Halbleiterbindungs-Ausrüstung Hochpräzise Wafer Platzierung Genauigkeit Die Bonder Maschine

• After-sales Service: Bereitgestellt
• Bedingung: Neu
• Geschwindigkeit: Schnelle Geschwindigkeit
• Präzision: Hohe Präzision
• Zertifizierung: ISO
• Garantie: 12 Monate
• Modell Nr.: SHD8120S
• Automatischer Grad: automatisch
• Produktname: Halbleitergeräte
• Funktion 1: Garantierte Qualität
• Funktion 2: Nach Bedarf angepasst
• Kundendienst: Bereitgestellt
• Transportpaket: Customized or Wooden Box Packaging
• Spezifikation: Standard Specifications
• Warenzeichen: Himalaya
• Herkunft: China

Produktbeschreibung

 

Produktbeschreibung

Technische Daten Der Ausrüstung
DIE  BONDER	SHD8120S
Lademethode	Wafer Stapeln und Tablett
Rahmengröße	L:110-300mm  B:12-100mm    H:0,1-1mm
Chipgröße	0,5 x 0,5 - 14 x 14 mm
Wafergröße	12 Zoll (8-Zoll-Kit optional)
X/Y/θ	±0,035mm,≤±3
UPH	4-8K
Lötkopflast	30g~300g
Lötkopf-Rotation	0~360
Waferrotation	0~360
Durchmesser Zinndraht	0,25~1mm
Tin-Ausgabemodus	Dot Tin, Farbe Tin
Heizspur	8 Temperaturzonen;max. 450ºC(±3ºC)
Lötstopfen	2 % (einzelne Lücke)&5 % (gesamte Spanfläche)
Mischgas	15%H2+85%N2
Druckluft	≥0,4Mpa
Stromversorgung	220V/50Hz, Leistung ca. 2,2KW
Maschinengröße	2150mm*1520*1550mm(Länge*Breite*Höhe)
Gerätegewicht	Etwa 1700kg
Zuordnung	Y
Datenstatistiken	Y
Datensätze	Y

Messe Und Kunden

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd wurde 2019 gegründet und beschäftigt sich hauptsächlich mit dem internationalen Handel und der Integration von Geräten der Halbleiterindustrie. Die Ausrüstung wird derzeit in über 30 Länder importiert und exportiert, mit über 200 Kunden und Lieferanten, mit dem Ziel, die Beschaffung der kostengünstigsten Produkte in der Endphase für Kunden zu kontrollieren und streben nach einmaliger Zahlungsabwicklung und Risikovermeidung für Lieferanten!
Unsere Hauptprodukte: Die Bonder, Draht-Bonding, Laser-Marking (ID IC Wafer), Laser-Nuten, Laser-Schneiden (Glas Keramik Wafer Verpackung, Laser interne Modifikation Maschine Si / sic Wafe, Laser interne Modifikation Maschine LT / LN Wafer, Laser Glüh-Maschine für Si / sic, automatische Dicing Säge Maschine (Wafer Verpackung)), automatische Silikon-Dispensing-Ausrüstung.

Verpackung Und Versand

 

FAQ

Q1:wie wählt man eine geeignete Maschine aus?
A1:Sie können uns das Material des Werkstücks, die Größe und die Anforderung der Maschinenfunktion mitteilen. Wir können die am besten geeignete Maschine nach unserer Erfahrung empfehlen.  

Q2:wie lang ist die Garantiezeit für das Gerät?
A2:ein Jahr Garantie und 24 Stunden Online-Support.

Q3:wie wählt man eine geeignete Maschine aus?
A3:Sie können uns die Anforderung der Maschinenfunktion mitteilen. Wir können die am besten geeignete Maschine nach unserer Erfahrung empfehlen.