0,3 µ m.
Manuelle Reinigungsmethode (automatische akustische Erinnerung)
Umgebungsbedingungen
Arbeitsumgebung: 20 ºC~25 ºC (mit Klimaanlage installiert und kontrollierte Innentemperatur Umgebung stabil bei 2 ºC)
Transportumgebung -25~55 ºC
Luftfeuchtigkeit bei Betrieb 35-60%, keine Kondensation
Leistungsbedarf einphasig 220VAC, 50Hz, 32A
Netzfluktuation < ± 10 %
Das Erdungskabel des Stromnetzes entspricht dem nationalen Standardanforderungen des Computerraums
Erdungswiderstand des Erdungskabels < 4 Ω
Quantitatives Kühlwasser für Laser, gereinigtes Wasser (für Laserkühlung)
Staubabsaugung und Abluftkanal ≥ 265 m3/H
Druckluft ≥ 150L/min, Druck 0,5-0,7MPa, Lüftersaugung erforderlich
(Druckluft muss vor dem Betreten des Geräts entwässert und entfettet werden, bevor sie durch einen Lufttrockner geleitet wird)
Bitte vermeiden Sie die Verwendung an folgenden Stellen:
Orte mit viel Müll, Staub und Ölnebel;
Orte mit hohen Vibrationen und Stößen;
Orte, die Drogen und brennbare und explosive Substanzen erreichen können;
In der Nähe von Hochfrequenz-Störquellen;
Orte, die anfällig für Kondensation sind.
Messe Und Kunden
Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd wurde 2019 gegründet und beschäftigt sich hauptsächlich mit dem internationalen Handel und der Integration von Geräten der Halbleiterindustrie. Die Ausrüstung wird derzeit in über 30 Länder importiert und exportiert, mit über 200 Kunden und Lieferanten, mit dem Ziel, die Beschaffung der kostengünstigsten Produkte in der Endphase für Kunden zu kontrollieren und streben nach einmaliger Zahlungsabwicklung und Risikovermeidung für Lieferanten!
Unsere Hauptprodukte: Die Bonder, Draht-Bonding, Laser-Marking (ID IC Wafer), Laser-Nuten, Laser-Schneiden (Glas Keramik Wafer Verpackung, Laser interne Modifikation Maschine Si / sic Wafe, Laser interne Modifikation Maschine LT / LN Wafer, Laser Glüh-Maschine für Si / sic, automatische Dicing Säge Maschine (Wafer Verpackung)), automatische Silikon-Dispensing-Ausrüstung.
Verpackung Und Versand
FAQ
Q1:wie wählt man eine geeignete Maschine aus?
A1:Sie können uns das Material des Werkstücks, die Größe und die Anforderung der Maschinenfunktion mitteilen. Wir können die am besten geeignete Maschine nach unserer Erfahrung empfehlen.
Q2:wie lang ist die Garantiezeit für das Gerät?
A2:ein Jahr Garantie und 24 Stunden Online-Support.
Q3:wie wählt man eine geeignete Maschine aus?
A3:Sie können uns die Anforderung der Maschinenfunktion mitteilen. Wir können die am besten geeignete Maschine nach unserer Erfahrung empfehlen.
Geprüfter Lieferant 
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