Type: | Rigid Circuit Board |
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Dielectric: | FR-4 |
Material: | Fiberglass Epoxy |
Application: | Communication |
Flame Retardant Properties: | V0 |
Mechanical Rigid: | Rigid |
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Artikelnummer |
Hauptprojekt |
Produktionskapazität |
Ultimative Kapazität |
1 |
Dicke der Beschichtung |
0,2-3,0 mm |
6,3 mm |
2 |
Kupferdicke Kapazität |
1/3-2 oz |
4 oz |
3 |
Kupferdicke der Bohrung |
15-25 um |
15-70 um |
4 |
Minium Linie mit |
0,089/0,089 mm (3,5 mil) |
0,075/0,075 mm (3,0 mil) |
5 |
Minimalstärke innen |
0,2 mm (ohne Kupfer) |
0,15 mm (ohne Kupfer) |
6 |
Min. Bohrungsdurchmesser |
0,15 mm |
0,1 mm |
7 |
(PTH )Bohrungstoleranz |
± 0,076 mm |
± 0,05 mm |
8 |
SMD-Mindestabstand |
0,18 mm (7 mil) |
0,15 mm (6 mil) |
9 |
SMD Minimum SMD mit |
0,2 mm (8 mil) |
0,15 mm (6 mil) |
10 |
Mindestbreite der grünen Farbbrücke |
0,089 mm (3,5 ) |
0,075 mm (3,0 mil) |
11 |
Formteil verlegen |
± 0,1 mm |
± 0,075 mm |
12 |
Genauigkeit der Ausrichtung zwischen den Schichten |
≤ 3 Mio. |
≤ 2,5 Mio. |
13 |
Impedanzregelung |
± 10 % |
± 8 % |
14 |
Plattengröße |
533 mm × 610 mm |
1500 mm × 700 mm |
15 |
Verziehen der Platte |
≤ 0,75 % |
≤ 0,5 % |
16 |
Ebene |
16 Schichten |
22 Schichten |
Nein | Typ | Vorlaufzeit Probe | Durchlaufzeit Massenproduktion | Haltbarkeit von Produkten zur Oberflächenbehandlung |
1 | Doppel-OSP-Platine | 3~4 | 5~7 | 6months |
2 | Doppelseitige HASL | 4~5 | 5~7 | 9months |
3 | Doppelseitige Eintauchtiefe Gold | 6~7 | 8~10 | 9months |
4 | Mehrschichtiger OSP | 8~10 | 8~10 | 6months |
5 | Mehrschichtige HASL | 8~10 | 8~10 | 9months |
6 | Mehrschichtiges Iimmersion Gold | 8~10 | 8~10 | 9months |
Produktionslinien und Prüfgeräte
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