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Geprüfter Lieferant
Angebot von ABIS
Um ein genaues Angebot zu erhalten, müssen Sie die folgenden Informationen für Ihr Projekt angeben:
| Ebenen | 1~20 |
| Plattendicke | 0,1mm-8,0mm |
| Material | FR4, CEM-1/CEM-3, PI, High TG, Rogers, PTEF, Alu/Cu-Basis usw. |
| Max. Plattengröße | 600mm×1200mm |
| Min. Bohrungsgröße | 0,1mm |
| Min. Linienbreite/Abstand | 3mil (0,075mm) |
| Toleranz Für Leiterplattenumriss | 0,10mm |
| Dicke Der Isolationsschicht | 0,075mm--5,00mm |
| Kupferdicke Der Schicht Außen | 18um--350um |
| Bohrloch (Mechanisch) | 17um--175um |
| Fertigbohrung (Mechanisch) | 0,10mm--6,30mm |
| Durchmessertoleranz (Mechanisch) | 0,05mm |
| Registrierung (Mechanisch) | 0,075mm |
| Seitenverhältnis | 16:01 Uhr |
| Lötmasken | LPI |
| SMD-Mini. Breite Der Lötmaske | 0,075mm |
| Mini. Abstand Der Lötmaske | 0,05mm |
| Durchmesser Der Steckbohrung | 0,25mm--0,60mm |
| Impedanzregelung Toleranz | 10 % |
| Oberflächengüte | ENIG, OSP, HASL, CHEM. Zinn/Sn, Flash Gold |
| Lötmaske | Grün/Gelb/Schwarz/Weiß/Rot/Blau |
| Siebdruck | Rot/Gelb/Schwarz/Weiß |
| Zertifikat | UL, ISO 9001, ISO14001, IATF16949 |
| Sonderanfrage | Sackloch, Goldfinger, BGA, Kohlerink, abziehbare Maske, VIP-Prozess, Kantenbeschichtung, halbe Löcher |
| Materiallieferanten | Shengyi, ITEQ, Taiyo usw. |
| Gemeinsames Paket | Vakuum+Karton |
| Kapazität | |
| Ein- und doppelseitige SMD/PTH | Ja |
| Große Teile auf beiden Seiten, BGA auf beiden Seiten | Ja |
| Kleinste Chips | 0201 |
| Min BGA und Micro BGA Pitch und Ball zählt | 0,008 Zoll (0,2mm) Pitch, Ballanzahl größer als 1000 |
| Min. Abstand der bedrahteten Teile | 0,008 Zoll (0,2 mm) |
| Max. Teilegröße pro Maschine | 2,2 Zoll x 2,2 Zoll x 0,6 Zoll |
| Montage SMD-Steckverbinder | Ja |
| Ungerade Formteile: | Ja, Montage durch Hände |
| LED | |
| Widerstand und Kondensator Netzwerke | |
| Elektrolytkondensatoren | |
| Variable Widerstände und Kondensatoren (POTS) | |
| Buchsen | |
| Reflow-Löten | Ja |
| Max. Leiterplattengröße | 14,5 Zoll x 19,5 Zoll |
| Min. Leiterplattendicke | 0,2 |
| Passermarken | Bevorzugt, aber nicht erforderlich |
| Leiterplattenoberfläche: | 1. SMOBC/HASL |
| 2. Elektrolytgold | |
| 3. Elektroloses Gold | |
| 4. Elektroloses Silber | |
| 5. Immersion Gold | |
| 6. Tauchdose | |
| 7. OSP | |
| Leiterplattenform | Alle |
| Platinenplatine | 1. Tab geroutet |
| 2. Abbrechend Tabs | |
| 3. V-Punkte | |
| 4. Geroutet + V bewertet | |
| Inspektion | 1. Röntgenanalyse |
| 2. Mikroskop bis 20X | |
| Nacharbeit | 1. BGA-Entfernung und -Ersatzstation |
| 2. SMT IR-Rework-Station | |
| 3. Durchgangsloch-Nacharbeit Station | |
| Firmware | Bereitstellung von Firmware-Dateien für die Programmierung, Anweisungen zur Firmware- und Softwareinstallation |
| Funktionstest | Erforderliche Teststufe zusammen mit Testanweisungen |
| PCB-Datei: | PCB-Altium-/Gerber-/EAGLE-Dateien (einschließlich Spezifikationen wie Dicke, Kupferdicke, Farbe der Lötmaske, Oberflächengüte usw.) |
| Kategorie | Q/T-Vorlaufzeit | Standardvorlaufzeit | Massenproduktion | |||
| 2 Schichten | 24hrs | 3-4 Werktage | 8-15 Werktage | |||
| 4 Schichten | 48hrs | 3-5 Werktage | 10-15 Werktage | |||
| 6 Schichten | 72hrs | 3-6 Werktage | 10-15 Werktage | |||
| 8 Schichten | 96hrs | 3-7 Werktage | 14-18 Werktage | |||
| 10 Schichten | 120hrs | 3-8 Werktage | 14-18 Werktage | |||
| 12 Schichten | 120hrs | 3-9 Werktage | 20-26 Werktage | |||
| 14 Schichten | 144hrs | 3-10 Werktage | 20-26 Werktage | |||
| 16-20 Schichten | Abhängig von den spezifischen Anforderungen | |||||
| 20+ Lagen | Abhängig von den spezifischen Anforderungen | |||||
1. Welche Arten von Platten kann ABIS verarbeiten?
Gemeinsame FR4, TG- und halogenfreie Platinen, Rogers, Arlon, Telfon, Aluminium/Kupfer-basierte Platinen, PI usw.
2. Welche Daten werden für die Leiterplattenfertigung benötigt?
PCB-Gerber-Dateien im RS-274-X-Format.
3. Was ist der typische Prozessablauf für mehrschichtige Leiterplatten?
Materialschnitt → innerer Trockenfilm → inneres Ätzen → innerer AOI → Mehrfach-Bindung→ Lagenstapelpressen → Bohren → PTH → Plattenbeschichtung → äußerer Trockenfilm → Musterbeschichtung → Ätzen außen → Outer AOI → Lötmaske → Komponentenmarke → Oberflächengüte → Routing → E/T → Sichtprüfung.
4. Wie viele Arten von Oberflächengüte ABIS tun können?
Der Leader hat die komplette Serie von Oberflächengüten, wie: ENIG, OSP, LF-HASL, Vergoldung (weich/hart), Immersion Silber, Zinn, Versilberung, Immersion Zinn Plating, Carbon-Tinte und etc. .. OSP, ENIG, OSP + ENIG Häufig auf dem HDI verwendet, empfehlen wir in der Regel, dass Sie einen Client oder OSP OSP + ENIG verwenden, wenn BGA-PAD-Größe kleiner als 0,3 mm.
5. Wie stellt ABIS Qualität sicher?
Unser hoher Qualitätsstandard wird mit folgenden erreicht.
1,1 der Prozess wird streng nach ISO 9001:2008-Normen kontrolliert.
1,2 umfassender Einsatz von Software bei der Verwaltung des Produktionsprozesses
1,3 modernste Prüfgeräte und -Werkzeuge. Z. B. Flugsonde, e-Testing, Röntgeninspektion, AOI (Automated Optical Inspector) .
1,4.Dedicated Qualitätssicherung Team mit Ausfall Fall Analyse Prozess
ABIS kümmert sich um jede Ihrer Bestellung sogar 1 Stück
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