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Automatische optische Defektinspektionsgeräte für Halbleiter-Back-End-Verpackungen

After-sales Service: 7*24 Hour After-Sales Service
Application: Health & Medicine
Eingabe- und Ausgabemedien: Fach zu Fach
Prüfung der niedrigen Kugel (20μm): Verfügbar
Prüfung von Beule/Beule: Verfügbar (nur unten
2D Codelesung: Verfügbar

Wenden Sie sich an den Lieferanten

Hersteller/Werk & Handelsunternehmen
Gold Mitglied Seit 2023

Lieferanten mit verifizierten Geschäftslizenzen

Jiangsu, China
, um alle verifizierten Stärkelabels (17) anzuzeigen.
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Überblick

Grundlegende Informationen.

Modell Nr.
IR9822
ocr
Verfügbar
uph
2500 (pkg35x35 bga) 11k (pkg5*5 qfn 5s) 21k (pkg5*
Min. Fehler
30um
Transportpaket
Wooden Crates and Vacuum Wooden
Spezifikation
2000*1650*1400
Warenzeichen
Suzhou Bozhon Semiconductor Co
Herkunft
China

Produktbeschreibung

 

Produktbeschreibung

Der Inspektor IR9821  bietet eine erhöhte Empfindlichkeit gegenüber kleinen Fehlertypen  in Kombination mit präzisen und wiederholbaren Messwerten für 3D Messergebnisse  , um Defekte     , die die Qualität der Verpackung beeinträchtigen , besser zu erkennen.

Detaillierte Fotos

Automatic Optical Defect Inspection Equipment for Semiconductor Back-End Packaging
Präzise 3D-Metrologie:
Genauigkeit/Wiederholbarkeit: 5um/5um @3σ;
Mindestgröße Ball: 100um;
3D Scannen der Oberfläche zum Erkennen und Messen von Beulen;

Hochflexibel:
Erweiterte Inspektion von Objekten: BGA, QFN, LGA, QFP, SOP usw.
Gerätemröße: 3*3mm-58*58mm

4 Prüfstationen:
Ausgestattet mit Top 3D Station;

Erweiterte Fehlerklassifizierung:
Intelligente Fehlerklassifizierung;
3 NG-Puffer;
Automatic Optical Defect Inspection Equipment for Semiconductor Back-End Packaging
Automatic Optical Defect Inspection Equipment for Semiconductor Back-End Packaging
Automatic Optical Defect Inspection Equipment for Semiconductor Back-End Packaging
 

Produktparameter

 

Maschinenmodell

IR9821
Eingabe- Und Ausgabemedien

Fach zu Fach

 

Gerätemröße

 

3 x 3 mm~120 x 120 mm

Mindestgröße Des Balls

100μm

Fähigkeit zur Oberflächendefektbildung

30 x 30 um

3D Rep/ACC

5μm

Prüfung des niedrigen Kugellager (20μm)

 

Verfügbar

Inspektion Von Beule/Delle

Verfügbar (nur unten)

Sortieren

 

1x4 Kopf

Farbkamera (Optional)

 

Verfügbar     

Messung Der Bauteilhöhe (Option)

Verfügbar   

2D Code-Lesung Verfügbar   
OCR Verfügbar   
Rissprüfung Breite 10μm

UPH

 

2500 (PKG35X35 BGA)

11K (PKG5*5 QFN 5S)

21K (PKG5*5 QFN)

 

Kundendienst

Automatic Optical Defect Inspection Equipment for Semiconductor Back-End Packaging

Unternehmensprofil

Suzhou BOZHON Semiconductor Co., Ltd. Wurde 2022 gegründet und ist ein globales Forschungs- und Entwicklungsunternehmen für Halbleitertechnik und -Fertigung. Mit über 20 Jahren technischer Expertise in der Halbleiterindustrie bietet das Unternehmen seinen Kunden führende und stabile fortschrittliche Prozess- und Inspektionsgeräte. Suzhou BOZHON Semiconductor hat sich zum Ziel gesetzt, durch die Entwicklung und Innovation von Produkten mit Mikrometer-, Sub-Mikrometer- und Nanometer-Technologien zu einem führenden Unternehmen in der chinesischen Halbleiterindustrie zu werden. Das Unternehmen hat das Ziel, die Weiterentwicklung von Halbleiterprozessen und Industrie-Upgrades zu fördern und kontinuierlich innovative Produkte für die Industrie zu liefern.
Automatic Optical Defect Inspection Equipment for Semiconductor Back-End Packaging
 

FAQ

1.Woher kommt Bozhon Semiconductor  ?
Bozhon Semiconductor stammt aus Suzhou, China und ist Teil  der Bozhon Precision Industry Group.

2.sind die Produkte selbst gebrandmarkt oder weiterverkauft?
Alle Produkte sind selbst entwickelt, und viele Technologien wurden  mit nationalen Patenten ausgezeichnet.

3.Was ist die Mindestbestellmenge   für das Produkt?
1 Satz.

4.wie lange dauert es  , eine   Bestellung zu versenden?
Innerhalb von 100 Tagen nach Unterzeichnung des Vertrags

5.ist der Preis auf der Produktseite  der Endpreis ?
Nein, der Endpreis  basiert  auf dem spezifischen Produktmodell , abhängig vom  tatsächlichen Angebot.



 

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