Halbleiter High Precision COB Smart die Bonding Maschine mit automatischer Ausgabesystem

• After-sales Service: Bereitgestellt
• Condition: New
• Speed: High Speed
• Precision: High Precision
• Certification: ISO
• Warranty: 12 Months
• Modell Nr.: SHD8060
• Automatic Grade: Automatic
• Produktname: Halbleitergeräte
• Funktion 1: Garantierte Qualität
• Funktion 2: Nach Bedarf angepasst
• Kundendienst: Bereitgestellt
• Transportpaket: Customized or Wooden Box Packaging
• Spezifikation: Standard Specifications
• Warenzeichen: Himalaya
• Herkunft: China

Produktbeschreibung

 

Produktbeschreibung

Technische Daten Der Ausrüstung
DIE  BONDER	SHD8060
Bindungsmethode	Eutektisch
Klebegenauigkeit	X/Y ±0,04mm
Bondgeschwindigkeit (UPH)	20K (Chipgröße 0,3 mm x 0,3 mm, SOT23-13R Rahmen)
Chipgröße	0,2 mmx0,2 mm~2,3 mmx2,3 mm
Wafergröße	3~8 Zoll (mit 8 Zoll Arbeitsrahmen)
Rahmentyp	Versilberter Rahmen, blanker Kupferrahmen, vernickelter Rahmen (bis zu 65mm breit)
Bildbewegung	Rollenzuführung (Rollenrahmen)
Spänedrehwinkel	±3
Waferbewegung	Mechanische Weiterentwicklung
Spanwinkel oben	0 bis 360 Grad
Verbindungskopf	Vakuumoberflächensaugung
Verbindungsarm	180 Grad
Haftfestigkeit	20~200g
Anpassbare Düse	Stahldüse, Gummidüse, Bakelit-Düse
Bilderkennung	Graustufen mit 256 Stufen
Auflösung	640×480 Pixel
Genauigkeit der Erkennung	0,025mil~50mil Beobachtungsbereich
Abmessungen (mm	1900*1240*1350
Gerätegewicht (kg)	Etwa 600kg

Messe Und Kunden

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd wurde 2019 gegründet und beschäftigt sich hauptsächlich mit dem internationalen Handel und der Integration von Geräten der Halbleiterindustrie. Die Ausrüstung wird derzeit in über 30 Länder importiert und exportiert, mit über 200 Kunden und Lieferanten, mit dem Ziel, die Beschaffung der kostengünstigsten Produkte in der Endphase für Kunden zu kontrollieren und streben nach einmaliger Zahlungsabwicklung und Risikovermeidung für Lieferanten!
Unsere Hauptprodukte: Die Bonder, Draht-Bonding, Laser-Marking (ID IC Wafer), Laser-Nuten, Laser-Schneiden (Glas Keramik Wafer Verpackung, Laser interne Modifikation Maschine Si / sic Wafe, Laser interne Modifikation Maschine LT / LN Wafer, Laser Glüh-Maschine für Si / sic, automatische Dicing Säge Maschine (Wafer Verpackung)), automatische Silikon-Dispensing-Ausrüstung.

Verpackung Und Versand

 

FAQ

Q1:wie wählt man eine geeignete Maschine aus?
A1:Sie können uns das Material des Werkstücks, die Größe und die Anforderung der Maschinenfunktion mitteilen. Wir können die am besten geeignete Maschine nach unserer Erfahrung empfehlen.  

Q2:wie lang ist die Garantiezeit für das Gerät?
A2:ein Jahr Garantie und 24 Stunden Online-Support.

Q3:wie wählt man eine geeignete Maschine aus?
A3:Sie können uns die Anforderung der Maschinenfunktion mitteilen. Wir können die am besten geeignete Maschine nach unserer Erfahrung empfehlen.