• PCB X-Out Laser Marking LM Equipment für Semiconductorpaketierung Boards und Elektronikmodul-Platinen
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PCB X-Out Laser Marking LM Equipment für Semiconductorpaketierung Boards und Elektronikmodul-Platinen

Bedingung: Neu
Garantie: 12 Monate
Automatischer Grad: automatisch
Installation: Vertikal
Driven Typ: elektrisch
Produktname: leiterplattenbeschriftung mit x-out-Laser

Kontakt Lieferant

Gold Mitglied Seit 2023

Lieferanten mit verifizierten Geschäftslizenzen

Jiangsu, China
QA/QC-Inspektoren
Der Lieferant verfügt über 1 QA- und QC-Inspektionspersonal
F&E-Fähigkeiten
Der Lieferant verfügt über 1 Forschungs- und Entwicklungsingenieure. Weitere Informationen finden Sie unter Audit Report
, um alle verifizierten Stärkelabels (14) anzuzeigen.
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  • Messe Und Kunden
  • Verpackung Und Versand
  • FAQ
Überblick

Grundlegende Informationen.

Modell Nr.
PCB X-OUT
Funktion 1
Hohe Zuverlässigkeit und Stabilität
Funktion 2
Zeilenscan-ccd-Erkennung
oem/odm-Service
Bereitgestellt
Transportpaket
Customized or Wooden Box Packaging
Spezifikation
Standard Specifications
Warenzeichen
Himalaya
Herkunft
China

Produktbeschreibung

Produktbeschreibung
PCB X-out Laser Marking Lm Equipment for Semiconductorpackaging Boards and Electronicmodule Boards
Produktmerkmale
  • Automatische Erkennung von Front-End-Prozessmarken. Direkter Zugriff auf Mapping-Dateien für Laserbeschriftung

  • Zeilenscan-CCD-Detektions- und Identifikationssystem

  • Speicherung und Aufzeichnungsfunktion der Materialnummer-Verarbeitung

Technische Daten
Laserwellenlänge 532nm
CCD-Positionierungsgenauigkeit ±5μm
Ausgangsleistung 0-10W einstellbar
Tiefe Der Lasermarkierung 0,05-0,4mm einstellbar
Linienbreite 30μm
Wiederholbarkeit ±3μm
CCD-Positionierung 5 Megapixel
CCD-Videoerkennung 20 Megapixel
Anwendung


PCB X-out Laser Marking Lm Equipment for Semiconductorpackaging Boards and Electronicmodule Boards

Messe Und Kunden

PCB X-out Laser Marking Lm Equipment for Semiconductorpackaging Boards and Electronicmodule BoardsPCB X-out Laser Marking Lm Equipment for Semiconductorpackaging Boards and Electronicmodule BoardsJiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd wurde 2019 gegründet und beschäftigt sich hauptsächlich mit dem internationalen Handel und der Integration von Geräten der Halbleiterindustrie. Die Ausrüstung wird derzeit in über 30 Länder importiert und exportiert, mit über 200 Kunden und Lieferanten, mit dem Ziel, die Beschaffung der kostengünstigsten Produkte in der Endphase für Kunden zu kontrollieren und streben nach einmaliger Zahlungsabwicklung und Risikovermeidung für Lieferanten!
Unsere Hauptprodukte: Die Bonder, Draht-Bonding, Laser-Marking (ID IC Wafer), Laser-Nuten, Laser-Schneiden (Glas Keramik Wafer Verpackung, Laser interne Modifikation Maschine Si / sic Wafe, Laser interne Modifikation Maschine LT / LN Wafer, Laser Glüh-Maschine für Si / sic, automatische Dicing Säge Maschine (Wafer Verpackung)), automatische Silikon-Dispensing-Ausrüstung.

Verpackung Und Versand

 

PCB X-out Laser Marking Lm Equipment for Semiconductorpackaging Boards and Electronicmodule Boards
FAQ

Q1:wie wählt man eine geeignete Maschine aus?
A1:Sie können uns das Material des Werkstücks, die Größe und die Anforderung der Maschinenfunktion mitteilen. Wir können die am besten geeignete Maschine nach unserer Erfahrung empfehlen.  

Q2:wie lang ist die Garantiezeit für das Gerät?
A2:ein Jahr Garantie und 24 Stunden Online-Support.


Q3:wie wählt man eine geeignete Maschine aus?
A3:Sie können uns die Anforderung der Maschinenfunktion mitteilen. Wir können die am besten geeignete Maschine nach unserer Erfahrung empfehlen.  

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