Vakuum Eutektischer Schweißofen für hohe Zuverlässigkeit Hohlraumfreies Löten Von Hochleistungs-Chips und Substrat

• Bedingung: Neu
• Zertifizierung: ISO
• Garantie: 12 Monate
• Automatischer Grad: automatisch
• Installation: Vertikal
• Driven Typ: elektrisch
• Modell Nr.: VSR-20MPA
• Produktname: Vacuum Eutectic Welding Furnace
• Anwendung: Löten
• Vorteil: Fabrikpreis
• Kundendienst: Bereitgestellt
• Transportpaket: Customized or Wooden Box Packaging
• Spezifikation: Standard Specifications
• Warenzeichen: Himalaya
• Herkunft: China

Produktbeschreibung

Produktbeschreibung

Vakuum-eutektischer Schweißofen VSR-20MPA
Das fortschrittliche Prozesssystem mit Mikrowellen-Plasma wird hauptsächlich für hochzuverlässiges, kavitätenfreies Löten von Hochleistungs-Spänen und Substratsubstraten verwendet, wobei Vakuum, Inert, reduzierende Atmosphäre und einzigartige Plasmatechnologie zur Optimierung der Schweißqualität verwendet werden.

Branchenführende mikrowellenunterstützte Plasma-Technologie
Hochleistungsfähiges Vakuum eutektisches Reflow-Löten mit starker Deoxidation
SPS-Touchscreen-Steuerungssystem oder Windows-Steuerungssystem

[Konfigurationsoptionen]
Vakuumsystem, zusätzlicher Prozessgasweg, verschiedene Oxidationsentfernungs-Prozessmodule, kundenspezifische Heizplatte, zusätzliches Temperaturmessthermoelement, Umlaufkühler, Sanftanlauf und langsame Inflation

[Produktmerkmale]
Eutektische Reflow-Lötung ohne Hohlräume vakuumieren
Mikrowellenunterstützte Entfernung der Oxidation durch Plasma
Nicht schädigende Plasmatechnologie
Perfekte Kompatibilität mit Lötprozessen bei niedrigen Temperaturen
Schnelle und genaue Temperaturkurvenregelung
Ein einfaches und komfortables Betriebssystem
 

 

 

Messe Und Kunden

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd wurde 2019 gegründet und beschäftigt sich hauptsächlich mit dem internationalen Handel und der Integration von Geräten der Halbleiterindustrie. Die Ausrüstung wird derzeit in über 30 Länder importiert und exportiert, mit über 200 Kunden und Lieferanten, mit dem Ziel, die Beschaffung der kostengünstigsten Produkte in der Endphase für Kunden zu kontrollieren und streben nach einmaliger Zahlungsabwicklung und Risikovermeidung für Lieferanten!
Unsere Hauptprodukte: Die Bonder, Draht-Bonding, Laser-Marking (ID IC Wafer), Laser-Nuten, Laser-Schneiden (Glas Keramik Wafer Verpackung, Laser interne Modifikation Maschine Si / sic Wafe, Laser interne Modifikation Maschine LT / LN Wafer, Laser Glüh-Maschine für Si / sic, automatische Dicing Säge Maschine (Wafer Verpackung)), automatische Silikon-Dispensing-Ausrüstung.

Verpackung Und Versand

 

FAQ

Q1:wie wählt man eine geeignete Maschine aus?
A1:Sie können uns das Material des Werkstücks, die Größe und die Anforderung der Maschinenfunktion mitteilen. Wir können die am besten geeignete Maschine nach unserer Erfahrung empfehlen.  

Q2:wie lang ist die Garantiezeit für das Gerät?
A2:ein Jahr Garantie und 24 Stunden Online-Support.

Q3:wie wählt man eine geeignete Maschine aus?
A3:Sie können uns die Anforderung der Maschinenfunktion mitteilen. Wir können die am besten geeignete Maschine nach unserer Erfahrung empfehlen.