Branchenführende technische Ebene Kleinformat-Faser-Laser-Schneidemaschine mit Internationaler Standard

• Kundendienst: Bereitgestellt
• Garantie: Bereitgestellt
• Anwendung: Haushaltsgerät, Environmental Equipment, Automobilindustrie
• Kühlsystem: Wasserkühlen
• Technische Klasse: Dauerstrichlaser
• Zutreffend Material: Metall
• Modell Nr.: MPS-0606LM
• Produktname: Plate Tube Optical Fiber Laser Cutting Machine
• Funktion 1: Garantierte Qualität
• Funktion 2: Nach Bedarf angepasst
• Transportpaket: Customized or Wooden Box Packaging
• Spezifikation: Standard Specifications
• Warenzeichen: Himalaya
• Herkunft: China

Produktbeschreibung

 

Produktbeschreibung

Produktübersicht:
MPS-0606LM ist ein Produkt speziell für den kleinformatigen Präzisionslaserschneidemarkt. Es wird hauptsächlich zum Schneiden von Blechen und keramischen Substraten verwendet, mit einer geschlossenen Struktur, überlegener Leistung, Stabilität und extrem hoher Wirtschaftlichkeit.

Produktmerkmale:

1. Verwenden Sie eine stabile Dinglongmen Marmorplattform.
2. Die gesamte Maschine nimmt hochwertige Linearmotoren und hochauflösende Gitterlineale an, mit hoher Genauigkeit und Verarbeitungseffizienz.
3. Stabile Ausrüstung, benutzerfreundliche Bedienoberfläche, Echtzeit-Feedback des Bearbeitungsstatus, die Gewährleistung der geordneten Fortschritt des Schneidens und der Verarbeitung.

MPS-0606LM  wird auf die Präzisionsbearbeitung von dünnem Metall mit hohen Präzisionsanforderungen angewendet und hat derzeit gute Ergebnisse erzielt.  

Messe Und Kunden

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd wurde 2019 gegründet und beschäftigt sich hauptsächlich mit dem internationalen Handel und der Integration von Geräten der Halbleiterindustrie. Die Ausrüstung wird derzeit in über 30 Länder importiert und exportiert, mit über 200 Kunden und Lieferanten, mit dem Ziel, die Beschaffung der kostengünstigsten Produkte in der Endphase für Kunden zu kontrollieren und streben nach einmaliger Zahlungsabwicklung und Risikovermeidung für Lieferanten!
Unsere Hauptprodukte: Die Bonder, Draht-Bonding, Laser-Marking (ID IC Wafer), Laser-Nuten, Laser-Schneiden (Glas Keramik Wafer Verpackung, Laser interne Modifikation Maschine Si / sic Wafe, Laser interne Modifikation Maschine LT / LN Wafer, Laser Glüh-Maschine für Si / sic, automatische Dicing Säge Maschine (Wafer Verpackung)), automatische Silikon-Dispensing-Ausrüstung.

Verpackung Und Versand

 

FAQ

Q1:wie wählt man eine geeignete Maschine aus?
A1:Sie können uns das Material des Werkstücks, die Größe und die Anforderung der Maschinenfunktion mitteilen. Wir können die am besten geeignete Maschine nach unserer Erfahrung empfehlen.  

Q2:wie lang ist die Garantiezeit für das Gerät?
A2:ein Jahr Garantie und 24 Stunden Online-Support.

Q3:wie wählt man eine geeignete Maschine aus?
A3:Sie können uns die Anforderung der Maschinenfunktion mitteilen. Wir können die am besten geeignete Maschine nach unserer Erfahrung empfehlen.