• Halbleiter Niedertemperatur-Backen/Trocknen Ausrüstung Vollautomatischer Vertikaler Vakuumofen
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Halbleiter Niedertemperatur-Backen/Trocknen Ausrüstung Vollautomatischer Vertikaler Vakuumofen

Kundendienst: Bereitstellen
Bedingung: Neu
Zertifizierung: ISO
Garantie: 12 Monate
Automatischer Grad: automatisch
Installation: Vertikal

Kontakt Lieferant

Gold Mitglied Seit 2023

Lieferanten mit verifizierten Geschäftslizenzen

Jiangsu, China
QA/QC-Inspektoren
Der Lieferant verfügt über 1 QA- und QC-Inspektionspersonal
F&E-Fähigkeiten
Der Lieferant verfügt über 1 Forschungs- und Entwicklungsingenieure. Weitere Informationen finden Sie unter Audit Report
, um alle verifizierten Stärkelabels (14) anzuzeigen.
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  • Produktbeschreibung
  • Anwendung
  • Messe Und Kunden
  • Verpackung Und Versand
  • FAQ
Überblick

Grundlegende Informationen.

Driven Typ
elektrisch
Produktname
Fully Automatic Vacuum Vertical Oven
Anwendung
Semiconductor and Pan-Semiconductor Processe
Funktion 1
Vollautomatisch
Funktion 2
Low-Temperature Baking
Transportpaket
Customized or Wooden Box Packaging
Spezifikation
Standard Specifications
Warenzeichen
Himalaya
Herkunft
China

Produktbeschreibung

Produktbeschreibung

Semiconductor Low-Temperature Baking/Drying Equipment Fully Automatic Vacuum Vertical Oven

 

Produktverwendung:
Es wird in Halbleiter- und PAN-Halbleiter-Prozessen wie Tieftemperaturbacken, Trocknen, Wasserabscheidung, Aushärten und Entbindern in einer Vakuumumgebung eingesetzt.

 

Funktionen:

1. Integriertes Mensch-Maschine-Betriebssystem, kontinuierliche automatisierte Produktion, hohe Arbeitseffizienz, Einsparung von Arbeitskosten, Strom und Prozesszeit.

2. Keramik Flossenheizung, ringförmige umgebende Heizung;

3. Ultimativer Vakuumgrad: ≤10PA (optional); Sauerstoffgehalt Index: ≤50ppm bei normaler Temperatur; ≤30ppm bei hoher Temperatur (optional)

4. Die Oberfläche ist aus hochwertigem Edelstahl gefertigt und chemisch poliert, um Sauberkeit zu gewährleisten.

 

Technische Parameter

 

Handhabung von Produkten 8/12inch-Wafer Durchsatz 50pcs/Rohr 26PCS/Rohr
Heizung Keramik-Flossenheizung, ringförmige Umgebungsheizung
Zufuhröffnung 2002/3/4 Manipulator Januar 2
Temperaturbereich Langzeitbenutzungstemperatur: 300ºC, Maximaltemperatur: 350ºC
Heizrate <8ºC/min Abkühlrate <3ºC/min
Heizleistung 13kW (Einzelofen) Heiztemperaturzone 4
Gleichmäßigkeit der Ofentemperatur ±2 % ºC (200ºC konstante Temperatur) Thermoelement für Temperaturregelung K-Graduierung
Temperaturregelung SSR Programmsteuerung PID-Regelung
Atmosphärenregelung Mehrkanal-Durchflussmesser passt die Lufteinlass, Durchflussmessbereich: 0-150L/min Atmosphäre N2
Auspuffanlage Stellen Sie oben einen Abgaskamin für Abfälle auf Gasemissionen und Rückgewinnung

 

Steuerungssystem

*die Mensch-Maschine-Schnittstelle nimmt Touchscreen-Modus an

*der Kerncontroller nimmt eingebetteten Controller an

*Übertemperaturschutz ist ein unabhängiges Detektionsgerät

*mit Sauerstoffgehalt-Detektionsfunktion

* Motion Control ist Servo/Stepper-Steuergerät

*Transmission ist ein professioneller Wafer Transfer Roboter

*die Software hat Funktionen: Temperaturregelung, Atmosphärenregelung, Prozessbearbeitung, Datenaufzeichnung, Kartenanzeige

 

Semiconductor Low-Temperature Baking/Drying Equipment Fully Automatic Vacuum Vertical OvenSemiconductor Low-Temperature Baking/Drying Equipment Fully Automatic Vacuum Vertical Oven

 
Anwendung

Semiconductor Low-Temperature Baking/Drying Equipment Fully Automatic Vacuum Vertical Oven

Messe Und Kunden

Semiconductor Low-Temperature Baking/Drying Equipment Fully Automatic Vacuum Vertical OvenSemiconductor Low-Temperature Baking/Drying Equipment Fully Automatic Vacuum Vertical OvenJiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd wurde 2019 gegründet und beschäftigt sich hauptsächlich mit dem internationalen Handel und der Integration von Geräten der Halbleiterindustrie. Die Ausrüstung wird derzeit in über 30 Länder importiert und exportiert, mit über 200 Kunden und Lieferanten, mit dem Ziel, die Beschaffung der kostengünstigsten Produkte in der Endphase für Kunden zu kontrollieren und streben nach einmaliger Zahlungsabwicklung und Risikovermeidung für Lieferanten!
Unsere Hauptprodukte: Die Bonder, Draht-Bonding, Laser-Marking (ID IC Wafer), Laser-Nuten, Laser-Schneiden (Glas Keramik Wafer Verpackung, Laser interne Modifikation Maschine Si / sic Wafe, Laser interne Modifikation Maschine LT / LN Wafer, Laser Glüh-Maschine für Si / sic, automatische Dicing Säge Maschine (Wafer Verpackung)), automatische Silikon-Dispensing-Ausrüstung.

Verpackung Und Versand

 

Semiconductor Low-Temperature Baking/Drying Equipment Fully Automatic Vacuum Vertical Oven
FAQ

Q1:wie wählt man eine geeignete Maschine aus?
A1:Sie können uns das Material des Werkstücks, die Größe und die Anforderung der Maschinenfunktion mitteilen. Wir können die am besten geeignete Maschine nach unserer Erfahrung empfehlen.  

Q2:wie lang ist die Garantiezeit für das Gerät?
A2:ein Jahr Garantie und 24 Stunden Online-Support.


Q3:wie wählt man eine geeignete Maschine aus?
A3:Sie können uns die Anforderung der Maschinenfunktion mitteilen. Wir können die am besten geeignete Maschine nach unserer Erfahrung empfehlen.  

 

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