Produktbeschreibung
Geeignet für die Verarbeitung spröder Materialien;
Laser-Dual-Station Präzisionsschneiden, mit guter Stabilität und hoher Ausbeute;
Mit einem hochpräzisen visuellen Positionierungssystem und Multi-Station-Zusammenarbeit;
Vollautomatisches Be-, Entladen und Schneiden mit einfacher und bequemer Bedienung;
Wir haben ein selbst entwickeltes System und eine chinesische Bedienoberfläche.
Produkt (Muster)
Material: Normalglas
Eingehende Wafer Größe: ≤ 8 Zoll
Dicke: 0,1mm~0,7mm, Dickenabweichung
<± 0,01mm
Technische Prinzipien
Unter der Wirkung eines hochintensiven Ultrakurzpulslasers wird der Gaußsche Laserstrahl durch ein spezielles optisches System mit einem fokussierten Strahldurchmesser von weniger als 3um und einer extrem hohen Spitzenleistungsdichte bis an die Beugungsgrenze komprimiert. In einem Augenblick bilden sich im transparenten Material winzige plasmamodifizierte Kanäle, und dann wird das Material in einer Säurelösung geätzt, um durch Verstärkung der modifizierten Kanäle im Material Löcher mit einem Durchmesser von mehr als 1um zu bilden. Erweiterte Lasersteuerungstheorie basierend auf Positionsauslösung (PSO-Steuerung)
Das System kann den Abstand zwischen Laserpulsen genau steuern und das Problem der ungleichmäßigen Laserpulsemission lösen, die durch die Plattformgeschwindigkeit verursacht wird.
Technische Vorteile:
Hohe Maßgenauigkeit
Hohe Verarbeitungseffizienz
Gute Verarbeitungskonsistenz
Name, Einheit, Parameter, Anmerkungen
Echte Rundheit (um)<1 vor Korrosion
Positionsgrad (um)<1 vor Korrosion
Form- und Maßtoleranz (um)<2 vor Korrosion
Kante (um)<2 vor Korrosion einklappen
Kegelwinkel ( Grad)>70 mit einer Ebene als Referenz
Hinweis:
Diese Norm wird auf der Grundlage von T ≤ 0,6 ± 0,01mm berechnet. Bei Produkten, die diese Dicke und diesen Fehler überschreiten, werden die technischen Anforderungen getrennt nach der tatsächlich erreichbaren Situation verhandelt.
Diese Norm basiert auf dem Schneiden von Rundlöchern, und die technischen Anforderungen für andere nicht-Rundlochprodukte werden getrennt nach der tatsächlich erreichbaren Situation verhandelt;
Diese Effizienz basiert auf einer Dicke von 0,6mm und einem Durchmesser von φ Berechnen Sie auf der Grundlage eines 0,05mm Kreises und verhandeln Sie auf der Grundlage der tatsächlich erreichbaren Situation für andere Dicken oder grafische Produkte.
Laser China
Guanglu China
Schneidmodul China
Sportplattform China
Mobile Module China
Kontrollsystem China
Software China
Visual System China
Pneumatikkomponenten China
Elektronische Komponenten China
Sensorsystem China
Name, Einheit, Parameter, Anmerkungen
Effizienz pro S 1000 Doppelkopf
Ausbeute% 97 Gesamtmaschinenproduktionsausbeute (Fehlerleistung:
Kratzer, automatische Verschmutzungen usw.)
Wiederholte Positionierungsgenauigkeit der Plattform um ± 1
Positioniergenauigkeit der Plattform um ± 2,5
CPK -> 1,33
Schnittbereich mm ≤ 205 * 205
Gerätegewicht T<4,8
Anforderungen an den Außendienst
Außenabmessungen (mm) 2390 x 2000 x 2000
Effektive Nutzungsgröße (mm) 4390x4000x3000
Gewicht (Kg) 4500
Temperatur: (ºC) 20-25 (7 x 24/h klimatisiert)
Luftfeuchtigkeit: 20% bis 70%
Netzteil AC 220V/50Hz 32A einphasig
Leistung (KW) 5
Druckluft (bar) 6-10
Unterdruckdruck (bar) -10 bis -6
Betriebsgeräusch (dB) < 100
Verbrauchen
Elektrische Hauptleitung
Hauptsächlich Qi
Messe Und Kunden
Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd wurde 2019 gegründet und beschäftigt sich hauptsächlich mit dem internationalen Handel und der Integration von Geräten der Halbleiterindustrie. Die Ausrüstung wird derzeit in über 30 Länder importiert und exportiert, mit über 200 Kunden und Lieferanten, mit dem Ziel, die Beschaffung der kostengünstigsten Produkte in der Endphase für Kunden zu kontrollieren und streben nach einmaliger Zahlungsabwicklung und Risikovermeidung für Lieferanten!
Unsere Hauptprodukte: Die Bonder, Draht-Bonding, Laser-Marking (ID IC Wafer), Laser-Nuten, Laser-Schneiden (Glas Keramik Wafer Verpackung, Laser interne Modifikation Maschine Si / sic Wafe, Laser interne Modifikation Maschine LT / LN Wafer, Laser Glüh-Maschine für Si / sic, automatische Dicing Säge Maschine (Wafer Verpackung)), automatische Silikon-Dispensing-Ausrüstung.
Verpackung Und Versand
FAQ
Q1:wie wählt man eine geeignete Maschine aus?
A1:Sie können uns das Material des Werkstücks, die Größe und die Anforderung der Maschinenfunktion mitteilen. Wir können die am besten geeignete Maschine nach unserer Erfahrung empfehlen.
Q2:wie lang ist die Garantiezeit für das Gerät?
A2:ein Jahr Garantie und 24 Stunden Online-Support.
Q3:wie wählt man eine geeignete Maschine aus?
A3:Sie können uns die Anforderung der Maschinenfunktion mitteilen. Wir können die am besten geeignete Maschine nach unserer Erfahrung empfehlen.
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