Sauerstofffreie Halbleiterbacköfen für elektrische Produkte/Materialien/Ersatzteile

• After-sales Service: Provide
• Condition: New
• Certification: ISO
• Warranty: 12 Months
• Automatic Grade: Automatic
• Installation: Vertical
• Driven Type: Electric
• Produktname: Vacuum High Temperature Oxygen Free Oven
• Anwendung: Scientific Research and Production Units
• Funktion 1: Schnelles Erhitzen
• Funktion 2: Energieeinsparung
• Transportpaket: Customized or Wooden Box Packaging
• Spezifikation: Standard Specifications
• Warenzeichen: Himalaya
• Herkunft: China

Produktbeschreibung

Produktbeschreibung

 

Einführung in die Anwendung:
Weit verbreitet in der wissenschaftlichen Forschung und Produktion Einheiten wie Luftfahrt, Luft-und Raumfahrt, Erdöl, chemische Industrie, Schiffbau, Elektronik, Kommunikation, etc., hauptsächlich für BPO Leim/PI Leim/BCB Leim Aushärtung, IC Wafer, CMOS, Bumping, TSV, MEMS, Fingerabdruck-Identifikation, FPD, staubfreies Trocknen von hochpräzisen elektronischen Bauteilen, elektronischen keramischen Materialien, Trocknungs- und Alterungstests von elektrischen Produkten, Materialien, Ersatzteilen usw. in hochtemperaturreinen und sauerstofffreien Umgebungen.
 

Hauptmerkmal:

Es spart Stickstoff (30LPM), hat die Eigenschaften der schnellen Erwärmung, Energieeinsparung, etc. Die einzigartige Luftzufuhr und Absaugsystem sorgt für eine gleichmäßige Temperatur in der Ofenbox, und der Metallfilter sorgt für Reinheitsanforderungen.

 

Technische Indikatoren:

1. Langfristige Nutzungstemperatur: 400ºC; (maximale Temperatur: 450ºC)

2. Temperaturgleichmäßigkeit: ≤2%ºC;

3. Maximale Heizrate: ≤6ºC/min;

4. Kühlrate: 400ºC-80ºC, ≤1,5h;

5. Ultimativer Vakuumgrad: ≤10PA;

6. Sauerstoffgehalt Index: ≤50ppm bei normaler Temperatur; ≤30ppm bei hoher Temperatur;

7. Sauberkeit: class100;

8. Heizmethode: Keramik Flossenheizer, ringförmige umgebende Heizung.

 

Modell	MOLZK-32D1	MOLZK-118D1
Innenabmessungen (mm)	Φ350×550 (Mit:235*250*350mm, 1 pc für  8-Zoll-CST oder 2 PC für  6-Zoll-CST)	Φ535×940 (Mit:350*350*440mm, 1 Stück für  12-Zoll-CST oder 2 Stück für  8-Zoll-CST)
Anzahl der Ebenen	Ebene

 

 

Messe Und Kunden

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd wurde 2019 gegründet und beschäftigt sich hauptsächlich mit dem internationalen Handel und der Integration von Geräten der Halbleiterindustrie. Die Ausrüstung wird derzeit in über 30 Länder importiert und exportiert, mit über 200 Kunden und Lieferanten, mit dem Ziel, die Beschaffung der kostengünstigsten Produkte in der Endphase für Kunden zu kontrollieren und streben nach einmaliger Zahlungsabwicklung und Risikovermeidung für Lieferanten!
Unsere Hauptprodukte: Die Bonder, Draht-Bonding, Laser-Marking (ID IC Wafer), Laser-Nuten, Laser-Schneiden (Glas Keramik Wafer Verpackung, Laser interne Modifikation Maschine Si / sic Wafe, Laser interne Modifikation Maschine LT / LN Wafer, Laser Glüh-Maschine für Si / sic, automatische Dicing Säge Maschine (Wafer Verpackung)), automatische Silikon-Dispensing-Ausrüstung.

Verpackung Und Versand

 

FAQ

Q1:wie wählt man eine geeignete Maschine aus?
A1:Sie können uns das Material des Werkstücks, die Größe und die Anforderung der Maschinenfunktion mitteilen. Wir können die am besten geeignete Maschine nach unserer Erfahrung empfehlen.  

Q2:wie lang ist die Garantiezeit für das Gerät?
A2:ein Jahr Garantie und 24 Stunden Online-Support.

Q3:wie wählt man eine geeignete Maschine aus?
A3:Sie können uns die Anforderung der Maschinenfunktion mitteilen. Wir können die am besten geeignete Maschine nach unserer Erfahrung empfehlen.