Vakuum-Eutektischer Schweißofen VSR-8 für High-End-Halbleiterbauchip Paketierung Von Anwendungen

• Kundendienst: Provide
• Bedingung: Neu
• Zertifizierung: ISO
• Garantie: 12 Monate
• Automatischer Grad: automatisch
• Installation: Vertikal
• Modell Nr.: VSR-8
• Driven Typ: elektrisch
• Produktname: Vacuum Eutectic Welding Furnace
• Anwendung: Chip Packaging
• Vorteil: Fabrikpreis
• Transportpaket: Customized or Wooden Box Packaging
• Spezifikation: Standard Specifications
• Warenzeichen: Himalaya
• Herkunft: China

Produktbeschreibung

Produktbeschreibung

Vakuum-eutektischer Schweißofen VSR-8
Das klassisch konzipierte Vakuum-eutektische Reflow-Lötsystem kann mit ausgereifter Technologie zur Ameisensäureoxidation ausgestattet werden, die für Niedertemperatur-Lötprozesse geeignet ist und somit qualitativ hochwertige Vakuum-Reflow-Lötprozesse perfekt erreicht, besonders geeignet für High-End-Halbleiterbauchip-Verpackungsanwendungen.

Vakuum-Reflow-Löttechnologie mit extrem geringer Void-Fraktion
Zusatzschweißtechnik für die Formalsäuredeoxidation
SPS-Touchscreen-Steuerungssystem oder Windows-Steuerungssystem

[Konfigurationsoptionen]
Vakuumsystem, zusätzlicher Prozessgasweg, verschiedene Oxidationsentfernungs-Prozessmodule, kundenspezifische Heizplatte, zusätzliches Temperaturmessthermoelement, Umlaufkühler

[Produktmerkmale]
Schnelle und genaue Temperaturkurvenregelung
Formatdeoxidation geeignet für Lote bei niedrigen Temperaturen
Präzise und automatische Prozessgasflussregelung
Integrierte Konstruktion von Heizplatte und Werkstückaufnahme
Ein einfaches und komfortables Betriebssystem

 

Anwendung

Messe Und Kunden

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd wurde 2019 gegründet und beschäftigt sich hauptsächlich mit dem internationalen Handel und der Integration von Geräten der Halbleiterindustrie. Die Ausrüstung wird derzeit in über 30 Länder importiert und exportiert, mit über 200 Kunden und Lieferanten, mit dem Ziel, die Beschaffung der kostengünstigsten Produkte in der Endphase für Kunden zu kontrollieren und streben nach einmaliger Zahlungsabwicklung und Risikovermeidung für Lieferanten!
Unsere Hauptprodukte: Die Bonder, Draht-Bonding, Laser-Marking (ID IC Wafer), Laser-Nuten, Laser-Schneiden (Glas Keramik Wafer Verpackung, Laser interne Modifikation Maschine Si / sic Wafe, Laser interne Modifikation Maschine LT / LN Wafer, Laser Glüh-Maschine für Si / sic, automatische Dicing Säge Maschine (Wafer Verpackung)), automatische Silikon-Dispensing-Ausrüstung.

Verpackung Und Versand

 

FAQ

Q1:wie wählt man eine geeignete Maschine aus?
A1:Sie können uns das Material des Werkstücks, die Größe und die Anforderung der Maschinenfunktion mitteilen. Wir können die am besten geeignete Maschine nach unserer Erfahrung empfehlen.  

Q2:wie lang ist die Garantiezeit für das Gerät?
A2:ein Jahr Garantie und 24 Stunden Online-Support.

Q3:wie wählt man eine geeignete Maschine aus?
A3:Sie können uns die Anforderung der Maschinenfunktion mitteilen. Wir können die am besten geeignete Maschine nach unserer Erfahrung empfehlen.