After-sales Service: | 7*24 Hour After-Sales Service |
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Condition: | New |
Speed: | High Speed |
Precision: | High Precision |
Certification: | ISO, CE |
Warranty: | 12 Months |
Lieferanten mit verifizierten Geschäftslizenzen
Produktmodell |
EF8621 |
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Positionierungsgenauigkeit |
±3µm@3σ |
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Anlagewinkel | ±0,3 | |
Platzierungsprozess |
Eutektisch, Klebstoffeintauchen |
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Anwendung der Ausrüstung |
COC, COB, Goldbox, KUH, COS |
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Effizienz
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15~25 Sekunden/Chip (eutektisch) |
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5~7 Sekunden/Chip (Klebstofftauchen) |
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Platzierungs-Modul |
Düse |
12 Düsen pro Kopf, mit dynamischem Werkzeugwechsel |
Kraftkontrolle. |
(10~50g)±2g,(50~300g)±3 % |
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Transfermodul. |
Düse |
2 Düsen pro Kopf, mit dynamischem Werkzeugwechsel |
Kraftkontrolle. |
(10~50g)±2g,(50~300g)±3 % |
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Eutektisches Modul |
Arbeitstisch |
2 |
Transfertisch |
Bis zu 8 Arbeitstische (pro Maschine) |
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Heizmethode |
Impulsheizung |
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Temperaturbereich. |
500 oC (höchste) |
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Temperaturerisierungsrate |
50 oC/S (maximal) |
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Zufuhrmodus |
Wafer |
6 Zoll, bis zu 2 Wafer unterstützt |
Waffelpackung Gel-Pak |
2 Zoll, bis zu 2supported Zoll |
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Abmessungen (Länge x Breite x Höhe) |
1900mm×1100mm×1800mm |
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Gewicht |
2200kg (max.) |
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Druckluft |
0,4~0,7MPa |
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Stickstoffgas |
0,4~0,7MPa |
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Umgebungstemperatur |
23±2 GRAD CELSIUS |
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