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Wärmeableitung Dickes Printing Keramik Aluminium Nitrid Substrat

Application: Refractory, Structure Ceramic, Industrial Ceramic, Brazing
Type: Ceramic Parts
Produktname: tpc-Keramiksubstrat
Optionales Material: al2o3, aln, ZrO2
Farbe: Grau
Oberflächenbehandlung: Poliert, glasiert

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Bewertung: 5.0/5
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Überblick

Grundlegende Informationen.

Modell Nr.
Customized and standard optional
Norminal
1 % der Abmessungen
Verwendung
Für Keramik-Metall-Verbindungstechnik
Probe
Verfügbar
Zahlung
Verhandlung
oem
Akzeptabel
Material
Aluminiumnitrid
Transportpaket
Vacuum Packaging with Desciant
Spezifikation
36cm x 20cm x 24cm
Warenzeichen
JingHui
Herkunft
China
HS-Code
8547100000
Produktionskapazität
50000/Month

Produktbeschreibung

Wärmeableitung Dickes Printing Keramik Aluminium Nitrid Substrat

Produktbeschreibung

Die Metallpaste wird auf dem technischen keramischen Substrat durch Siebdruck, wie Aluminiumnitrid oder Aluminiumoxid beschichtet, dann  wird es bei hoher Temperatur (die Temperatur ist in der Regel 850 ~ 900 C) gesintert, um das TPC-Substrat zu machen und nach dem Trocknen, siehe Fertigungsflussdiagramm.

Heat Dissipation Thick Printing Ceramic Aluminum Nitride Substrate

Je nach Viskosität der Metallpaste und der Maschenweite des Siebs beträgt die Dicke der vorbereiteten Metallkreisschicht in der Regel 10 μm bis 20 μm (eine Erhöhung der Dicke der Metallschicht kann durch mehrfachen Siebdruck erreicht werden). Das TPC-Substrat hat einen einfachen Aufbereitungsprozess, geringe Anforderungen an Verarbeitungsgeräte und Umgebung und hat die Vorteile einer hohen Produktionseffizienz und niedrigen Herstellungskosten. Aufgrund der Einschränkungen des Siebdruckprozesses können TPC-Substrate jedoch keine hochpräzisen Schaltungen erhalten (die minimale Linienbreite/-Raum ist in der Regel größer als 100 μm).

Die Kategorie der Metallbeschichtung auf der Oberfläche vor allem einschließlich Silber, Nickel, Gold und so weiter.

Die Hauptmerkmale

Eigentum Wert Eigentum Wert
Wärmeleitfähigkeit  180 W/(m·K) ~260 W/(m·K) Niedrige CTE  4 BIS 10-6×C
Biegefestigkeit 300 MPa ~ 340 MPa Elastizitätsmodule 310 GPa
Permittivität 8~10 Ausfall der Isolierung 15KV

Wir produzieren auch

Wir machen nicht nur rechteckige / quadratische Typ DPC Keramik Substrat, sondern auch kreisförmige DPC Keramik COB Wafer.  

Heat Dissipation Thick Printing Ceramic Aluminum Nitride Substrate
Heat Dissipation Thick Printing Ceramic Aluminum Nitride Substrate
Heat Dissipation Thick Printing Ceramic Aluminum Nitride Substrate

 

FAQ

Q1. Sind Sie eine Fabrik oder Handelsgesellschaft?

A: Wir sind ein Hersteller mit 15 Jahren OEM, ODM Erfahrung für technische keramische Komponenten.  

Q2: Schicken Sie eine Probe zur Prüfung?
A: Sicher, die Standard-Art der Probe auf Lager wäre kostenlos, aber Fracht sammeln.

Q3: Wann kann ich den Preis bekommen?
A: Wir zitieren regelmäßig innerhalb von 24 Stunden nach Erhalt Ihrer Anfrage. Wenn Sie dringend den Preis brauchen.
Bitte rufen Sie uns an oder teilen Sie uns Ihre E-Mail mit, damit wir Ihre Anfrage vorrangig bearbeiten können.

Q4: Ist es verfügbar, um maßgeschneiderte Produkte anzubieten?
A: Wir unterstützen immer maßgeschneiderte Nachfrage nach verschiedenen Materialien, Abmessungen und Designs.

Q5: Wie kann Qualität sichergestellt werden?
A: Die Dimension aus jeder Charge wird Probenahme Inspektion nach internationalen AQL-Standard durchgeführt werden.die kosmetische Inspektion wird vollständig durchgeführt werden.

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