| Anpassung: | Verfügbar |
|---|---|
| Art: | Starre Leiterplatten |
| Dielektrikum: | Fr-4 with Tg of 135°c |
| Versandkosten: | Kontaktieren Sie den Lieferanten bezüglich Fracht und voraussichtlicher Lieferzeit. |
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| Zahlungsarten: |
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Geprüfter Lieferant Von einer unabhängigen externen Prüfstelle geprüft
(Kundenspezifische Leiterplatten sind maßgeschneiderte Produkte; die bereitgestellten Bilder und Spezifikationen dienen nur als Referenz.)
Allgemeine Beschreibung
Eine 6-schichtige ultradünne Leiterplatte (PCB) basiert auf einem FR-4 Substrat mit einem TG von 135 Grad Celsius, das speziell für GPS-Tracking-Anwendungen entwickelt wurde. Mit einer Dicke von nur 0,6 mm verfügt die Leiterplatte über eine grüne Lötmaske (Taiyo) und Immersion Gold auf den Pads, ohne Siebdruck. Das Basismaterial stammt von Taiwans ITEQ und stellt eine Leiterplatte pro Panel bereit. Die 0,25 mm großen Vias sind harzgefüllt und verschlossen (über in Pad), mit Blindvias, die von der obersten Schicht bis zur inneren Schicht 1 reichen und vergrabenen Vias, die die innere Schicht 3 mit der inneren Schicht 4 verbinden. Die Fertigung entspricht den Standards IPC 6012 Klasse 2 unter Verwendung der mitgelieferten Gerber-Daten und jede Lieferung enthält 50 Platten.
Funktionen und Vorteile
Via in Pad Design: Reduziert induktive und kapazitive Reaktanz in Übertragungsleitungen.
Immersion Gold Finish: Sorgt für hohe Lötbarkeit, minimiert die Belastung auf Leiterplatten und reduziert Oberflächenkontamination.
Zertifizierte Fertigung: Produkte werden von autorisierten Organisationen zertifiziert.
Hohe erste Produktionsrate: Über 95% der Produkte erfüllen die Qualitätsstandards in der ersten Produktionsfahrt.
Skalierbare Produktion: Kann von Prototyp- auf Serienproduktion umsteigen.
Pünktliche Lieferung: Erreicht über 98% pünktliche Lieferung.
Kompetenz: Mehr als 18 Jahre Erfahrung in der Leiterplattenfertigung.
IPC-Konformität: Hergestellt nach den Standards IPC Klasse 2 und Klasse 3.
PCB-Spezifikationen
| LEITERPLATTENGRÖSSE | 100 x 103mm = 1pcs |
| PLATTENART | Mehrlagige Leiterplatte |
| Anzahl der Ebenen | 6 Schichten |
| Smd-Komponenten | JA |
| Durchgangsbohrung | NEIN |
| LAGENSTAPELUNG | Kupfer ------- 18um(0,5oz)+Platte OBEN QS |
| 4mil Prepreg | |
| Kupfer ------- 18um(0,5oz) GND-Ebene | |
| 4mil FR-4 | |
| Kupfer ------- 18um(0,5oz) PWR-Ebene | |
| 4mil Prepreg | |
| Kupfer ------- 18um(0,5oz) PWR-Ebene | |
| 4mil FR-4 | |
| Kupfer ------- 18um(0,5oz) SIG | |
| 4mil Prepreg | |
| Kupfer ------- 18um(0,5oz) BOT PS | |
| TECHNOLOGIE | |
| Minimale Kurve und Abstand: | 3mil/3mil |
| Minimale/Maximale Bohrungen: | 0,22/3,50mm |
| Anzahl der verschiedenen Bohrungen: | 25 |
| Anzahl der Bohrungen: | 2315 |
| Anzahl gefräster Steckplätze: | 0 |
| Anzahl der internen Ausschnitte: | 0 |
| Impedanzregelung | Nein |
| PLATTENMATERIAL | |
| Glasepoxidharz: | FR-4, ITEQ IT140 TG>135, ER<5,4 |
| Endfolie außen: | 1oz |
| Endfolie innen: | 0,5oz |
| Endhöhe der Leiterplatte: | 0,6mm ±0,1 |
| BESCHICHTUNG UND BESCHICHTUNG | |
| Oberflächengüte | Immersion Gold 0.025µm über 3µm Nickel (14,4 % Fläche) |
| Lötmaske Anwenden Auf: | OBEN und unten, mindestens 12micron |
| Farbe Der Lötmaske: | GRÜN, TAIYO PSR-2000 GT600D |
| Lötmasken-Typ: | LPSM |
| KONTUR/SCHNITT | Routing |
| MARKIERUNG | |
| Seite der Komponentenlegende | Kein Siebdruck erforderlich. |
| Farbe der Komponentenlegende | Kein Siebdruck erforderlich. |
| Herstellername oder -Logo: | Kein Siebdruck erforderlich. |
| VIA | Überzogene Durchgangsbohrung (PTH), Blind über und Via-Verschließen an CS und PS, Vias nicht sichtbar. |
| FLAMIBILITY-EINSTUFUNG | UL 94-V0 ZULASSUNG MIN. |
| BEMASSUNGSTOLERANZ | |
| Umrissbemaßung: | 0,0059 Zoll (0,15mm) |
| Platinenbeschichtung: | 0,0030 Zoll (0,076mm) |
| Bohrungstoleranz: | 0,002 Zoll (0,05mm) |
| TESTEN | 100 % elektrische Prüfung vor Auslieferung |
| ART DES ZU LIEFERNDEN BILDMATERIALS | E-Mail-Datei, Gerber RS-274-X, PCBDOC usw. |
| SERVICEBEREICH | Weltweit, Weltweit. |
Typische Anwendungen
LED-Beleuchtung
Intercom-Systeme
Tragbare WiFi-Router
GSM-Tracker
Kommerzielle LED-Beleuchtung
4G WiFi-Modems
Honeywell Zugangskontrolle
Elektronische Zutrittskontrollsysteme
Audio-Frequenzverstärker
Dateiserver
Via in Pad-Technologie
Da Leiterplatten dichter und vernetzter werden, hat der Bedarf an effizientem Routing zur Entwicklung der Via in Pad-Technologie geführt. Diese Methode beinhaltet die Beschichtung durch Löcher, die mit Isolierharz gefüllt sind, gefolgt von Trocknen, Schleifen und Galvanisieren. Dadurch ist die gesamte Oberfläche der Leiterplatte mit Kupfer beschichtet, wodurch sichtbare Löcher vermieden werden.
Zu den Vorteilen der Via in Pad-Technologie gehören eine verbesserte elektrische Leistung und Zuverlässigkeit, verkürzte Signalübertragungswege, reduzierte induktive und kapazitive Reaktanz sowie minimierte elektromagnetische Störungen.
Grundlegender Prozess von Via in Pad
Bohren und Füllen: Löcher werden gebohrt und mit Isolierharz gefüllt.
Trocknen und Schleifen: Die Oberfläche wird getrocknet und zu einem glatten Finish gemahlen.
Galvanik: Die gesamte Oberfläche erhält eine Kupferbeschichtung, die die Leitfähigkeit erhöht.
Dieser innovative Ansatz ist für moderne elektronische Hochleistungsprodukte unerlässlich.
