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Hochgeschwindigkeits-Scanner F-Theta-Objektivschelle Galvo-Markierung

After-sales Service: Online Service
Warranty: One Year
Kundenspezifische: Nicht Customized
Standard-Komponenten: Standard-Komponenten
Art: F-Theta Lens
Transportpaket: Carton Box

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Diamond-Mitglied Seit 2022

Lieferanten mit verifizierten Geschäftslizenzen

Hersteller/Werk & Handelsunternehmen

Grundlegende Informationen.

Modell Nr.
sill
Warenzeichen
3K laser
Herkunft
China
HS-Code
9002909090
Produktionskapazität
2000

Produktbeschreibung

Neuer SCANLAB Scanner für Lasermaschinen:Markieren/Schweißen/Schneiden.
Weit verbreitet in Lebensmitteln und Getränken, Kosmetika, Medikamenten, Zigaretten, elektronischen Komponenten, Kleidung, Handwerk
Geschenke und andere Branchen.

High Speed Scanner F-Theta Lens Sill Galvo MarkingHigh Speed Scanner F-Theta Lens Sill Galvo MarkingHigh Speed Scanner F-Theta Lens Sill Galvo MarkingHigh Speed Scanner F-Theta Lens Sill Galvo MarkingHigh Speed Scanner F-Theta Lens Sill Galvo MarkingHigh Speed Scanner F-Theta Lens Sill Galvo MarkingShanghai 3K Laser Technology Co., Ltd. Wurde 2005 gegründet und ist ein High-Tech-Unternehmen, das sich mit der Forschung, Entwicklung, Produktion und dem Vertrieb von Lasergeräten beschäftigt. Der Hauptsitz und das Forschungs- und Entwicklungszentrum befinden sich im nationalen Industriepark, dem Ausgangspunkt des G60 Science and Technology Innovation Corridor Songjiang Caohejing Technology Oasis, mit Fabriken in Shanghai und Peking sowie Niederlassungen in Shenzhen, Wuhan, Wenzhou und Hefei. Unsere Hauptprodukte sind: Laserbeschriftung, Laserreinigung, Laserschweißen, Laserschneiden, Laserbohren, Laserscribing, Laser-Mikrobearbeitung und nicht-Standard-Automatisierungsgeräte Anpassung.
Das Präzisions-Laserschweißsystem und das Laserschneidsystem von 3K Laser unterstützende Automatisierung sind weit verbreitet in der Automobil-neuen Energieindustrie, biomedizinischen, Kommunikationsindustrie 5G Technologie, etc. Das Laser-Mikrobearbeitungssystem wird weit verbreitet in der Schneiden von PI-Film, FPC und Leiterplatten verwendet. Laser-Scribing-Maschinen sind weit verbreitet im Bereich der Solar-Schindel-Technologie und Silizium Wafer Schneiden.
 

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Anzahl der Angestellten
34
Gründungsjahr
2005-03-22