Die EG9921 Serie der Druckbonder ist eine Hochgeschwindigkeitsmaschine für Multi-Chip-Verpackungen. Mit selbst entwickelter Motion Control Technologie erreicht sie hochpräzise Stanzformenbonden mit einer Genauigkeit von ±7@3σ und kann eine ultimative Klebstoffeffizienz von bis zu 7000 Stück pro Stunde (je nach Prozess) erreichen. Die Serie DU9721 verfügt über eine offene Architektur und ein modulares Design, das Kunden bedarfsgerechte Anpassungsmöglichkeiten für maximale Effizienz bietet. Es integriert verschiedene Funktionsmodule
Wie Dispensieren, automatischer Werkzeugwechsel und Heißpressen-Bonding und kann mehrere Wafergrößen und Substratübertragungsmethoden verarbeiten, um verschiedene Verpackungstechnologien zu erfüllen, einschließlich die Bonding, MCM, Flip Chip, SIP, Usw.
- Höchste Effizienz: Erfüllt die hochpräzise Klebgenauigkeit von ±7 @ 3σ und erreicht eine ultimative Bindungseffizienz von bis zu 12.000 Stück pro Stunde (je nach Prozess).
- Multi-Funktionalität: Die Bonder, Flip Chip Bonder und Multi-Chip-Verpackung in einer Maschine.
- Flexibilität: Unterstützt Wafer, Waffelpackung, Gelpackung und Zuführung; unterstützt die Bindung auf Substrat, Boot, Träger, PCB, Leitrahmen, Und Wafer; unterstützt Epoxid-, Löt- und Heißpressen-Bonding; unterstützt Verpackungstechnologien wie die Attach, MCM, Flip Chip und SIP.
- Anpassbar: Modulares Design kombiniert mit standardisiertem Plattformdesign-Konzept, die Veröffentlichung einer neuen Produktlinie alle 6 Monate; kompatibel mit verschiedenen Kategorien von Entwicklungsbedürfnissen, unterstützt mehrere Zuführmethoden und kann Produktionslinien nach Kundenwunsch angepasst werden.
| Produktmodell |
DU9721 |
| X/Y-Platziergenauigkeit |
± 7µm @ 3σ |
| Genauigkeit Der Theta-Platzierung |
±0,15@ 3σ |
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Heiztemperatur des Bondkopfes |
Bis zu 350 Grad (optional) |
| Bindungskraft |
10~7.500 g (programmierbar) |
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Drehbereich |
0- 360-Grad-Drehung |
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Wafergröße |
4 Zoll - 12 Zoll (100mm - 300mm) |
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DieSize (gebondet) |
Die Attach: 5mm,5mm - 50mm |
| Matrizengröße (Flip-Chip) |
Flip Chip: 0,5mm - 5mm,5mm-50mm |
| Matrizendicke |
0,05mm - 7mm |
| Rahmengröße |
5 Zoll - 15 Zoll (125mm - 375mm) |
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Wafer-Träger |
Waffelpackung / Gel-Pak® 2 Zoll×2 Zoll und 4 Zoll×4 Zoll/JEDEC-Tablett |
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Substrattyp |
FR4, Keramik, BGA, Flex, Boot, Bleirahmen, Waffelpackung, Gel-Pak®, JEDEC-Tablett, Substrate in ungerader Form |
| Substratbereich |
13 Zoll× 8 Zoll (325mm× 200mm) |
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UPH |
7000 (max.) |
| Abmessungen Der Ausrüstung |
1.160mm×1.225mm×1.800mm |
Suzhou BOZHON Semiconductor Co., Ltd. Wurde 2022 gegründet und ist ein globales Forschungs- und Entwicklungsunternehmen für Halbleitertechnik und -Fertigung. Mit über 20 Jahren technischer Expertise in der Halbleiterindustrie bietet das Unternehmen seinen Kunden führende und stabile fortschrittliche Prozess- und Inspektionsgeräte. Suzhou BOZHON Semiconductor hat sich zum Ziel gesetzt, durch die Entwicklung und Innovation von Produkten mit Mikrometer-, Sub-Mikrometer- und Nanometer-Technologien zu einem führenden Unternehmen in der chinesischen Halbleiterindustrie zu werden. Das Unternehmen hat das Ziel, die Weiterentwicklung von Halbleiterprozessen und Industrie-Upgrades zu fördern und kontinuierlich innovative Produkte für die Industrie zu liefern.
1.Woher kommt Bozhon Semiconductor ?
Bozhon Semiconductor stammt aus Suzhou, China und ist Teil der Bozhon Precision Industry Group.
2.sind die Produkte selbst gebrandmarkt oder weiterverkauft?
Alle Produkte sind selbst entwickelt, und viele Technologien wurden mit nationalen Patenten ausgezeichnet.
3.Was ist die Mindestbestellmenge für das Produkt?
1 Satz.
4.wie lange dauert es , eine Bestellung zu versenden?
Innerhalb von 100 Tagen nach Unterzeichnung des Vertrags
5.ist der Preis auf der Produktseite der Endpreis ?
Nein, der Endpreis basiert auf dem spezifischen Produktmodell , abhängig vom tatsächlichen Angebot.
Geprüfter Lieferant 
