Doppelschicht F4btm320 Leiterplatte PCB des Designers aus Shenzhen

Produktdetails
Anpassung: Verfügbar
Art: Starre Leiterplatten
Dielektrikum: FR-4
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Grundlegende Informationen

Modell Nr.
BIC-111-V2.1
Material
PTFE / Glass Fiber Cloth / Nano-Ceramic Filler
Flammhemmenden Eigenschaften
V0
Mechanische Rigid
Starr
Aufbereitungstechnik
Elektrolytische Folie
Grundmaterial
F4btm320
Dämmstoffe
Epoxidharz
Modell
PCB
Marke
Wangling
Anzahl der Ebenen
Zweilagig
Kupfergewicht
2oz Copper
Dicke
1,27mm
Oberflächengüte
Immersion Gold
Transportpaket
Kk Paper, 3-Layer Wrinkle
Spezifikation
110mm x 76 mm =1up
Warenzeichen
Bicheng
Herkunft
Shenzhen China
HS-Code
8534009000
Produktionskapazität
360000 Quadratmeter/Jahr

Produktbeschreibung

1,27mm Hochfrequenz-Platine F4BTM320 mit 2oz Kupfer in präziser Ausführung Schaltungsdesign
(Alle Leiterplatten sind kundenspezifisch gefertigt. Referenzbilder und Parameter können je nach Ihren Designanforderungen variieren.)

Kurze Einführung
Diese Leiterplatte hat eine Größe von 110mm x 76mm und ist als doppelseitiges Layout mit zwei Schichten ausgelegt. Es kann für SMD-Komponenten verwendet werden, ohne dass Durchgangsbohrungen durchgeführt werden müssen. Der Schichtstapelup umfasst eine obere Schicht aus 70 µm (2 oz) Kupfer mit einer Beschichtung ab 1oz, unterstützt durch ein robustes Kernmaterial F4BTM320 von 1,27mm Dicke, und eine untere Schicht der gleichen Kupferspezifikationen für eine gleichbleibende Leistung.
Double-Layer F4btm320 Circuit Board PCB of Shenzhen Designer
Double-Layer F4btm320 Circuit Board PCB of Shenzhen Designer


Die Leiterplatte ermöglicht eine minimale Leiterbahnbreite von 5 mil und einen Mindestabstand von 9 mil, was eine präzise Schaltungskonstruktion ermöglicht. Die Oberfläche ist Immersion Gold, was eine ausgezeichnete Lötbarkeit und Haltbarkeit gewährleistet. Sowohl die Ober- als auch die Unterseite sind mit einer schwarzen Lötmaske beschichtet, die Schutz und Ästhetik bietet, während auf der Oberseite weißer Siebdruck angebracht wird, um eine klare Kennzeichnung und Kennzeichnung zu gewährleisten.

Hier sind Details in der Tabelle unten.
F4BTM320 Hochfrequenz-Leiterplatte 2oz Kupfer 1,27mm Substrate mit Immersion Gold  
   
LEITERPLATTENGRÖSSE 110mm x 76 mm =1UP
PLATTENART Doppelseitige Leiterplatte
Anzahl der Ebenen 2 Schichten
Smd-Komponenten JA
Durchgangsbohrung NEIN
LAGENSTAPELUNG Kupfer ------- 70 um (1 oz+plate) OBERE Schicht
F4BTM320 - 1,27mm
Kupfer ------- 70 um (1 oz + Platte) BOT Layer
TECHNOLOGIE  
Minimale Kurve und Abstand: 5 mil / 9 mil
Minimale/Maximale Bohrungen: 0,35 mm / 1,0 mm
Anzahl der verschiedenen Bohrungen: 4
Anzahl der Bohrungen: 61
Anzahl gefräster Steckplätze: 0
Anzahl der internen Ausschnitte: 0
Impedanzregelung: Nein
Anzahl der Goldfinger: 0
PLATTENMATERIAL  
Glasepoxidharz:   F4BTM320 DK3,2
Endfolie außen:   2 oz
Endfolie innen:   K. A.
Endhöhe der Leiterplatte:   1,4 mm
BESCHICHTUNG UND BESCHICHTUNG  
Oberflächengüte Immersion Gold
Lötmaske Anwenden Auf:   Oben und unten
Farbe Der Lötmaske:   Schwarz
Lötmasken-Typ: K. A.
KONTUR/SCHNITT Routing
MARKIERUNG  
Seite der Komponentenlegende Oberseite
Farbe der Komponentenlegende Weiß
Herstellername oder -Logo:   K. A.
VIA Durchkontaktierte Bohrung (PTH), Mindestgröße 0,35mm.
FLAMIBILITY-EINSTUFUNG UL 94-V0 ZULASSUNG MIN.
BEMASSUNGSTOLERANZ  
Umrissbemaßung:    0,0059 Zoll
Platinenbeschichtung: 0,0029 Zoll
Bohrungstoleranz:   0,002 Zoll
TESTEN 100 % elektrische Prüfung vor Auslieferung
ART DES ZU LIEFERNDEN BILDMATERIALS E-Mail-Datei, Gerber RS-274-X, PCBDOC usw.
SERVICEBEREICH Weltweit, Weltweit.

F4BTM Hochfrequenz -Laminate
Laminate der Serie F4BTM werden durch wissenschaftlich formulierende Fiberglas-Tücher, nano-keramische Füllung und Polytetrafluorethylen-Harz hergestellt, gefolgt von strengen Pressverfahren. Die Serie basiert auf der F4BM dielektrischen Schicht, mit der Zugabe von hoher dielektrischer und geringer Verlust Nano-Ebene Keramik, was zu einer höheren dielektrischen Konstante, verbesserte Wärmebeständigkeit, geringere Wärmeausdehnungskoeffizient, höhere Isolationswiderstand und bessere Wärmeleitfähigkeit, bei gleichzeitiger Beibehaltung geringer Verlusteigenschaften.  Optionale Kupferfolie ist mit ED-Kupfer in Stärken von 0,5 oz, 1 oz, 1,5 oz und 2 oz erhältlich.
 
Funktionen Und Vorteile
DK 2,98-3,5 optional
Durch Hinzufügen von Keramik wird die Leistung verbessert
Ausgezeichnete PIM-Anzeigen
Reiche Dicke von 0,254mm bis 12mm
Diversifizierte Größe 460mm x 610mm bis 914mm x 1220mm
Kosteneinsparungen
Kommerzialisierung für die Massenproduktion
Hohe Kostenleistung
Strahlenschutz
Niedrige Ablufttiefe
 
Double-Layer F4btm320 Circuit Board PCB of Shenzhen Designer

Unsere Leiterplattenfähigkeit (F4BTM)
Leiterplattenkapazität (F4BTM)  
Leiterplattenmaterial: PTFE / Glasfasergewebe / nanokeramischer Füllstoff
Bezeichnung                       (F4BTM ) F4BTM DK (10GHz) DF (10 GHz)
F4BTM298 2,98±0,06 0,0018  
F4BTM300 3,0±0,06 0,0018  
F4BTM320 3,2±0,06 0,0020  
F4BTM350 3,5±0,07 0,0025  
Ebenenanzahl: Einseitig, doppelseitig, Mehrschichtige Leiterplatte, Hybrid-Leiterplatte
Kupfergewicht: 0,5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm)
Dielektrische Dicke              (oder Gesamtdicke) 0,25mm, 0,508mm, 0,762mm, 0,8mm, 1,0mm, 1,016mm, 1,27mm, 1,524mm, 2,0mm, 3,0mm, 4,0mm, 5,0mm, 6,0mm, 8,0mm, 10,0mm, 12,0mm
Leiterplattengröße: ≤400mm x 500mm
Lötmaske: Grün, Schwarz, Blau, Gelb, Rot usw.
Oberflächengüte: Blankes Kupfer, HASL, ENIG, Immersion Silver, Immersion Tin, OSP, Pure Gold, ENEPIG usw.
 
Double-Layer F4btm320 Circuit Board PCB of Shenzhen Designer
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Datenblatt (F4BTM)  
Technische Produktparameter Produktmodelle Und Datenblatt
Produktmerkmale Testbedingungen Einheit F4BTM298 F4BTM300 F4BTM320 F4BTM350
Dielektrische Konstante (Typisch) 10GHz / 2,98 3,0 3,2 3,5
Dielektrische Konstante Toleranz / / ±0,06 ±0,06 ±0,06 ±0,07
Verlusttangente (Typisch) 10GHz / 0,0018 0,0018 0,0020 0,0025
  20GHz / 0,0023 0,0023 0,0026 0,0035
Dielektrischer Konstanter Temperaturkoeffizient -55 º~150ºC PPM/ºC -78 -75 -75 -60
Schälfestigkeit 1 OZ F4BTM N/mm >1,6 >1,6 >1,6 >1,6
  1 OZ F4BTME N/mm >1,4 >1,4 >1,4 >1,4
Volumenwiderstand Standardzustand MΩ cm ≥1×10^7 ≥1×10^7 ≥1×10^7 ≥1×10^7
Oberflächenwiderstand Standardzustand ≥1×10^6 ≥1×10^6 ≥1×10^6 ≥1×10^6
Elektrische Festigkeit (Z-Richtung) 5kW,500V/s KV/mm >26 >30 >32 >32
Durchschlagspannung (XY-Richtung) 5kW,500V/s KV >34 >35 >40 >40
Koeffizienten Der Wärmeausdehnung   XY-Richtung -55 º~288ºC Ppm/ºC 15,16 15,16 13,15 10,12
  Z-Richtung -55 º~288ºC Ppm/ºC 78 72 58 51
Thermische Belastung 260ºC, 10s,3 Mal Keine Delaminierung Keine Delaminierung Keine Delaminierung Keine Delaminierung
Wasseraufnahme 20±2ºC, 24 Stunden % ≤0,05 ≤0,05 ≤0,05 ≤0,05
Dichte Raumtemperatur G/cm3 2,25 2,25 2,20 2,20
Langfristige Betriebstemperatur Kammer Für Hohe Und Niedrige Temperaturen ºC -55~+260 -55~+260 -55~+260 -55~+260
Wärmeleitfähigkeit Z-Richtung W/(M.K) 0,42 0,42 0,50 0,54
PIM Gilt nur für F4BTME DBC ≤-160 ≤-160 ≤-160 ≤-160
Entflammbarkeit / UL-94 V-0 V-0 V-0 V-0
Materialzusammensetzung / / PTFE, Fiberglas-Tuch, Nano-Keramik
F4BTM gepaart mit ED-Kupferfolie, F4BTME gepaart mit Reverse-Treated (RTF) Kupferfolie.

 

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