Ebene: | 1-40 Schichten |
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Rohmaterial: | fr-4, Cu-Basis, hoher tg fr-4, ptfe, rogers, Teflon usw. |
Plattendicke: | 0,20mm-8,00mm |
Toleranz der Leiterplattenkontur: | +0,10mm |
Mindestabstand: | 0,075mm |
Impedanzregelung Toleranz: | +/-10 % |
Lieferanten mit verifizierten Geschäftslizenzen
Element | Produktionskapazität |
Anzahl Der Ebenen | 1-20 Schichten |
Material | FR-4, Cu-Sockel, hohe TG FR-4, PTFE, Rogers, TEFLON usw. |
Plattendicke | 0,20mm-8,00mm |
Maximale Größe | 600 mm x 1200 mm |
Toleranz Für Leiterplattenumriss | +0,10mm |
Dickentoleranz (t≥0,8mm) | ±8 % |
Dickentoleranz (t<0,8mm) | ±10 % |
Dicke Der Isolationsschicht | 0,075mm--5,00mm |
Mindestlinie | 0,075mm |
Mindestspeicherplatz | 0,075mm |
Kupferdicke Der Schicht Außen | 18um--350um |
Innere Schicht Kupferdicke | 17um--175um |
Bohrung (Mechanisch) | 0,15mm--6,35mm |
Fertigbohrung (Mechanisch) | 0,10mm-6,30mm |
Durchmessertoleranz (Mechanisch) | 0,05mm |
Registrierung (Mechanisch) | 0,075mm |
Seitenverhältnis | 16:1 Uhr |
Lötmasken | LPI |
SMD-Mini.Breite der Lötmaske | 0,075mm |
Mini. Abstand Der Lötmaske | 0,05mm |
Durchmesser Der Steckbohrung | 0,25mm--0,60mm |
Impedanzregelung Toleranz | ±10 % |
Oberflächenbehandlung | HASL, ENIG, Chem, Zinn, Flash Gold, OSP, Goldfinger |
Produktionskapazität von Hot-Sale-Produkten | |
Workshop für doppelseitige/mehrschichtige Leiterplatten | Aluminium-Leiterplattenwerkstatt |
Technische Fähigkeiten | Technische Fähigkeiten |
Rohstoffe: CEM-1, CEM-3, FR-4 (High TG), Rogers, TELFON | Rohstoffe: Aluminubasis, Kupferbasis |
Ebene: 1 Ebene bis 20 Ebenen | Ebene: 1 und 2 Schichten |
Min.Linienbreite/Abstand: 3mil/3mil(0,075mm/0,075mm) | Min.Linienbreite/Abstand: 4mil/4mil(0,1mm/0,1mm) |
Min. Bohrungsgröße: 0,1mm (Durchbohrung) | Min. Bohrungsgröße: 12mil (0,3mm) |
Max. Größe der Tafel: 1200mm* 600mm | Max. Plattengröße: 1200mm* 560mm(47in* 22in) |
Dicke der fertigen Platte: 0,2mm- 6,0mm | Dicke der fertigen Platte: 0,3~ 5mm |
Dicke der Kupferfolie: 18um~280um (0,5oz~8oz) | Dicke der Kupferfolie: 35um~210um (1oz~6oz) |
NPTH-Bohrungstoleranz: +/-0,075mm, PTH-Bohrungstoleranz: +/-0,05mm | Toleranz Bohrungsposition: +/-0,05mm |
Umrisstoleranz: +/-0,13mm | Fräserumrisstoleranz: +/ 0,15mm; Stanzumrisstoleranz:+/ 0,1mm |
Oberfläche: Bleifreies HASL, Immersion Gold (ENIG), Immersion Silber, OSP, Vergoldung, Goldfinger, Carbon-TINTE. | Oberfläche: Bleifreies HASL, Immersion Gold (ENIG), Immersion Silber, OSP usw. |
Impedanzregeltoleranz: +/-10% | Toleranz der verbleibenden Dicke: +/-0,1mm |
Produktionskapazität: 50.000 s. u. T. m/Monat | MC Leiterplattenproduktion: 10.000 s. MW/Monat |
Kategorie | Schnellste Vorlaufzeit | Normale Vorlaufzeit |
Doppelsideds | 24hrs | 120hrs |
4 Schichten | 48hrs | 172hrs |
6 Schichten | 72hrs | 192hrs |
8 Schichten | 96hrs | 212hrs |
10 Schichten | 120hrs | 268hrs |
12 Schichten | 120hrs | 280hrs |
14 Schichten | 144hrs | 292hrs |
16-20 Schichten | Abhängig von den spezifischen Anforderungen | |
Über 20 Lagen | Abhängig von den spezifischen Anforderungen |
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