• Ultraschnelle UV-Laser-Rillen und Ritzen mit Multi-CCD-Positionierung Und Reinspection-Funktion
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Ultraschnelle UV-Laser-Rillen und Ritzen mit Multi-CCD-Positionierung Und Reinspection-Funktion

Kundendienst: Bereitgestellt
Bedingung: Neu
Garantie: 12 Monate
Automatischer Grad: automatisch
Installation: Vertikal
Driven Typ: elektrisch

Kontakt Lieferant

Gold Mitglied Seit 2023

Lieferanten mit verifizierten Geschäftslizenzen

Jiangsu, China
QA/QC-Inspektoren
Der Lieferant verfügt über 1 QA- und QC-Inspektionspersonal
F&E-Fähigkeiten
Der Lieferant verfügt über 1 Forschungs- und Entwicklungsingenieure. Weitere Informationen finden Sie unter Audit Report
, um alle verifizierten Stärkelabels (14) anzuzeigen.
  • Überblick
  • Produktbeschreibung
  • Messe Und Kunden
  • Verpackung Und Versand
  • FAQ
Überblick

Grundlegende Informationen.

Produktname
Low-K Wafer Laser Grooving Equipment
Funktion 1
Garantierte Qualität
Funktion 2
Nach Bedarf angepasst
oem/odm-Service
Bereitgestellt
Transportpaket
Customized or Wooden Box Packaging
Spezifikation
Standard Specifications
Warenzeichen
Himalaya
Herkunft
China

Produktbeschreibung

Produktbeschreibung
Ultra-Fast UV Laser Grooving and Scribing Equipment with Multi-CCD Positioning & Reinspection Function
Produktmerkmale
  • 8/12 Zoll kompatibel

  • Ultraschneller UV-Picrosekundenlaser. Hervorragende Prozessergebnisse

  • Automatische Einstellung der Nutbreite

  • Autofokus, Bildspeicherung und -Identifizierung, Umschaltung zwischen Hand- und Automatikmodus

  • Multi-CCD-Positionierungs- und Reinspektionsfunktion

 

Anwendung
LOW-K-Wafer
Lasereinstechen und Ritzen
Technische Daten  
Wafergröße 8 Zoll, 12 Zoll
Waferdicke 70 700μm
Kanalbreite anstiften ≥40μm
Nutbreite 30 80μm einstellbar
Verarbeitungsgeschwindigkeit 300-1000mm/s
Positioniergenauigkeit ±2μm
Nuttiefe 10 20μm
Schnitttiefe Genauigkeit ±3μm
Nutgenauigkeit des gesamten Stückes ±8μm

 

 
 
Messe Und Kunden


Ultra-Fast UV Laser Grooving and Scribing Equipment with Multi-CCD Positioning & Reinspection FunctionUltra-Fast UV Laser Grooving and Scribing Equipment with Multi-CCD Positioning & Reinspection FunctionJiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd wurde 2019 gegründet und beschäftigt sich hauptsächlich mit dem internationalen Handel und der Integration von Geräten der Halbleiterindustrie. Die Ausrüstung wird derzeit in über 30 Länder importiert und exportiert, mit über 200 Kunden und Lieferanten, mit dem Ziel, die Beschaffung der kostengünstigsten Produkte in der Endphase für Kunden zu kontrollieren und streben nach einmaliger Zahlungsabwicklung und Risikovermeidung für Lieferanten!
Unsere Hauptprodukte: Die Bonder, Draht-Bonding, Laser-Marking (ID IC Wafer), Laser-Nuten, Laser-Schneiden (Glas Keramik Wafer Verpackung, Laser interne Modifikation Maschine Si / sic Wafe, Laser interne Modifikation Maschine LT / LN Wafer, Laser Glüh-Maschine für Si / sic, automatische Dicing Säge Maschine (Wafer Verpackung)), automatische Silikon-Dispensing-Ausrüstung.

Verpackung Und Versand

 

Ultra-Fast UV Laser Grooving and Scribing Equipment with Multi-CCD Positioning & Reinspection Function
FAQ

Q1:wie wählt man eine geeignete Maschine aus?
A1:Sie können uns das Material des Werkstücks, die Größe und die Anforderung der Maschinenfunktion mitteilen. Wir können die am besten geeignete Maschine nach unserer Erfahrung empfehlen.  

Q2:wie lang ist die Garantiezeit für das Gerät?
A2:ein Jahr Garantie und 24 Stunden Online-Support.


Q3:wie wählt man eine geeignete Maschine aus?
A3:Sie können uns die Anforderung der Maschinenfunktion mitteilen. Wir können die am besten geeignete Maschine nach unserer Erfahrung empfehlen.  

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