Brennofen für Chip Electronic Components

• Bescheinigung: ISO 9001
• Schutz: Stoßfestigkeit
• Installation: Vertikal
• Gehäuse: Steel
• Bandbreite: 150~300mm
• Gesamtbreite: 1200mm/47“
• Modell Nr.: HSK3505
• Gesamtlänge: 7720mm (304 Zoll)
• Nenntemperatur: 850ºc
• max. Temperatur: 1000ºC
• Transportpaket: Standard Exported Package
• Spezifikation: SGS, ISO9000, CE, CSA
• Warenzeichen: Hengli
• Herkunft: Hefei, Anhui, China
• HS-Code: 8514300090
• Produktionskapazität: 200 PCS/Year

Produktbeschreibung

Anwendungen von Bandofen: Dieser Ofen wird hauptsächlich für Hochtemperaturbrand von Dickschichtschaltungen, Präzisionswiderstände, Chip-elektronischen Komponenten, LTCC, Glasuren, Keramikfilter und Glühen von Photovoltaik-Filmglas.

Nenntemperatur	850ºC
Max. Temperatur	1000ºC
Heizelement	Heizplatte
Heizleistung	45kW
Isolationsleistung	≤13kW
Heizzone	9 Zonen
Temperaturkontrollpunkt	9 Punkte
Thermoelement	Typ K
Oberflächentemperatur erhitzen (nicht die Oberseite der Kammer)	<35ºC
Stabilität Der Temperaturregelung	±1ºC
Temperaturgleichmäßigkeit	±3ºC (flache Temperaturzone)