• Neue Laser und High Speed Scanning Galvanometer Maschine für kleinere Micro Blind Löcher Durch Löcher
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Favoriten

Neue Laser und High Speed Scanning Galvanometer Maschine für kleinere Micro Blind Löcher Durch Löcher

Kundendienst: Bereitgestellt
Garantie: 12 Monate
Driven Typ: pneumatisch
Produktname: Laserbohrmaschine
Vorteil 1: Maintenance-Free Laser
Vorteil 2: Effective Energy Saving

Kontakt Lieferant

Gold Mitglied Seit 2023

Lieferanten mit verifizierten Geschäftslizenzen

Jiangsu, China
QA/QC-Inspektoren
Der Lieferant verfügt über 1 QA- und QC-Inspektionspersonal
F&E-Fähigkeiten
Der Lieferant verfügt über 1 Forschungs- und Entwicklungsingenieure. Weitere Informationen finden Sie unter Audit Report
, um alle verifizierten Stärkelabels (14) anzuzeigen.
  • Überblick
  • Produktbeschreibung
  • Anwendung
  • Messe Und Kunden
  • Verpackung Und Versand
  • FAQ
Überblick

Grundlegende Informationen.

Transportpaket
Customized or Wooden Box Packaging
Spezifikation
Standard Specifications
Warenzeichen
Himalaya
Herkunft
China

Produktbeschreibung

Produktbeschreibung
HD650L2-SERIE   Produktvorteile
Die neuen Laser- und Hochgeschwindigkeits-Scanning-Galvanometer sind speziell für die Bearbeitung von kleineren und Mikro-Sacklöchern und Durchgangslöchern konzipiert.

Wartungsfreier Laser ohne Aufblasen, effektive Energieeinsparung, niedrige umfassende Betriebskosten
Hochpräzise Bewegungsplattform, hochpräzise Positioniererkennung, kann hochpräzise Bearbeitungszone realisieren
Professionelle Servicebetreuung, schnelle technische Unterstützung
New Laser and High Speed Scanning Galvanometer Machine for Smaller Micro Blind Holes Through Holes
New Laser and High Speed Scanning Galvanometer Machine for Smaller Micro Blind Holes Through Holes
 
Anwendung

New Laser and High Speed Scanning Galvanometer Machine for Smaller Micro Blind Holes Through Holes

Messe Und Kunden

New Laser and High Speed Scanning Galvanometer Machine for Smaller Micro Blind Holes Through HolesNew Laser and High Speed Scanning Galvanometer Machine for Smaller Micro Blind Holes Through HolesJiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd wurde 2019 gegründet und beschäftigt sich hauptsächlich mit dem internationalen Handel und der Integration von Geräten der Halbleiterindustrie. Die Ausrüstung wird derzeit in über 30 Länder importiert und exportiert, mit über 200 Kunden und Lieferanten, mit dem Ziel, die Beschaffung der kostengünstigsten Produkte in der Endphase für Kunden zu kontrollieren und streben nach einmaliger Zahlungsabwicklung und Risikovermeidung für Lieferanten!
Unsere Hauptprodukte: Die Bonder, Draht-Bonding, Laser-Marking (ID IC Wafer), Laser-Nuten, Laser-Schneiden (Glas Keramik Wafer Verpackung, Laser interne Modifikation Maschine Si / sic Wafe, Laser interne Modifikation Maschine LT / LN Wafer, Laser Glüh-Maschine für Si / sic, automatische Dicing Säge Maschine (Wafer Verpackung)), automatische Silikon-Dispensing-Ausrüstung.

Verpackung Und Versand

 

New Laser and High Speed Scanning Galvanometer Machine for Smaller Micro Blind Holes Through Holes
FAQ

Q1:wie wählt man eine geeignete Maschine aus?
A1:Sie können uns das Material des Werkstücks, die Größe und die Anforderung der Maschinenfunktion mitteilen. Wir können die am besten geeignete Maschine nach unserer Erfahrung empfehlen.  

Q2:wie lang ist die Garantiezeit für das Gerät?
A2:ein Jahr Garantie und 24 Stunden Online-Support.


Q3:wie wählt man eine geeignete Maschine aus?
A3:Sie können uns die Anforderung der Maschinenfunktion mitteilen. Wir können die am besten geeignete Maschine nach unserer Erfahrung empfehlen.  

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