Kundenspezifische OEM Android Phone PCBA PCB-Baugruppe

• Metallbeschichtung: Zinn
• Produktionsweise: SMT
• Schichten: Mehrschicht-
• Grundmaterial: FR-4
• Bescheinigung: RoHS, ISO
• Kundenspezifische: Kundenspezifische
• Modell Nr.: PCB Assembly
• Zustand: Neu
• Funktion: Werk
• Typ: Angepasst
• Transportpaket: Bubble Bag & Carton Box
• Spezifikation: 25*10*2CM
• Warenzeichen: N/A
• Herkunft: China
• HS-Code: 8504901900
• Produktionskapazität: 20000PCS/Week

Produktbeschreibung

Produktname: SMT & DIP 6 Schichten Leiterplattenmontage
 

Artikel	Beschreibung	Fähigkeit
Sercive	Leiterplatte und SMT-Baugruppe mit One-Stop-Service
Material	Laminatmaterialien	FR4, hoch TG FR4, Hochfrequenz, Alaun,
Schneiden von Brettes	Anzahl der Ebenen	1-48 Schichten
	Min.Dicke für innere Schichten	0,003 Zoll (0,07mm)
	(Cu-Dicke ist ausgeschlossen)
	Standard	(0,1-4mm±10 %)
Plattendicke	Min.	Einzel-/Doppelzimmer: 0,008±0,004 Zoll/4layer:0,01±0,008 Zoll 8layer:0,01±0,008 Zoll
	Schleife und Drehung	Nicht mehr als 7/1000
Kupfergewicht	Äußeres Cu-Gewicht	0.5-4    0z
	Cu-Innengewicht	0.5-3   0z
	Mindestgröße	0,0078 Zoll (0,2mm)
Bohren	Bohrerabweichung	±0,002″ (0,05mm)
	PTH  -Bohrungstoleranz	±0,002″ (0,005mm)
	NPTH  -Bohrungstoleranz	±0,002″ (0,005mm)
	Farbe	Grün, weiß, schwarz, rot, blau…
Lötmaske	Min. Lötmaske Clearanace	0,003″ (0,07mm)
	Dicke	(0,012*0,017mm)
Siebdruck	Farbe	Weiß, schwarz, gelb, blau…
	Mindestgröße	0,006″ (0,15mm)
E-Test	Funktionstest	100 % Funktionstest
	PCBA-Tests	,AOI Test,Funktionstest
Leiterplattenmontage	One-Stop-Service elektronische Hersteller Service
Zertifikat	ISO9001:2015 UHR
Oberflächengüte	HASL,ENIG,Immersion Silber,Immersion Zinn,OSP…
Paket	QFN,BGA,SSOP,PLCC,LGA
Unterbaugruppe	Kunststoff, Metall, Bildschirm

Einführung In Das Unternehmen:
 WORKSHOP LEITERPLATTE A:


Versand:

Kontakt:  
Lena Huang