Metallbeschichtung: | Kupfer |
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Produktionsweise: | SMT |
Schichten: | Single-Layer- |
Grundmaterial: | Aluminum Board |
Bescheinigung: | RoHS, CCC, ISO, UL |
Kundenspezifische: | Kundenspezifische |
Lieferanten mit verifizierten Geschäftslizenzen
1 | SMD-Montage einschließlich BGA-Montage |
2 | Akzeptierte SMD-Chips: 0204, BGA, QFP, QFN, TSOP |
3 | Bauteilhöhe: 0,2-25mm |
4 | Mindestverpackung: 0204 |
5 | Mindestabstand zwischen BGA : 0,25-2,0mm |
6 | Mindestgröße BGA: 0,1-0,63mm |
7 | Min. QFP-Raum: 0,35mm |
8 | Min. Baugröße: (X*Y): 50*30mm |
9 | Max. Baugröße: (X*Y): 350*550mm |
10 | Präzision bei der Pick-Platzierung: ±0,01mm |
11 | Bestückungsfähigkeit: 0805, 0603, 0402 |
12 | Presspassung mit hoher Stiftanzahl verfügbar |
13 | SMT Kapazität pro Tag: 80.000 Punkte |
Linien | 9 (5 Yamaha, 4KME) |
Kapazität | 52 Millionen Platzierungen pro Monat |
Max. Plattengröße | 457*356mm.(18„X14“) |
Min. Komponentengröße | 0201-54 mm (0,084 sq.inch),long-Stecker, CSP, BGA, QFP |
Geschwindigkeit | 0,15 Sek./Chip, 0,7 Sek./QFP |
Linien | 2 |
Max. Plattenbreite | 400 mm |
Typ | Zweiwellen |
PBS-Status | Bleifreie Leitungsunterstützung |
Max. Temp | 399 Grad C. |
Spritzflux | Add-On |
Vorheizen | 3 |
Produktionskapazität von Hot-Sale-Produkten | |
Workshop für doppelseitige/mehrschichtige Leiterplatten | Aluminium-Leiterplattenwerkstatt |
Technische Fähigkeiten | Technische Fähigkeiten |
Rohstoffe: CEM-1, CEM-3, FR-4 (High TG), Rogers, TELFON | Rohstoffe: Aluminiumbasis, Kupferbasis |
Ebene: 1 Ebene bis 20 Ebenen | Ebene: 1 und 2 Schichten |
Min.Linienbreite/Abstand: 3mil/3mil(0,075mm/0,075mm) | Min.Linienbreite/Abstand: 4mil/4mil(0,1mm/0,1mm) |
Min. Bohrungsgröße: 0,1mm (Durchbohrung) | Min. Bohrungsgröße: 12mil (0,3mm) |
Max. Größe der Tafel: 1200mm* 600mm | Max. Plattengröße: 1200mm* 560mm(47in* 22in) |
Dicke der fertigen Platte: 0,2mm- 6,0mm | Dicke der fertigen Platte: 0,3~ 5mm |
Dicke der Kupferfolie: 18um~280um (0,5oz~8oz) | Dicke der Kupferfolie: 35um~210um (1oz~6oz) |
NPTH-Bohrungstoleranz: +/-0,075mm, PTH-Bohrungstoleranz: +/-0,05mm | Toleranz Bohrungsposition: +/-0,05mm |
Umrisstoleranz: +/-0,13mm | Fräserumrisstoleranz: +/ 0,15mm; Stanzumrisstoleranz:+/ 0,1mm |
Oberfläche: Bleifreies HASL, Immersion Gold (ENIG), Immersion Silber, OSP, Vergoldung, Goldfinger, Carbon-TINTE. | Oberfläche: Bleifreies HASL, Immersion Gold (ENIG), Immersion Silber, OSP usw. |
Impedanzregeltoleranz: +/-10% | Toleranz der verbleibenden Dicke: +/-0,1mm |
Produktionskapazität: 50.000 s. u. T. m/Monat | MC Leiterplattenproduktion: 10.000 s. MW/Monat |
Kategorie | Schnellste Vorlaufzeit | Normale Vorlaufzeit |
Doppelsideds | 24hrs | 120hrs |
4 Schichten | 48hrs | 172hrs |
6 Schichten | 72hrs | 192hrs |
8 Schichten | 96hrs | 212hrs |
10 Schichten | 120hrs | 268hrs |
12 Schichten | 120hrs | 280hrs |
14 Schichten | 144hrs | 292hrs |
16-20 Schichten | Abhängig von den spezifischen Anforderungen | |
Über 20 Lagen | Abhängig von den spezifischen Anforderungen |
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