Elektronische OEM PCB & PCBA Assembly Manufacturer und PCBA, PCB Assembly Manufacturing

• Art: Starre Leiterplatten
• Dielektrikum: FR-4
• Material: Aluminium überzogen Kupferfolienschicht
• Anwendung: Consumer Electronics
• Flammhemmenden Eigenschaften: V0
• Mechanische Rigid: Starr
• Aufbereitungstechnik: Elektrolytische Folie
• Grundmaterial: Aluminium
• Dämmstoffe: Epoxidharz
• Marke: OEM
• Kupferdicke: 1/2oz 1oz 2oz 3oz
• Plattendicke: 1,6mm
• Min. Bohrungsgröße: 0,25mm
• Min. Linienbreite: 0,075mm
• Oberflächenveredelung: hasl/osp/enig
• Transportpaket: Carton
• Spezifikation: 10 X 10 CM
• Warenzeichen: OEM
• Herkunft: China
• Produktionskapazität: 5000 PCS Per Week

Produktbeschreibung

Elektronische OEM PCB & PCBA Assembly Manufacturer und PCBA, PCB Assembly Manufacturing

 Wie unten Spezifikation als Referenz:

Element	Prozessfähigkeit
Anzahl Der Ebenen	1-24L
Material	FR-4, Keramik, Alu-Basis , Cu-Basis. Rogers usw.
Maximale Größe	600mm x 1500mm
Toleranz Für Leiterplattenumriss	±0,10mm
Plattendicke	0,20mm--8,00mm
Dickentoleranz ( t≥0,8mm)	±8 %
Dickentoleranz ( t<0,8mm)	±10 %
Dicke Der Isolationsschicht	0,075mm--5,00mm
Mindestlinie	0,075mm
Mindestspeicherplatz	0,075mm
Kupferdicke Der Schicht Außen	18um--350um
Innere Schicht Kupferdicke	17um--210um
Bohrloch (Mechanisch)	0,15mm--6,35mm
Fertigbohrung (Mechanisch)	0,10mm--6,30mm
Durchmessertoleranz (Mechanisch)	0,05mm
Registrierung (Mechanisch)	0,075mm
Seitenverhältnis	16:1 Uhr
Lötmasken	LPI
SMD-Mini. Breite Der Lötmaske	0,075mm
Mini. Abstand Der Lötmaske	0,05mm
Durchmesser Der Steckbohrung	0,25mm--0,60mm
Impedanzregelung Toleranz	±10 %
Oberflächengüte	HASL, ENIG, Chem. Zinn, Chem Silver. Flash Gold, OSP, Gold Finger

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