Manuelle Reinigungsmaschine Der Serie Sqx Manuelle Bedienung Von Nasschemimalgeräten

• After-sales Service: Provide
• Warranty: 12 Months
• Produktname: Semiconductor Wet Processing Equipment
• Funktion: Nassbearbeitung
• Zertifizierung: iso
• Bedingung: Neu
• Modell Nr.: SQX/ZQX/DPX series
• Transportpaket: Customized or Wooden Box Packaging
• Spezifikation: Standard Specifications
• Warenzeichen: Himalaya
• Herkunft: China

Produktbeschreibung

Produktbeschreibung

  

SQX Serie Manuelle Reinigungsmaschine

Die manuelle Reinigungsmaschine der SQX-Serie ist als eine Art konzipiert Von manuellen Betrieb nassen chemischen Geräten, um die organische zu entfernen Materialien  
(In cludling Photoresist ), Partikel , Metallverunreinigungen, natürliche Oxidschicht auf der Oberfläche von Wafer und den Schadstoff von Quarz oder Kunststoffbehälter bei der Verarbeitung von Halbleiter integrierten Schaltungen, Halbleitermaterialien, LED, OLED, Nano-Labracations, MEMS TSV usw.

 

Automatische ZQX Reinigungsmaschine

ZQX Wafer Reinigungsmaschine , die Standard RCA Reinigungsprozess nimmt, kann in den Bereichen wie Halbleiter-Prozess-Industrie, MEMS LED Photovoltaik, chemische, etc. Verwendet werden

Reinigung Aschereinigung nach dem Polieren, vor Oxidation, vor Epitaxie, Ionenimplantation, Lithographie und anderen Prozessen etc

 

Reinigungsmaschine mit einem Chip der Serie DPX

Single Chip Reinigungs-/Bürstmaschine wird hauptsächlich in der Halbleiterindustrie nach Diffusion, Metallabscheidung, CMP nach Wafer-Korrosionsreinigung und verschiedenen Substrat Polieren Schrubprozess verwendet

Kunststoffstruktur (NPP oder PTFE)
Kompatibel mit verschiedenen Spezifikationen von Spannfutter
Sichtbarer Reinigungs-/Ätzprozess
Die flüssigen Chemikalien werden während des Kreislaufes erhitzt
Wafer Flip-Funktion, kann zurück und vorne Reinigung
Ausgestattet mit Stickstoff Zerstäubung zwei Flüssigkeit Reinigung
Abfallrecycling

 

 

Messe Und Kunden

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd wurde 2019 gegründet und beschäftigt sich hauptsächlich mit dem internationalen Handel und der Integration von Geräten der Halbleiterindustrie. Die Ausrüstung wird derzeit in über 30 Länder importiert und exportiert, mit über 200 Kunden und Lieferanten, mit dem Ziel, die Beschaffung der kostengünstigsten Produkte in der Endphase für Kunden zu kontrollieren und streben nach einmaliger Zahlungsabwicklung und Risikovermeidung für Lieferanten!
Unsere Hauptprodukte: Die Bonder, Draht-Bonding, Laser-Marking (ID IC Wafer), Laser-Nuten, Laser-Schneiden (Glas Keramik Wafer Verpackung, Laser interne Modifikation Maschine Si / sic Wafe, Laser interne Modifikation Maschine LT / LN Wafer, Laser Glüh-Maschine für Si / sic, automatische Dicing Säge Maschine (Wafer Verpackung)), automatische Silikon-Dispensing-Ausrüstung.

Verpackung Und Versand

 

FAQ

Q1:wie wählt man eine geeignete Maschine aus?
A1:Sie können uns das Material des Werkstücks, die Größe und die Anforderung der Maschinenfunktion mitteilen. Wir können die am besten geeignete Maschine nach unserer Erfahrung empfehlen.  

Q2:wie lang ist die Garantiezeit für das Gerät?
A2:ein Jahr Garantie und 24 Stunden Online-Support.

Q3:wie wählt man eine geeignete Maschine aus?
A3:Sie können uns die Anforderung der Maschinenfunktion mitteilen. Wir können die am besten geeignete Maschine nach unserer Erfahrung empfehlen.