Rogers Tmm4 Großhandels-Elektronik PCB-Platine mit Immersionsgold

• Anpassung: Verfügbar
• Art: Starre Leiterplatten
• Dielektrikum: FR-4
• Modell Nr.: BIC-103-V2.1
• Material: Ceramic, Hydrocarbon and Thermoset Polymer
• Anwendung: Luft-und Raumfahrt
• Flammhemmenden Eigenschaften: V0
• Mechanische Rigid: Starr
• Aufbereitungstechnik: Elektrolytische Folie
• Grundmaterial: Tmm4
• Dämmstoffe: Epoxidharz
• Marke: rogers
• Application Thickness Mil: Stripline and Microstrip
• Kupfergewicht: 1oz or 2 Oz
• Lötmaske: Green, Black, Blue, Yellow, Red etc.
• Dielektrische Konstante: 4.5 ±0.045
• Transportpaket: Kk Paper, 3-Layer Wrinkle
• Spezifikation: ≤ 400mm X 500mm
• Warenzeichen: Bicheng
• Herkunft: Shenzhen China
• HS-Code: 8534009000
• Produktionskapazität: 360000 Quadratmeter/Jahr

Produktbeschreibung

Rogers TMM4 Mikrowellen-Leiterplatte  15mil 20mil 25mil 30mil 50mil 60mil Mit Immersion Gold für Stripline- und Microstrip-Anwendungen
(Alle Leiterplatten sind kundenspezifisch gefertigt. Referenzbilder und Parameter können je nach Ihren Designanforderungen variieren.)

Rogers TMM4 Duroplast-Mikrowellen-Material ist Keramik, Kohlenwasserstoff, Duroplast-Polymer-Composite für hoch plattierte durchkontaktierte Zuverlässigkeit Stripline und Microstrip-Anwendungen entwickelt. Es ist mit Dielektrizitätskonstante bei 4,70 erhältlich. Die elektrischen und mechanischen Eigenschaften von TMM4 vereinen viele Vorteile von keramischen und traditionellen PTFE-Mikrowellen-Schaltkreisen, ohne dass spezielle Produktionstechniken erforderlich sind. Es erfordert keine Natrium-Napthanate-Behandlung vor der galvanischen Beschichtung.

TMM4 PCB hat einen außergewöhnlich niedrigen thermischen Koeffizienten der Dielektrizitätskonstante, typischerweise unter 30 PPM/C. Der isotrope Wärmeausdehnungskoeffizient des Materials, der sehr eng mit Kupfer abgestimmt ist, ermöglicht die Produktion von hochzuverlässigen, durch Bohrungen plattierten Bohrungen und niedrigen Schrumpfwerten des Ätzs. Darüber hinaus ist die Wärmeleitfähigkeit von TMM4 etwa doppelt so hoch wie bei herkömmlichen PTFE/keramischen Materialien, was die Wärmeableitung erleichtert.
 
TMM4 Laminat basiert auf Duroplaten und erweicht beim Erhitzen nicht. Dadurch kann die Drahtbindung von Bauteilleitungen zu Leiterbahnen ohne Bedenken hinsichtlich des Anhebens des Pads oder der Verformung des Substrats durchgeführt werden.

 

Leiterplattenmaterial:	Verbund aus Keramik, Kohlenwasserstoff und thermoset Polymer
Bezeichner:	TMM4
Dielektrische Konstante:	4,5 ±0,045 (Prozess);                                                              4,7 (Design)
Ebenenanzahl:	Einseitig, doppelseitig, mehrschichtig, Hybrid-Designs
Kupfergewicht:	1oz (35µm), 2oz (70µm)
Schichtdicke:	15mil (0,381mm), 25mil (0,635mm), 30mil (0,762mm), 50mil (1,270mm), 60mil (1,524mm), 75mil (1,905mm), 100mil (2,540mm), 125mil (3,175mm), 150mil (3,810mm), 200mil (5,08mm), 250mil (6,35mm), 500mil (12,7mm)
Leiterplattengröße:	≤400mm x 500mm
Lötmaske:	Grün, Schwarz, Blau, Gelb, Rot usw.
Oberflächengüte:	Blankes Kupfer, HASL, ENIG, Eintauchverzinn, Eintauchsilber, Reines Gold (kein Nickel unter Gold), OSP, ENEPIG

Typische Anwendungen
Chiptester
Dielektrische Polarisatoren und Linsen
Filter und Kupplung
Globale Positionierungssysteme Antennen
Patch-Antennen
Leistungsverstärker und -Kombinierer
HF- und Mikrowellenschaltung
Satellitenkommunikationssysteme
 

 

TMM4 typischer Wert
Eigentum		TMM4	Richtung	Einheiten	Bedingung	Testmethode
Dielektrische Konstante, εProcess		4,5±0,045	Z		10 GHz	IPC-TM-650 2.5.5.5
Dielektrische Konstante, εDesign		4,7	-	-	8GHz bis 40 GHz	Methode Der Differenziellen Phasenlänge
Verlustfaktor (Prozess)		0,002	Z	-	10 GHz	IPC-TM-650 2.5.5.5
Thermischer Koeffizient der Dielektrizitätskonstante		+15	-	Ppm/ oC	-55ºC-125ºC	IPC-TM-650 2.5.5.5
Isolationswiderstand		>2000	-	Gohm	C/96/60/95	ASTM D257
Volumenwiderstand		6 x 108	-	MOhm.cm	-	ASTM D257
Oberflächenwiderstand		1 x 109	-	Mohm	-	ASTM D257
Elektrische Festigkeit (Durchschlagsfestigkeit)		371	Z	V/mil	-	IPC-TM-650-Methode 2.5.6.2
Thermische Eigenschaften
Decompositiointemperatur (Td)		425	425	ºCTGA	-	ASTM D3850
Wärmeausdehnungskoeffizient - X		16	X	Ppm/K	0 bis 140  ºC	ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Wärmeausdehnungskoeffizient - Y		16	Y	Ppm/K	0 bis 140  ºC	ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Wärmeausdehnungskoeffizient - Z		21	Z	Ppm/K	0 bis 140  ºC	ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Wärmeleitfähigkeit		0,7	Z	W/m/K	80  ºC	ASTM C518
Mechanische Eigenschaften
Kupfer Schelfestigkeit nach thermischer Belastung		5,7 (1,0)	X, Y	Lb/Zoll (N/mm)	Nach dem Löten 1 oz. EDC	IPC-TM-650 Methode 2.4.8
Biegefestigkeit (MD/CMD)		15,91	X, Y	kpsi	A	ASTM D790
Flexuralmodul (MD/CMD)		1,76	X, Y	Mpsi	A	ASTM D790
Physische Eigenschaften
Feuchtigkeitsaufnahme (2X2)	1,27mm (0,050 Zoll)	0,07	-	%	D/24/23	ASTM D570
	3,18mm (0,125 Zoll)	0,18
Spezifisches Gewicht		2,07	-	-	A	ASTM D792
Spezifische Wärmekapazität		0,83	-	J/g/K	A	Berechnet
Bleifrei Prozessfähig		JA	-	-	-	-