| After-sales Service: | Bereitgestellt |
|---|---|
| Warranty: | Bereitgestellt |
| Laserklassifizierung: | Halbleiterlaser |
| Produktname: | Laserschneidmaschine |
| Funktion 1: | Garantierte Qualität |
| Funktion 2: | Nach Bedarf angepasst |
Lieferanten mit verifizierten Geschäftslizenzen
Geprüfter Lieferant
MPS-3015D -Serie Laser-Schneidemaschine nimmt Zahnstange-Getriebe-Struktur, effektiv sicherzustellen, dass die laufende Geschwindigkeit und Genauigkeit, kann für allgemeine Blechschneiden verwendet werden.
Die Werkzeugmaschine nimmt mehrere CAE Analyse, Demonstration und Überprüfung der gesamten Profil Schweißkonstruktion. Das Glühen beseitigt interne Spannungen und beendet die Bearbeitung, die die durch Schweißen und Verarbeitung verursachten Spannungen löst und so die Steifigkeit und Stabilität der Ausrüstung verbessert
Gantry nimmt die gesamte Gießstruktur der hochfesten Aluminiumlegierung an, die die Vorteile des leichten Gewichts und der guten dynamischen Reaktion hat
Die präzise Spiralgetriebe-Getriebe wird in der X / Y-Achse übernommen, die die Genauigkeit und Geschwindigkeit im Schneidprozess gewährleistet
Hat eine bessere Stabilität und längere Lebensdauer
Ausgezeichnetes Verarbeitungssystem, freundliche Schnittstelle, einfache Bedienung und kann Echtzeit-Feedback auf den Bearbeitungszustand, um die ordnungsgemäße Verarbeitung zu gewährleisten
Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd wurde 2019 gegründet und beschäftigt sich hauptsächlich mit dem internationalen Handel und der Integration von Geräten der Halbleiterindustrie. Die Ausrüstung wird derzeit in über 30 Länder importiert und exportiert, mit über 200 Kunden und Lieferanten, mit dem Ziel, die Beschaffung der kostengünstigsten Produkte in der Endphase für Kunden zu kontrollieren und streben nach einmaliger Zahlungsabwicklung und Risikovermeidung für Lieferanten!
Unsere Hauptprodukte: Die Bonder, Draht-Bonding, Laser-Marking (ID IC Wafer), Laser-Nuten, Laser-Schneiden (Glas Keramik Wafer Verpackung, Laser interne Modifikation Maschine Si / sic Wafe, Laser interne Modifikation Maschine LT / LN Wafer, Laser Glüh-Maschine für Si / sic, automatische Dicing Säge Maschine (Wafer Verpackung)), automatische Silikon-Dispensing-Ausrüstung.
Q1:wie wählt man eine geeignete Maschine aus?
A1:Sie können uns das Material des Werkstücks, die Größe und die Anforderung der Maschinenfunktion mitteilen. Wir können die am besten geeignete Maschine nach unserer Erfahrung empfehlen.
Q2:wie lang ist die Garantiezeit für das Gerät?
A2:ein Jahr Garantie und 24 Stunden Online-Support.
Q3:wie wählt man eine geeignete Maschine aus?
A3:Sie können uns die Anforderung der Maschinenfunktion mitteilen. Wir können die am besten geeignete Maschine nach unserer Erfahrung empfehlen.
Lieferanten mit verifizierten Geschäftslizenzen
Geprüfter Lieferant 
