Hochgeschwindigkeits-die-Bonding-Maschine- Prozess für das Formen eines Chips Auf einem Paketsubstrat

• After-sales Service: 7*24 Hour After-Sales Service
• Bedingung: Neu
• Geschwindigkeit: Medium Speed
• Präzision: Hohe Präzision
• Garantie: 12 Monate
• Automatischer Grad: automatisch
• Modell Nr.: RS8924
• Art: High-Speed-Chip-Mounter
• Placement Process: Eutectic, Underfill
• Anwendung der Ausrüstung: Coc,COB,Gold Box,Cow,Cos
• Düse: 12 Nozzles Per Single Head, Dynamictool Chan
• umgebung: 2
• Wafer: 6 Inch, Supports up to 4 Piece
• Waffle Pack Gel-Pak: 2 Inch, Supports up to 2 Pieces
• Transportpaket: Wooden Crates and Vacuum Wooden Crates
• Spezifikation: 1900mm*1100mm*1800mm
• Warenzeichen: Suzhou Bozhon Semiconductor Co
• Herkunft: China

Produktbeschreibung

 

Produktbeschreibung

Der EH9721 verfügt über Funktionen wie Multi-Wafer-Zuführung und dynamischen Nadelwechsel, wodurch er sich besser für die ein-Maschine-Produktion von mehreren Prozessen und mehreren Chips eignet.

Detaillierte Fotos

1. Hohe Präzision: ±3µm@3σ, was den Kunden führende Produkterträge liefert
2. Hohe Effizienz: Mehrere Workstations, schnelle und genaue Temperatur- und Kraftsteuerung, die unter bestimmten Bedingungen eine Leistungssteigerung von über 20 % bietet
3. Hohe Flexibilität: Mehrere Saugdüsen für den automatischen Austausch, mehrere Zwischenstationen für freies Schalten, verschiedene Beschickungsmethoden für flexible Auswahl, 4-Wafer-Beschickungssystem und dynamisches Nadelwechselsystem
4. Einfach zu erweitern: Proprietäre Kundenprogrammierschnittstelle (BOS), anpassbare Entwicklung und optionale Funktionsmodule einschließlich Flip Chip.

 

Produktparameter

Produktmodell		EH9721
Positionierungsgenauigkeit		±3µm@3σ
Anlagewinkel		±0,3
Platzierungsprozess		Eutektisch, Unterfüllt
Geräteanwendung		COC, COB, Goldbox, KUH, COS
Effizienz		15~25 Sekunden pro Stück (Eutektisch)
		5~7 Sekunden pro Stück (Klebstofftauchen)
SMD-Modul (Surface MountTechnology)	Düse	12 Düsen pro Einzelkopf, dynamischer Werkzeugwechsel
	Force Control	(10~50g)±2g,(50~300g)±3 %
Übertragungsmodul	Düse	12 Düsen pro Einzelkopf, dynamischer Werkzeugwechsel
	Force Control	(10~50g)±2g,(50~300g)±3 %
Eutektisches Modul	Umgebung	2
	Transferstation	8 (max.) auf einer einzigen Werkbank
	Heizmethode	Impulsheizung
	Temperaturbereich	500 oC (max.)
	Temperaturanstieg	50 oC/S (max.)
Zufuhrmodus	Wafer	6 Zoll, unterstützt bis zu 4 Stück
	Waffelpackung Gel-Pak	2 Zoll, unterstützt bis zu 2 Stück
Gesamtabmessungen (Länge x Breite x Höhe)		1900mm×1100mm×1800mm
Gewicht		2200kg (max.)
Druckluft		0,4~0,7MPa
Stickstoffgas		0,4~0,7MPa
Umgebungstemperatur		23±2 GRAD CELSIUS

 

Kundendienst

Unternehmensprofil

Suzhou BOZHON Semiconductor Co., Ltd. Wurde 2022 gegründet und ist ein globales Forschungs- und Entwicklungsunternehmen für Halbleitertechnik und -Fertigung. Mit über 20 Jahren technischer Expertise in der Halbleiterindustrie bietet das Unternehmen seinen Kunden führende und stabile fortschrittliche Prozess- und Inspektionsgeräte. Suzhou BOZHON Semiconductor hat sich zum Ziel gesetzt, durch die Entwicklung und Innovation von Produkten mit Mikrometer-, Sub-Mikrometer- und Nanometer-Technologien zu einem führenden Unternehmen in der chinesischen Halbleiterindustrie zu werden. Das Unternehmen hat das Ziel, die Weiterentwicklung von Halbleiterprozessen und Industrie-Upgrades zu fördern und kontinuierlich innovative Produkte für die Industrie zu liefern.

 

FAQ

1.Woher kommt Bozhon Semiconductor  ?
Bozhon Semiconductor stammt aus Suzhou, China und ist Teil  der Bozhon Precision Industry Group.

2.sind die Produkte selbst gebrandmarkt oder weiterverkauft?
Alle Produkte sind selbst entwickelt, und viele Technologien wurden  mit nationalen Patenten ausgezeichnet.

3.Was ist die Mindestbestellmenge   für das Produkt?
1 Satz.

4.wie lange dauert es  , eine   Bestellung zu versenden?
Innerhalb von 100 Tagen nach Unterzeichnung des Vertrags

5.ist der Preis auf der Produktseite  der Endpreis ?
Nein, der Endpreis  basiert  auf dem spezifischen Produktmodell , abhängig vom  tatsächlichen Angebot.