Vollautomatische optische Detektionsausrüstung für Halbleiter, die auf verschiedene Verpackungen angewendet wird Chips

• Metal Coating: Tin
• Mode of Production: SMT
• Layers: Multilayer
• Base Material: SIC
• Certification: ISO
• Customized: Non-Customized
• Modell Nr.: IR9821
• Condition: New
• Dent/Bulge Inspection: Avaliable(Bottom Only)
• 2D Code Reading: Verfügbar
• ocr: Verfügbar
• Min Defect: 30um
• Transportpaket: Wooden Box
• Spezifikation: Wooden Crates and Vacuum Wooden
• Warenzeichen: Suzhou Bozhon Semiconductor Co
• Herkunft: China

Produktbeschreibung

 

Produktbeschreibung

Der Inspector IR9721  bietet mehrere Optionen für die vollautomatische  optische Inspektion von integrierten Schaltungs  -(IC-) Komponenten mit  Tray-to-Tray - oder Tray-to-Reel -Ausgabe.  Die Serie IR9721  nutzt 3D Mess - und Künstliche Intelligenz -Systeme , um eine intelligente Klassifizierung von Fehlertypen zu ermöglichen.
Fehlertypen .
 

Detaillierte Fotos

Produktmerkmale:
Präzise 3D-Metrologie:
Genauigkeit/Wiederholbarkeit: 7,5um/7,5um @3σ;
Mindestgröße Ball: 150um;
3D Scannen der Oberfläche zum Erkennen und Messen von Beulen;

Hochflexibel:
Erweiterte Inspektion von Objekten: BGA, QFN, LGA, QFP, SOP usw.
Gerätemröße: 3*3mm-120*120mm

Multiausgabemedien:
Fach zu Fach/Fach zu Rolle

Hoher Durchsatz:
UPH bis 40k

 

Produktparameter

Produktmodell		EF7921
Positionierungsgenauigkeit		±0.5µm@3σ
Anlagewinkel		±0,1
Platzierungsprozess		Eutektisch, Unterfüllung, Flip Chip (optional)
Geräteanwendung		COC, COB, Goldbox, KUH, COS
Effizienz		25 Sekunden pro Stück (eutektisch)
		5~7 Sekunden pro Stück (Klebstofftauchen)
SMD-Modul (Surface MountTechnology)	Düse	Dynamischer Werkzeugwechsel
	Force Control	Geschlossene Kraftsteuerung während des Montageprozesses
Übertragungsmodul	Düse	12 Düsen pro Einzelkopf, dynamischer Werkzeugwechsel
	Force Control	(10~50g)±2g,(50~300g)±3 %
Eutektisches Modul	Umgebung	1
	Transferstation	8 (max.) auf einer einzigen Werkbank
	Heizmethode	Laserheizung
	Temperaturbereich	2000 oC (max.)
	Temperaturanstieg	400 oC/S (max.)
Zufuhrmodus	Wafer	6 Zoll, unterstützt bis zu 4 Stück
	Waffelpackung Gel-Pak	2 Zoll, Menge kann angepasst werden
Gesamtabmessungen (Länge x Breite x Höhe)		1900mm×1100mm×1800mm
Gewicht		2200kg (max.)
Druckluft		0,4~0,7MPa
Stickstoffgas		0,4~0,7MPa
Umgebungstemperatur		23±2 GRAD CELSIUS

 

Kundendienst

Unternehmensprofil

Suzhou BOZHON Semiconductor Co., Ltd. Wurde 2022 gegründet und ist ein globales Forschungs- und Entwicklungsunternehmen für Halbleitertechnik und -Fertigung. Mit über 20 Jahren technischer Expertise in der Halbleiterindustrie bietet das Unternehmen seinen Kunden führende und stabile fortschrittliche Prozess- und Inspektionsgeräte. Suzhou BOZHON Semiconductor hat sich zum Ziel gesetzt, durch die Entwicklung und Innovation von Produkten mit Mikrometer-, Sub-Mikrometer- und Nanometer-Technologien zu einem führenden Unternehmen in der chinesischen Halbleiterindustrie zu werden. Das Unternehmen hat das Ziel, die Weiterentwicklung von Halbleiterprozessen und Industrie-Upgrades zu fördern und kontinuierlich innovative Produkte für die Industrie zu liefern.

 

FAQ

1.Woher kommt Bozhon Semiconductor  ?
Bozhon Semiconductor stammt aus Suzhou, China und ist Teil  der Bozhon Precision Industry Group.

2.sind die Produkte selbst gebrandmarkt oder weiterverkauft?
Alle Produkte sind selbst entwickelt, und viele Technologien wurden  mit nationalen Patenten ausgezeichnet.

3.Was ist die Mindestbestellmenge   für das Produkt?
1 Satz.

4.wie lange dauert es  , eine   Bestellung zu versenden?
Innerhalb von 100 Tagen nach Unterzeichnung des Vertrags

5.ist der Preis auf der Produktseite  der Endpreis ?
Nein, der Endpreis  basiert  auf dem spezifischen Produktmodell , abhängig vom  tatsächlichen Angebot.