Anpassung: | Verfügbar |
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Art: | Starre Leiterplatten |
Dielektrikum: | FR-4 |
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F4BTM320 Hochfrequenz-Leiterplatte 2oz Kupfer 1,27mm Substrate mit Immersion Gold | |
LEITERPLATTENGRÖSSE | 110mm x 76 mm =1UP |
PLATTENART | Doppelseitige Leiterplatte |
Anzahl der Ebenen | 2 Schichten |
Smd-Komponenten | JA |
Durchgangsbohrung | NEIN |
LAGENSTAPELUNG | Kupfer ------- 70 um (1 oz+plate) OBERE Schicht |
F4BTM320 - 1,27mm | |
Kupfer ------- 70 um (1 oz + Platte) BOT Layer | |
TECHNOLOGIE | |
Minimale Kurve und Abstand: | 5 mil / 9 mil |
Minimale/Maximale Bohrungen: | 0,35 mm / 1,0 mm |
Anzahl der verschiedenen Bohrungen: | 4 |
Anzahl der Bohrungen: | 61 |
Anzahl gefräster Steckplätze: | 0 |
Anzahl der internen Ausschnitte: | 0 |
Impedanzregelung: | Nein |
Anzahl der Goldfinger: | 0 |
PLATTENMATERIAL | |
Glasepoxidharz: | F4BTM320 DK3,2 |
Endfolie außen: | 2 oz |
Endfolie innen: | K. A. |
Endhöhe der Leiterplatte: | 1,4 mm |
BESCHICHTUNG UND BESCHICHTUNG | |
Oberflächengüte | Immersion Gold |
Lötmaske Anwenden Auf: | Oben und unten |
Farbe Der Lötmaske: | Schwarz |
Lötmasken-Typ: | K. A. |
KONTUR/SCHNITT | Routing |
MARKIERUNG | |
Seite der Komponentenlegende | Oberseite |
Farbe der Komponentenlegende | Weiß |
Herstellername oder -Logo: | K. A. |
VIA | Durchkontaktierte Bohrung (PTH), Mindestgröße 0,35mm. |
FLAMIBILITY-EINSTUFUNG | UL 94-V0 ZULASSUNG MIN. |
BEMASSUNGSTOLERANZ | |
Umrissbemaßung: | 0,0059 Zoll |
Platinenbeschichtung: | 0,0029 Zoll |
Bohrungstoleranz: | 0,002 Zoll |
TESTEN | 100 % elektrische Prüfung vor Auslieferung |
ART DES ZU LIEFERNDEN BILDMATERIALS | E-Mail-Datei, Gerber RS-274-X, PCBDOC usw. |
SERVICEBEREICH | Weltweit, Weltweit. |
Leiterplattenkapazität (F4BTM) | |||
Leiterplattenmaterial: | PTFE / Glasfasergewebe / nanokeramischer Füllstoff | ||
Bezeichnung (F4BTM ) | F4BTM | DK (10GHz) | DF (10 GHz) |
F4BTM298 | 2,98±0,06 | 0,0018 | |
F4BTM300 | 3,0±0,06 | 0,0018 | |
F4BTM320 | 3,2±0,06 | 0,0020 | |
F4BTM350 | 3,5±0,07 | 0,0025 | |
Ebenenanzahl: | Einseitig, doppelseitig, Mehrschichtige Leiterplatte, Hybrid-Leiterplatte | ||
Kupfergewicht: | 0,5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm) | ||
Dielektrische Dicke (oder Gesamtdicke) | 0,25mm, 0,508mm, 0,762mm, 0,8mm, 1,0mm, 1,016mm, 1,27mm, 1,524mm, 2,0mm, 3,0mm, 4,0mm, 5,0mm, 6,0mm, 8,0mm, 10,0mm, 12,0mm | ||
Leiterplattengröße: | ≤400mm x 500mm | ||
Lötmaske: | Grün, Schwarz, Blau, Gelb, Rot usw. | ||
Oberflächengüte: | Blankes Kupfer, HASL, ENIG, Immersion Silver, Immersion Tin, OSP, Pure Gold, ENEPIG usw. |
Technische Produktparameter | Produktmodelle Und Datenblatt | ||||||
Produktmerkmale | Testbedingungen | Einheit | F4BTM298 | F4BTM300 | F4BTM320 | F4BTM350 | |
Dielektrische Konstante (Typisch) | 10GHz | / | 2,98 | 3,0 | 3,2 | 3,5 | |
Dielektrische Konstante Toleranz | / | / | ±0,06 | ±0,06 | ±0,06 | ±0,07 | |
Verlusttangente (Typisch) | 10GHz | / | 0,0018 | 0,0018 | 0,0020 | 0,0025 | |
20GHz | / | 0,0023 | 0,0023 | 0,0026 | 0,0035 | ||
Dielektrischer Konstanter Temperaturkoeffizient | -55 º~150ºC | PPM/ºC | -78 | -75 | -75 | -60 | |
Schälfestigkeit | 1 OZ F4BTM | N/mm | >1,6 | >1,6 | >1,6 | >1,6 | |
1 OZ F4BTME | N/mm | >1,4 | >1,4 | >1,4 | >1,4 | ||
Volumenwiderstand | Standardzustand | MΩ cm | ≥1×10^7 | ≥1×10^7 | ≥1×10^7 | ≥1×10^7 | |
Oberflächenwiderstand | Standardzustand | MΩ | ≥1×10^6 | ≥1×10^6 | ≥1×10^6 | ≥1×10^6 | |
Elektrische Festigkeit (Z-Richtung) | 5kW,500V/s | KV/mm | >26 | >30 | >32 | >32 | |
Durchschlagspannung (XY-Richtung) | 5kW,500V/s | KV | >34 | >35 | >40 | >40 | |
Koeffizienten Der Wärmeausdehnung | XY-Richtung | -55 º~288ºC | Ppm/ºC | 15,16 | 15,16 | 13,15 | 10,12 |
Z-Richtung | -55 º~288ºC | Ppm/ºC | 78 | 72 | 58 | 51 | |
Thermische Belastung | 260ºC, 10s,3 Mal | Keine Delaminierung | Keine Delaminierung | Keine Delaminierung | Keine Delaminierung | ||
Wasseraufnahme | 20±2ºC, 24 Stunden | % | ≤0,05 | ≤0,05 | ≤0,05 | ≤0,05 | |
Dichte | Raumtemperatur | G/cm3 | 2,25 | 2,25 | 2,20 | 2,20 | |
Langfristige Betriebstemperatur | Kammer Für Hohe Und Niedrige Temperaturen | ºC | -55~+260 | -55~+260 | -55~+260 | -55~+260 | |
Wärmeleitfähigkeit | Z-Richtung | W/(M.K) | 0,42 | 0,42 | 0,50 | 0,54 | |
PIM | Gilt nur für F4BTME | DBC | ≤-160 | ≤-160 | ≤-160 | ≤-160 | |
Entflammbarkeit | / | UL-94 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | |
Materialzusammensetzung | / | / | PTFE, Fiberglas-Tuch, Nano-Keramik F4BTM gepaart mit ED-Kupferfolie, F4BTME gepaart mit Reverse-Treated (RTF) Kupferfolie. |