Wafer Circuit Boards UV Laser Marking Maschine mit CE-Zeichen Und Semi Standard

• After-sales Service: Bereitgestellt
• Warranty: Bereitgestellt
• Laser Visibility: Visible
• Applicable Material: Metal
• Laser Wavelength: UV Laser, CO2 Laser
• Laser Classification: Semiconductor Laser
• Produktname: PCBA & IC & Wafer Marking Machine
• Funktion 1: Garantierte Qualität
• Funktion 2: Nach Bedarf angepasst
• Kundendienst: Bereitgestellt
• Transportpaket: Customized or Wooden Box Packaging
• Spezifikation: Standard Specifications
• Warenzeichen: Himalaya
• Herkunft: China

Produktbeschreibung

 

Produktbeschreibung

Kurzbeschreibung

Anwendbar für die verpackte IC-Kennzeichnung von DIP, QFN und BGA.
 

 

Funktionen:
1. Vollautomatisches Be- und Entladen vom hängenden Korb zum hängenden Korb, stabile Laserausgabe, Richtungskontrollfunktion des intelligenten Vision-Systems, Probenahme-Inspektionsfunktion des Markierungseffekts
2. Freundliche HMI
3. Importiertes Doppelkopf 20W Faser-Laser-Markierungssystem; der grüne Laser, UV-Laser, CO2 Laser und andere Laserquellen sind optional
4. Mit speziellen Abzugsvorrichtung, kann es schnell den Rauch und Staub während der Markierung produziert, um die Markierungsbereich Umgebung zu schützen
5. Es entspricht CE-ZEICHEN und SEMI-Standard

Spezifikation:

Maschinenmodell	HDZ-SIC100	HDZ-SIC200
Markierungsbereich	320mm*160mm	320mm*160mm
Produktspezifikation	L: 160-320mm; W: 30-80mm	L: 160-320mm; W: 30-80mm
Schriftart	TFT und SHX; mit Font Library Modul Modifikationsprogramm
Endbearbeitung wiederholte Positioniergenauigkeit	±0,1mm	±0,1mm
UPH	1200 Stück/h (Leerlauf)	1200 Stück/h (Leerlauf)
Stromversorgung	AC 220V, 50/60Hz	AC 220V, 50/60Hz
Luftquelle	0,6–0,8 MPa	0,6–0,8 MPa
Gesamtabmessung	2525mm*1665mm*2000mm	2515mm*1420mm*2000mm

 

Messe Und Kunden

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd wurde 2019 gegründet und beschäftigt sich hauptsächlich mit dem internationalen Handel und der Integration von Geräten der Halbleiterindustrie. Die Ausrüstung wird derzeit in über 30 Länder importiert und exportiert, mit über 200 Kunden und Lieferanten, mit dem Ziel, die Beschaffung der kostengünstigsten Produkte in der Endphase für Kunden zu kontrollieren und streben nach einmaliger Zahlungsabwicklung und Risikovermeidung für Lieferanten!
Unsere Hauptprodukte: Die Bonder, Draht-Bonding, Laser-Marking (ID IC Wafer), Laser-Nuten, Laser-Schneiden (Glas Keramik Wafer Verpackung, Laser interne Modifikation Maschine Si / sic Wafe, Laser interne Modifikation Maschine LT / LN Wafer, Laser Glüh-Maschine für Si / sic, automatische Dicing Säge Maschine (Wafer Verpackung)), automatische Silikon-Dispensing-Ausrüstung.

Verpackung Und Versand

 

FAQ

Q1:wie wählt man eine geeignete Maschine aus?
A1:Sie können uns das Material des Werkstücks, die Größe und die Anforderung der Maschinenfunktion mitteilen. Wir können die am besten geeignete Maschine nach unserer Erfahrung empfehlen.  

Q2:wie lang ist die Garantiezeit für das Gerät?
A2:ein Jahr Garantie und 24 Stunden Online-Support.

Q3:wie wählt man eine geeignete Maschine aus?
A3:Sie können uns die Anforderung der Maschinenfunktion mitteilen. Wir können die am besten geeignete Maschine nach unserer Erfahrung empfehlen.