Laser-Bohrmaschine mit Rapid Zoom innerhalb 100ns Ebene kann Energiedichte und -Größe des Laserpunktes ändern

• After-sales Service: Provide
• Condition: New
• Certification: ISO
• Warranty: 12 Months
• Automatic Grade: Automatic
• Installation: Vertical
• Modell Nr.: LPD-FA
• Driven Type: Electric
• Produktname: Laserbohrmaschine
• Anwendung: Leiterplatte
• Vorteil: Fabrikpreis
• Kundendienst: Bereitgestellt
• Transportpaket: Customized or Wooden Box Packaging
• Spezifikation: Standard Specifications
• Warenzeichen: Himalaya
• Herkunft: China

Produktbeschreibung

Produktbeschreibung

Produktvorteile
Mit dem Hochgeschwindigkeits-Laserbohrsteuerungssystem von Akustooptischen Geräten
Echtzeiterkennung
Durch den schnellen Zoom in 100ns-Stufen kann die Laserpunktenergie verändert werden Dichte und Größe
Hohe Präzision

Anwendungsfeld	Leiterplatte
Verarbeitungsmaterial	FPC-Kupferplatte
Plattendicke Bereich	≤1,0mm
Bohrgeschwindigkeit	≥300 Löcher/s (Material, 12μmCu/25μmPI/12μmCu, 75μm BVH/TVH)
Bohrgenauigkeit	X&Y-Achse ≤±20μm, Pore CPK≥1,33
Effektive Verarbeitungsgröße	550mm×650mm
Fester Modus	Vakuumadsorptionsplattform
Bohrungsbereich	≥25μm, PI oder Kupferbohrer ≤3μm
Echte Rundheit	TOP≥90 %, BOT≥90 % (Material,12μmCu/25μmPI/12μmCu,75μm BVH/TVH)
Blendentoleranz	≤±5 %
Verjüngung (oberes und unteres Öffnungsverhältnis)	Konisch (Loch unten/Bohrung oben)≥80 % (Material-12μmCu/25μmPI/12μmCu.75μm BVH/TVH)
Antriebssystem	Vibrierende Spiegelplattform-Gestänge
Positioniergenauigkeit	±2μm
Wiederholen Sie die Positionierungsgenauigkeit	±1μm
Maximale Beschleunigung der Maschine	1,5G
Präzise Positionierung	5 Millionen Pixel 1,6 mmx1,2 mm
Grobe Positionierung	5 Millionen Pixel 9,6 mmx7,2 mm
Überwachungskamera	130W, 30 mm x 30 mm
Fokusgröße	≤25μm
Größe der Ausrüstung	Länge× Breite × Höhe = 1500mm×600mm×1700mm (ohne dreifarbige Lampen)
Gerätegewicht	2100kg
Stromversorgung der Ausrüstung	AC 3x380 V/25A
Gasquelle der Anlage	0,4-0,6MPa
Basismaterial	Marmorsockel

 

 

Anwendung

Messe Und Kunden

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd wurde 2019 gegründet und beschäftigt sich hauptsächlich mit dem internationalen Handel und der Integration von Geräten der Halbleiterindustrie. Die Ausrüstung wird derzeit in über 30 Länder importiert und exportiert, mit über 200 Kunden und Lieferanten, mit dem Ziel, die Beschaffung der kostengünstigsten Produkte in der Endphase für Kunden zu kontrollieren und streben nach einmaliger Zahlungsabwicklung und Risikovermeidung für Lieferanten!
Unsere Hauptprodukte: Die Bonder, Draht-Bonding, Laser-Marking (ID IC Wafer), Laser-Nuten, Laser-Schneiden (Glas Keramik Wafer Verpackung, Laser interne Modifikation Maschine Si / sic Wafe, Laser interne Modifikation Maschine LT / LN Wafer, Laser Glüh-Maschine für Si / sic, automatische Dicing Säge Maschine (Wafer Verpackung)), automatische Silikon-Dispensing-Ausrüstung.

Verpackung Und Versand

 

FAQ

Q1:wie wählt man eine geeignete Maschine aus?
A1:Sie können uns das Material des Werkstücks, die Größe und die Anforderung der Maschinenfunktion mitteilen. Wir können die am besten geeignete Maschine nach unserer Erfahrung empfehlen.  

Q2:wie lang ist die Garantiezeit für das Gerät?
A2:ein Jahr Garantie und 24 Stunden Online-Support.

Q3:wie wählt man eine geeignete Maschine aus?
A3:Sie können uns die Anforderung der Maschinenfunktion mitteilen. Wir können die am besten geeignete Maschine nach unserer Erfahrung empfehlen.