MPS-1010d Präzisions-Laser-Schneidemaschine mit hoher Festigkeit integrierte Guss Querträger Aus Aluminiumlegierung

• After-sales Service: Bereitgestellt
• Warranty: Bereitgestellt
• Application: Home Appliance, Environmental Equipment, Automotive Industry, Advertising Industry
• Cooling System: Water Cooling
• Technical Class: Continuous Wave Laser
• Applicable Material: Metal
• Modell Nr.: MPS-1010D
• Produktname: Präzisions-Laserschneidmaschine
• Funktion 1: Garantierte Qualität
• Funktion 2: Nach Bedarf angepasst
• Kundendienst: Bereitgestellt
• Transportpaket: Customized or Wooden Box Packaging
• Spezifikation: Standard Specifications
• Warenzeichen: Himalaya
• Herkunft: China

Produktbeschreibung

 

Produktbeschreibung

MPS-1010D ist ein Produkt speziell für die Blechindustrie, vor allem zum Schneiden von 0,5mm-16mm Metall-Flachplatten verwendet. Es hat eine geschlossene Struktur, überlegene Leistung, Stabilität und extrem hohe Kosteneffizienz.

Produktmerkmale:
1. Hohe Festigkeit integrierte Guss-Aluminium-Legierung Querbalken.
2. Die gesamte Maschine nimmt hochwertige Servomotoren und eine hochpräzise Doppelantrieb-Schneckenübertragungsstruktur an, mit hoher Präzision und Verarbeitungseffizienz.
3. Die Anlage ist stabil, mit einer benutzerfreundlichen Bedienoberfläche und Echtzeit-Rückmeldung über den Bearbeitungsstatus, die den geordneten Fortschritt des Schneidens und der Bearbeitung gewährleistet.

Anwendbarer Materialbereich:
Professionelle Anwendung zum Schneiden verschiedener Metallwerkstoffe wie Kohlenstoffstahlplatten, Edelstahlplatten, verzinkte Platten, Elektrolytplatten, Aluminiumlegierungen, Messing und Kupfer.
Anwendungsfeld:
Geeignet für Branchen wie Brillenrahmenverarbeitung, Hardware-Zubehör, elektronische Geräte, Instrumente und Messgeräte, Gold- und Silberschmuck, Membrankupplungen, Automobilteile, Textilmaschinen, etc.

Messe Und Kunden

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd wurde 2019 gegründet und beschäftigt sich hauptsächlich mit dem internationalen Handel und der Integration von Geräten der Halbleiterindustrie. Die Ausrüstung wird derzeit in über 30 Länder importiert und exportiert, mit über 200 Kunden und Lieferanten, mit dem Ziel, die Beschaffung der kostengünstigsten Produkte in der Endphase für Kunden zu kontrollieren und streben nach einmaliger Zahlungsabwicklung und Risikovermeidung für Lieferanten!
Unsere Hauptprodukte: Die Bonder, Draht-Bonding, Laser-Marking (ID IC Wafer), Laser-Nuten, Laser-Schneiden (Glas Keramik Wafer Verpackung, Laser interne Modifikation Maschine Si / sic Wafe, Laser interne Modifikation Maschine LT / LN Wafer, Laser Glüh-Maschine für Si / sic, automatische Dicing Säge Maschine (Wafer Verpackung)), automatische Silikon-Dispensing-Ausrüstung.

Verpackung Und Versand

 

FAQ

Q1:wie wählt man eine geeignete Maschine aus?
A1:Sie können uns das Material des Werkstücks, die Größe und die Anforderung der Maschinenfunktion mitteilen. Wir können die am besten geeignete Maschine nach unserer Erfahrung empfehlen.  

Q2:wie lang ist die Garantiezeit für das Gerät?
A2:ein Jahr Garantie und 24 Stunden Online-Support.

Q3:wie wählt man eine geeignete Maschine aus?
A3:Sie können uns die Anforderung der Maschinenfunktion mitteilen. Wir können die am besten geeignete Maschine nach unserer Erfahrung empfehlen.