Kundendienst: | Bereitgestellt |
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Garantie: | Bereitgestellt |
Laserklassifizierung: | Halbleiterlaser |
Bedingung: | Neu |
Produktname: | Automatisches Laserschneiden |
Funktion 1: | Garantierte Qualität |
Lieferanten mit verifizierten Geschäftslizenzen
1. Mit Hochleistungs-UV-Laser ist die Laser-Schneidewärmebetroffene Zone klein und kann das hochdichte und hochintegrierte PCBA-Produkt effizienter verarbeiten
2. Die selbst entwickelte Steuerungssoftware hat Funktionen des mehrfachen gejointed Brettschneidens, der automatischen Fokussierung und der Verzerrungskompensation, um hochpräzise Verarbeitung zu erzielen
3. Mit dem hochpräzisen Motion-Platform-System und dem hochpräzisen Galvanometer-Scanner ist die Schneidgenauigkeit hoch
4. Das hochpräzise CCD-Positionierungssystem kann die Verarbeitungsgenauigkeit des Produkts gewährleisten
5. Die Maschine kann in die Produktionslinien integriert und an verschiedene Be- und Entladeeinrichtungen für das Schneiden ohne manuelle Bedienung angeschlossen werden.
Anwendungsfeld
1. Geeignet für Präzisionsschneiden, Halbschneiden, Graben von Materialien wie FPCBA, PCBA, RF, CVL und SIP.
2. Anwendbar für das Produkt präzise Verarbeitung der Automobilindustrie und der elektronischen Industrie.
Geräteparameter | |
Maschinenmodell | HDZ-CL4030 |
Steuerungssystem | (Importiert aus Deutschland) Vierkantkopf + Steuerkarte, Windows 7 |
Endbearbeitung wiederholte Positioniergenauigkeit | ±0,025mm |
Max. Bearbeitungsfläche | 300mm*300mm |
Kamerapositionierungssystem | 5MP |
Unterstützte Dateiformate | DXF, plt usw. |
Gesamtabmessung (als Referenz) | 1160*1600*1600mm |
Stromversorgung | 220V, 50Hz, 6kW |
Laser | |
Wellenlänge | 355nm |
Leistung | 10W/15W |
Min. Linienbreite | 0,03mm |
Fθ-Objektiv | Feld: 50*50mm |
Kühlmodus | Wasserkühlung |
2D Plattform | |
Schlaganfall | 400mm*300mm |
Wiederholte Positioniergenauigkeit | ±0,002mm |
Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd wurde 2019 gegründet und beschäftigt sich hauptsächlich mit dem internationalen Handel und der Integration von Geräten der Halbleiterindustrie. Die Ausrüstung wird derzeit in über 30 Länder importiert und exportiert, mit über 200 Kunden und Lieferanten, mit dem Ziel, die Beschaffung der kostengünstigsten Produkte in der Endphase für Kunden zu kontrollieren und streben nach einmaliger Zahlungsabwicklung und Risikovermeidung für Lieferanten!
Unsere Hauptprodukte: Die Bonder, Draht-Bonding, Laser-Marking (ID IC Wafer), Laser-Nuten, Laser-Schneiden (Glas Keramik Wafer Verpackung, Laser interne Modifikation Maschine Si / sic Wafe, Laser interne Modifikation Maschine LT / LN Wafer, Laser Glüh-Maschine für Si / sic, automatische Dicing Säge Maschine (Wafer Verpackung)), automatische Silikon-Dispensing-Ausrüstung.
Q1:wie wählt man eine geeignete Maschine aus?
A1:Sie können uns das Material des Werkstücks, die Größe und die Anforderung der Maschinenfunktion mitteilen. Wir können die am besten geeignete Maschine nach unserer Erfahrung empfehlen.
Q2:wie lang ist die Garantiezeit für das Gerät?
A2:ein Jahr Garantie und 24 Stunden Online-Support.
Q3:wie wählt man eine geeignete Maschine aus?
A3:Sie können uns die Anforderung der Maschinenfunktion mitteilen. Wir können die am besten geeignete Maschine nach unserer Erfahrung empfehlen.
Lieferanten mit verifizierten Geschäftslizenzen