Wafer Laser Scribing / Schneidemaschine mit mehreren Laser-Betrieb Modi

• After-sales Service: Bereitgestellt
• Bedingung: Neu
• Garantie: 12 Monate
• Automatischer Grad: automatisch
• Installation: Vertikal
• Driven Typ: elektrisch
• Produktname: Wafer Laser Scribing / Cutting
• Funktion 1: Garantierte Qualität
• Funktion 2: Nach Bedarf angepasst
• oem/odm-Service: Bereitgestellt
• Transportpaket: Customized or Wooden Box Packaging
• Spezifikation: Standard Specifications
• Warenzeichen: Himalaya
• Herkunft: China

Produktbeschreibung

Produktbeschreibung

Produktmerkmale

• Mehrere Laser-Betriebsmodi und Strahlformung, um eine optimale Schnittqualität und Effizienz zu gewährleisten

• Die Korrekturtechnologie gewährleistet eine hohe Präzision und Konsistenz

• Automatische Positionierung, automatische Fokussierung, automatische Erkennung, für hohe Ausbeute

• Unterstützt Verzug/TAIKO Wafer Transfer

 

Anwendung

TAIKO Ringschnitt, Si/SiC
Wafer schneiden, Si/SiC Wafer
Metallbearbeitung hinten

Technische Daten
Laserwellenlänge	355nm
Laserleistung	15/30W
Verarbeitungsmethode	Kombinierte Scan- und lineare/rotierende Bühnenbewegung
Positioniergenauigkeit	±1μm
Verarbeitungsgenauigkeit	±5μm
Wafergröße	6 Zoll, 8 Zoll, 12 Zoll
Absplittern	<10μm

 

 

Messe Und Kunden

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd wurde 2019 gegründet und beschäftigt sich hauptsächlich mit dem internationalen Handel und der Integration von Geräten der Halbleiterindustrie. Die Ausrüstung wird derzeit in über 30 Länder importiert und exportiert, mit über 200 Kunden und Lieferanten, mit dem Ziel, die Beschaffung der kostengünstigsten Produkte in der Endphase für Kunden zu kontrollieren und streben nach einmaliger Zahlungsabwicklung und Risikovermeidung für Lieferanten!
Unsere Hauptprodukte: Die Bonder, Draht-Bonding, Laser-Marking (ID IC Wafer), Laser-Nuten, Laser-Schneiden (Glas Keramik Wafer Verpackung, Laser interne Modifikation Maschine Si / sic Wafe, Laser interne Modifikation Maschine LT / LN Wafer, Laser Glüh-Maschine für Si / sic, automatische Dicing Säge Maschine (Wafer Verpackung)), automatische Silikon-Dispensing-Ausrüstung.

Verpackung Und Versand

 

FAQ

Q1:wie wählt man eine geeignete Maschine aus?
A1:Sie können uns das Material des Werkstücks, die Größe und die Anforderung der Maschinenfunktion mitteilen. Wir können die am besten geeignete Maschine nach unserer Erfahrung empfehlen.  

Q2:wie lang ist die Garantiezeit für das Gerät?
A2:ein Jahr Garantie und 24 Stunden Online-Support.

Q3:wie wählt man eine geeignete Maschine aus?
A3:Sie können uns die Anforderung der Maschinenfunktion mitteilen. Wir können die am besten geeignete Maschine nach unserer Erfahrung empfehlen.