Rogers RO4835 Metall Detektor Schaltkreis von China PCB Herstellung

Produktdetails
Anpassung: Verfügbar
Struktur: Doppelseitige starre Leiterplatte
Dielektrikum: RO4835
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Grundlegende Informationen

Modell Nr.
BIC-200-V2.1
Material
Hydrocarbon Ceramic Laminates
Anwendung
5g, Radar, and Aerospace
Flammhemmenden Eigenschaften
V0
Aufbereitungstechnik
Elektrolytische Folie
Fertigungsprozess
Subtraktiven Prozess
Grundmaterial
Kupfer
Dämmstoffe
Epoxidharz
Marke
rogers
Oberflächengüte
Immersion Gold
Laminatdicke
60mil
Anzahl der Ebenen
Doppelseitige leiterplatte
Final Foil External
1,0 oz
Transportpaket
Kk Paper, 3-Layer Wrinkle
Spezifikation
12 x 26mm=1up
Warenzeichen
Bicheng
Herkunft
Shenzhen China
HS-Code
8534009000
Produktionskapazität
360000 Quadratmeter/Jahr

Produktbeschreibung

RO4835 Hochfrequenz-Leiterplatte, zweilagig, 60mil 1,524mm Rogers 4835 Leiterplatte mit Immersion Gold
(Alle Leiterplatten sind kundenspezifisch gefertigt. Referenzbilder und Parameter können je nach Ihren Designanforderungen variieren.)

Allgemeine Beschreibung
Diese Rogers Hochfrequenz-Leiterplatte aus RO4835 Laminaten verfügt über eine zweischichtige Struktur mit einer oberen Signalschicht und einer unteren Abschirmung, die eine hervorragende Signalintegrität und Störunterdrückung gewährleistet. Die RO4835 PCB, die auf einem 60mil-Substrat mit 0,5oz-Kupfer-Anfangskupfer aufgebaut ist, ist mit einer Immersionsvergoldung versehen, wodurch eine Lötmaske oder ein Siebdruck zur Aufrechterhaltung einer hohen Signalqualität überflüssig wird. Die gemäß IPC-Klasse II-Standards entwickelte Platine wird vor dem Versand zu 100 % elektrisch getestet. Damit ist die RO4835 PCB eine zuverlässige Wahl für Anwendungen wie 5G, Radar und Luft- und Raumfahrt, bei denen eine präzise Impedanzregelung und ein geringer Signalverlust entscheidend sind.
 
Rogers RO4835 Metal Detector Circuit of China PCB Manufacturing
Rogers RO4835 Metal Detector Circuit of China PCB Manufacturing
 
 PCB-Spezifikationen
LEITERPLATTENGRÖSSE 12 x 26mm = 1UP
PLATTENART Doppelseitige Leiterplatte
Anzahl der Ebenen 2 Schichten
Smd-Komponenten JA
Durchgangsbohrung NEIN
LAGENSTAPELUNG Kupfer ------- 17um (0,5 oz) + PLATTENOBERLAGE
RO4835 1,524mm
Kupfer ------- 17um (0,5 oz) + Platte BOT Layer
TECHNOLOGIE  
Minimale Kurve und Abstand: 110 mil / 110 mil
Minimale/Maximale Bohrungen: 1,0 mm / 1,0 mm
Anzahl der verschiedenen Bohrungen: 1
Anzahl der Bohrungen: 10
Anzahl gefräster Steckplätze: 0
Anzahl der internen Ausschnitte: 0
Impedanzregelung: Nein
Anzahl der Goldfinger: 0
PLATTENMATERIAL  
Glasepoxidharz:   RO4835 1,524mm
Endfolie außen:   1,0 oz
Endfolie innen:   K. A.
Endhöhe der Leiterplatte:   1,6 mm ±0,1
BESCHICHTUNG UND BESCHICHTUNG  
Oberflächengüte Immersion Gold, 86,2 %
Lötmaske Anwenden Auf:   K. A.
Farbe Der Lötmaske:   K. A.
Lötmasken-Typ: K. A.
KONTUR/SCHNITT Routing
MARKIERUNG  
Seite der Komponentenlegende K. A.
Farbe der Komponentenlegende K. A.
Herstellername oder -Logo:   K. A.
VIA Durchkontaktierte Bohrung (PTH), Mindestgröße 1,0mm.
FLAMIBILITY-EINSTUFUNG 94V-0
BEMASSUNGSTOLERANZ  
Umrissbemaßung:    0,0059 Zoll
Platinenbeschichtung: 0,0029 Zoll
Bohrungstoleranz:   0,002 Zoll
TESTEN 100 % elektrische Prüfung vor Auslieferung
ART DES ZU LIEFERNDEN BILDMATERIALS E-Mail-Datei, Gerber RS-274-X, PCBDOC usw.
SERVICEBEREICH Weltweit, Weltweit.

Über Uns
Als führender Hersteller und Exporteur von Hochfrequenz-Leiterplatten mit Sitz in Shenzhen, China, bedienen wir seit mehr als 20 Jahren globale Kunden in verschiedenen Branchen, darunter Antennen von Mobilfunkbasisstationen, Satellitenkommunikation, hochfrequente passive Komponenten, Mikrostreifen- und Stripline-Schaltungen, Millimeterwellen-Geräte, Radarsysteme und digitale HF-Antennen.

Unsere Hochfrequenz-Leiterplatten verwenden in erster Linie drei Premium-Materialmarken: Rogers, Taconic und Wangling, mit Dielektrizitätskonstanten von 2,2 bis 10,2, um die unterschiedlichsten RF- und Mikrowellenanforderungen zu erfüllen.

Neben Hochfrequenz-Leiterplatten sind wir auch auf FR-4 Leiterplatten, flexible Schaltungen (FPC) und Metallkern-Leiterplatten (MCPCBs) spezialisiert und bieten Dienstleistungen vom Prototyping bis zur Massenproduktion. Darüber hinaus konzentrieren wir uns auf hochwertige PCB-Lösungen wie HDI, Schnelldrehfertigung, Impedanzsteuerung, schweres Kupfer und Rückwandplatinen, Gewährleistung einer vollständigen Produktpalette, die von Low-End- bis High-End-Anwendungen reicht. Dieser integrierte Ansatz ermöglicht es uns, ergänzende und erweiterte PCB-Lösungen anzubieten, die den wachsenden Anforderungen moderner Elektronik gerecht werden.
 
Unsere Vorteile
  1. ISO9001, ISO14001, ISO13485, UL-zertifizierte Fertigungsfabrik;
  2. Die Leiterplattenfertigung erfolgt streng nach den erforderlichen Spezifikationen;
  3. Erfüllung Ihrer Leiterplattenanforderungen vom Prototyp bis zur Massenproduktion;
  4. Beliebige Layer-HDI-Leiterplatten;
  5. 16000 Workshop; 8000 Arten von Leiterplatten pro Monat;
  6. Schnelle CADCAM-Prüfung und kostenloses Angebot für Leiterplatten;
  7. Anrechnungsfähige Produkte Erstproduktion: >99% Kundenbeanstandungsrate: <1%
  8. Mehr als 19 Jahre Erfahrung mit Hochfrequenz-Leiterplatten;
  9. IPC-Klasse 2 / IPC-Klasse 3;
  10. Leiterplattenkapazität für Prototypen und Serienfertigung;
Rogers RO4835 Metal Detector Circuit of China PCB Manufacturing

Unsere Leiterplattenfähigkeit (2022)
Parameter Wert
Anzahl Der Ebenen 1-32
Substratmaterial  RO4350B, RO4003C, RO4730G3, RO4360G2, RO4533, RO4534, RO4535, RO4835, RO3003, RO3006, RO3010, RO3035, RO3203, RO3210; RT/DURIOD 5880; RT/Duriod 5870, RT/Duriod 6002, RT/Duroid 6010, RT/Duroid 6035HTC; RT/Duroid 5880LZ; TMM3, TMM4, TMM6, TMM10, TMM10I, TMM13i, Kappa 438; TLF-35; RF-35TC, RF-60A, RF-60TC, RF-35A2, RF-45, RF-10, TRF-45; TLX-0, TLX-6, TLX-7, TLX-8; TLX-9, TLY-3, TLY-5, TLY-5Z; PTFE F4B (DK2,2 DK2,65 DK2,85 DK2,94, DK3,0, DK3,2, DK3,38, DK3,5, DK4,0, DK4,4, DK6,15, DK10,2); AD250C, AD255C, AD300D, AD350A, AD450, AD600, AD1000, TC350; TC600; NELCO N4000, N9350, N9240; FR-4 ( HIGH TG S1000-2M, TU-872 SLK, TU-768, IT-180A USW.), FR-4 HIGH CTI>600V; Polyimid, PET; Metallkern usw.
Maximale Größe Flugtest: 900*600mm, Fixture Test 460*380mm, No Test 1100*600mm
Toleranz Für Leiterplattenumriss ±0,0059 Zoll (0,15mm)
Leiterplattendicke 0,0157 Zoll - 0,3937 Zoll (0,40mm--10,00mm)
Dickentoleranz (T≥0,8mm) ±8 %
Dickentoleranz (t<0,8mm) ±10 %
Dicke Der Isolationsschicht 0,00295 Zoll - 0,1969 Zoll (0,075mm--5,00mm)
Mindestspur 0,003 Zoll (0,075mm)
Mindestspeicherplatz 0,003 Zoll (0,075mm)
Äußere Kupferdicke 35µm--350µm (1oz-10oz)
Innere Kupferdicke 17µm--350µm (0,5oz - 10oz)
Bohrloch (Mechanisch) 0,0079 Zoll - 0,25 Zoll (0,2mm--6,35mm)
Fertigbohrung (Mechanisch) 0,0039 Zoll - 0,248 Zoll (0,10mm--6,30mm)
Durchmessertoleranz (mechanisch) 0,00295 Zoll (0,075mm)
Registrierung (Mechanisch) 0,00197 Zoll (0,05mm)
Seitenverhältnis 12:1 Uhr
Lötmasken LPI
Min. Lötbrücke 0,00315 Zoll (0,08mm)
Mindestabstand Der Lötmaske 0,00197 Zoll (0,05mm)
Stecker über Durchmesser 0,0098 Zoll - 0,0236 Zoll (0,25mm--0,60mm)
Impedanzregelung Toleranz ±10 %
Oberflächengüte HASL, HASL LF, ENIG, Immersionsverzinn, Immersionssilber, OSP, Goldfinger, reines Gold usw.
 
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