Beschreibung der Wolfram-Ziele

Unser Unternehmen ist spezialisiert auf die Herstellung von verschiedenen reinen Wolfram-Targets, einschließlich flacher Targets und rotierenden Targets, die Wolfram Sputtertargets und Wolfram Anode Targets abdecken.

Die Wolfram-Ziel-Produktionsprozess: Nach dem Mischen, wird es in die Form für das Pressen geladen, gesintert, blank Verarbeitung, Wärmebehandlung, und schließlich zu fertigen Produkten verarbeitet, die die erforderlichen Abmessungen und Oberfläche des Kunden erfüllen.

Reinheit, Dichte und Mikrostruktur haben einen entscheidenden Einfluss auf reine Wolframziele. Wir können Wolframziele mit einer Reinheit von mindestens 99,95% liefern und den erforderlichen Verunreinigungsgehalt erfüllen. Hohe Dichte macht es eine besonders hohe Leitfähigkeit, spart Zeit für Sputtergeschwindigkeit. Die gleichmäßige Mikrostruktur wird beim Sputtern eine gleichmäßige Erosion haben.

Wir können eine komplette Reihe von physikalischen Eigenschaften Prüfgeräte, wie Dichte, Härte, Oberflächenrauigkeit, etc. Daher bieten, Mit Wirbelstrom und Ultraschall-Ausrüstung, die mögliche interne Schäden des Produkts, wie Poren und Risse, kann streng überprüft werden, um die hohe Qualität des Wolfram-Ziel zu gewährleisten.
 

Eigenschaften von Wolfram-Ziele

Hohe Reinheit: Unsere Wolfram-Sputterziele haben eine hohe Reinheit von mindestens 99,95% und können sogar 99,99% erreichen, die den strengen Anforderungen von Halbleiterbeschichtungsanwendungen entsprechen.

Hohe Dichte und gleichmäßige Mikrostruktur: Die relative Dichte von Wolfram-Targets kann 99,5% oder mehr erreichen. Hohe Dichte macht es ausgezeichnete Leitfähigkeit, bietet eine ausgezeichnete Sputtergeschwindigkeit. Eine einheitliche Mikrostruktur sorgt für eine gleichmäßige Erosion beim Sputtern, was zu einer stabilen Leistung beiträgt.

Vollständige Prüfung physischer Eigenschaften: Wir bieten Prüfgeräte, einschließlich Dichte, Härte, Oberflächenrauheit usw., um die Produktqualität zu gewährleisten und mögliche interne Schäden wie Poren und Risse zu prüfen.
 

Prinzip der Verwendung von Wolfram-Targets

Wolfram Sputterziele werden hauptsächlich für Magnetron Sputtering Beschichtung, die eine neue Art der physikalischen Gasphasenabscheidung (PVD) Methode ist verwendet. Zwischen dem zu sputtenden Target (Kathode) und der Anode wird ein senkrecht zueinander anrechtes Magnetfeld und ein elektrisches Feld angelegt, und das in der Hochvakuumkammer benötigte Inertgas (in der Regel Ar-Gas) wird injiziert. Unter der Wirkung des elektrischen Feldes wird Ar-Gas in positive Ionen und Elektronen ionisiert. Das Ziel wird mit einer bestimmten negativen Hochspannung angewendet. Die vom Ziel abgegebenen Elektronen werden vom Arbeitsgas unter Einwirkung des Magnetfeldes bombardiert, und die Ionisationswahrscheinlichkeit des Arbeitsgases steigt. In der Nähe der Kathode entsteht ein hochdichtes Plasma. Unter der Wirkung der Lorentz-Kraft beschleunigen Ar-Ionen mit hoher Geschwindigkeit auf die Zieloberfläche, bombardieren die Zieloberfläche, Die Atome auf dem Ziel werden ausgespuckt und folgen dem Prinzip der Impulsumwandlung mit hoher kinetischer Energie, um von der Zieloberfläche zu entweichen und sich auf dem Substrat abzulagern, um einen Film zu bilden.
 

Anwendungsbereiche von Wolfram-Targets

Wolfram-Ziele werden hauptsächlich verwendet, um Wolfram-Schichten, die Komponenten von Dünnschicht-Transistoren in TFT-LCD-Bildschirmen sind sputter. Sie werden verwendet, wenn große Bildschirmformate, eine extrem hohe Bildklarheit und ein optimierter Kontrast erforderlich sind. Wolfram-Targets werden auch in der Mikroelektronik-Industrie verwendet, zum Beispiel für die Beschichtung in Frequenzfiltern (Oberflächen-Akustikwellenfilter (SAW), Schüttgut-Akustikwellenfilter (BAW)). Andere Anwendungen von Wolfram-Targets umfassen Diffusionsbarrieren Schichten aus Wolframnitrid, Leiterbahnen in mikroelektronischen Komponenten und Reaktion gesputterte transparente Schichten aus Wolframoxid, in OLED-Displays und elektrochemischen Anwendungen verwendet.