Insulation Materials: | Epoxy Resin |
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Flame Retardant Properties: | V0 |
Application: | Consumer Electronics |
Ebene: | 1-8 Schichten |
Gemeinsame Schichtdicke: | 0,3-5mm |
Rohmaterial: | Aluminiumsockel, Kupfersockel |
Lieferanten mit verifizierten Geschäftslizenzen
Technik Und Leistungsfähigkeit
Element |
Spec. |
Ebenen |
1~8 |
Plattendicke |
0,1mm-0,2mm |
Substratmaterial |
PI(0,5mil,1mil,2mil),PET(0,5mil,1mil) |
Leitfähiges Medium |
Kupferfolie (1/3oz,1/2oz,1oz,2oz) Constantan Silberpaste Kupfertinte |
Max. Plattengröße |
600mm×1200mm |
Min. Bohrungsgröße |
0,1mm |
Min. Linienbreite/Abstand |
3mil (0,075mm) |
Maximale Ausschießgröße (Einzel- und Doppelfeld)
|
610mm*1200mm (Expositionsgrenze) 250mm*35mm(nur Testmuster entwickeln) |
Maximale Ausschießgröße (Single Panel & Double Panel keine PTH-Tinte + UV-Licht leuchtet)
|
610*1650mm |
Bohrloch (Mechanisch) |
17um--175um |
Fertigbohrung (Mechanisch) |
0,10mm--6,30mm |
Durchmessertoleranz (Mechanisch) |
0,05mm |
Registrierung (Mechanisch) |
0,075mm |
Seitenverhältnis |
2:1 (Mindestblende 0,1mm) 5:1 (Mindestblende 0,2mm) 8:1 (Mindestblende 0,3mm) |
SMD -Mini. Breite Der Lötmaske |
0,075mm |
Mini. Abstand Der Lötmaske |
0,05mm |
Impedanzregelung Toleranz |
+/-10 % |
Oberflächengüte |
ENIG, HASL, Chem. Zinn/Sn |
Lötmaske/Schutzfolie |
PI(0,5mil,1mil,2mil)(Gelb, Weiß, Schwarz) HAUSTIER (1mil,2mil) Lötmaske (grün, gelb, schwarz...) |
Siebdruck |
Rot/Gelb/Schwarz/Weiß |
Zertifikat |
UL, ISO 9001, ISO14001, IATF16949 |
Sonderanfrage |
Leim(3M467,3M468,3M9077,TESA8853...) |
Materialbeschilder |
Shengyi, ITEQ, Taiyo usw. |
Gemeinsames Paket |
Vakuum+Karton |
Monatliche Produktionskapazität/m² |
60.000 m² |
Produktionskapazität von Hot-Sale-Produkten | |
Workshop für doppelseitige/mehrschichtige Leiterplatten | Aluminium-Leiterplattenwerkstatt |
Technische Fähigkeiten | Technische Fähigkeiten |
Rohstoffe: CEM-1, CEM-3, FR-4 (High TG), Rogers, TELFON | Rohstoffe: Aluminubasis, Kupferbasis |
Ebene: 1 Ebene bis 20 Ebenen | Ebene: 1 und 2 Schichten |
Min.Linienbreite/Abstand: 3mil/3mil(0,075mm/0,075mm) | Min.Linienbreite/Abstand: 4mil/4mil(0,1mm/0,1mm) |
Min. Bohrungsgröße: 0,1mm (Durchbohrung) | Min. Bohrungsgröße: 12mil (0,3mm) |
Max. Größe der Tafel: 1200mm* 600mm | Max. Plattengröße: 1200mm* 560mm(47in* 22in) |
Dicke der fertigen Platte: 0,2mm- 6,0mm | Dicke der fertigen Platte: 0,3~ 5mm |
Dicke der Kupferfolie: 18um~280um (0,5oz~8oz) | Dicke der Kupferfolie: 35um~210um (1oz~6oz) |
NPTH-Bohrungstoleranz: +/-0,075mm, PTH-Bohrungstoleranz: +/-0,05mm | Toleranz Bohrungsposition: +/-0,05mm |
Umrisstoleranz: +/-0,13mm | Fräserumrisstoleranz: +/ 0,15mm; Stanzumrisstoleranz:+/ 0,1mm |
Oberfläche: Bleifreies HASL, Immersion Gold (ENIG), Immersion Silber, OSP, Vergoldung, Goldfinger, Carbon-TINTE. | Oberfläche: Bleifreies HASL, Immersion Gold (ENIG), Immersion Silber, OSP usw. |
Impedanzregeltoleranz: +/-10% | Toleranz der verbleibenden Dicke: +/-0,1mm |
Produktionskapazität: 50.000 s. u. T. m/Monat | MC Leiterplattenproduktion: 10.000 s. MW/Monat |
Kategorie | Schnellste Vorlaufzeit | Normale Vorlaufzeit |
Doppelsideds | 24hrs | 120hrs |
4 Schichten | 48hrs | 172hrs |
6 Schichten | 72hrs | 192hrs |
8 Schichten | 96hrs | 212hrs |
10 Schichten | 120hrs | 268hrs |
12 Schichten | 120hrs | 280hrs |
14 Schichten | 144hrs | 292hrs |
16-20 Schichten | Abhängig von den spezifischen Anforderungen | |
Über 20 Lagen | Abhängig von den spezifischen Anforderungen |
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