• Kastenofen zum Aushärten, Glühen und Trocknen Semiconductor Pack Aging
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Kastenofen zum Aushärten, Glühen und Trocknen Semiconductor Pack Aging

Bescheinigung: ISO 9001
Schutz: Stoßfestigkeit
Installation: Vertikal
Gehäuse: Steel
Atmosphäre: Air/nz
Gehäuselautstärke: 100-3000 Cdm

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Gold Mitglied Seit 2012

Lieferanten mit verifizierten Geschäftslizenzen

Hersteller/Werk

Grundlegende Informationen.

Modell Nr.
HXF series
max. Temperaturprofil
19*19 Segment
max. Temp
900ºc
Transportpaket
Standard Exported Package
Spezifikation
CE, ISO9000,
Warenzeichen
Hengli
Herkunft
Hefei, Anhui, China
HS-Code
8514300090

Produktbeschreibung


Box Furnace for Curing, Annealing and Drying Semiconductor Pack Aging
Anwendungen von Ofen:zum Aushärten, Glühen und Trocknen von StrukturkeramikFunktionskeramik   -Elektrobauteile , Halbleiterverpackungsalterung  und andere organische Materialien in Nitro -gen und Luftatmosphäre .
Eigenschaften des Ofens: Für Stickstoff Trocknungsofen , Sauerstoffgehalt  kann  weniger als 10 PPMSauberkeit kann reach100level, HeißluftkreisungHorizontale   Windwärmeaustausch   gründlich.±3temperature Uni - formität, Energieeinsparung  und umweltfreundlich.
Optionen:
Industrie -Computer, Touchscreen  -Masse -Durchflussmesser, importierter Temperaturtester .


Wir (Hengli Eletek) entwickeln und fertigen seit über 30 Jahren Industrieöfen als Teil eines großen Forschungsinstituts für Elektronik. Wir wurden 1992 als Unternehmen gegründet und befinden uns heute in einer hochmodernen ISO9001-zertifizierten Design- und Fertigungsanlage. Heute werden unsere Öfen von Kunden in Australien, Österreich, Kanada, China, Costa Rica, Hongkong, Ungarn, Indien, Indonesien, Israel, Italien, Malaysia, Mexiko, Niederlande, Russland, Singapur, Slowenien, Südkorea, Spanien, Sri Lanka, Schweiz, Taiwan, Türkei, Großbritannien, USA und Vietnam. Wir haben die Ofenbedürfnisse vieler namhafter Kunden wie Apple, IBM, Ferro, Eaton, Schott AG, EBG, First Solar, NASA, Neways Micro, Coilcraft, Leiterplatte, 3G Solar, Materion und mehr.
Box Furnace for Curing, Annealing and Drying Semiconductor Pack Aging
Ofen kann direkt  nach Bestätigung der Vorauszahlung hergestellt werden (Verfahren 90~135days). COSCO Maersk MSC versenden weltweit für einen sicheren Versand, keine Sorge über Paketschäden oder Verlust. Es dauert etwa 15-40 Tage weltweit, Bitte beachten Sie uns Ihre Kontaktdaten enthalten Ihre Telefonnummer für die einfache Kontaktaufnahme von Versand Firma Officer.
 Auf See Lieferung vom Hafen Shanghai
Mit Dem Flugzeug Abfahrt vom Shanghai Pudong Airport
Mit Dem Express Post per DHL, EMS, UPS, TNT, FedEx.
Box Furnace for Curing, Annealing and Drying Semiconductor Pack Aging
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Zahlungsbedingungen
 
 
T/T
EXW  
 
50% T/T im Voraus,  der Restbetrag  vor Versand bezahlt
FOB
CFR
CIF
L/C          L/C Betrag über  200.000  USD, können wir L/C auf Sicht akzeptieren

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