Application: | Refractory, Structure Ceramic, Industrial Ceramic, Brazing |
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Type: | Ceramic Parts |
Produktname: | tpc-Keramiksubstrat |
Optionales Material: | al2o3, aln, ZrO2 |
Farbe: | Grau |
Oberflächenbehandlung: | Poliert, glasiert |
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Die Metallpaste wird auf dem technischen keramischen Substrat durch Siebdruck, wie Aluminiumnitrid oder Aluminiumoxid beschichtet, dann wird es bei hoher Temperatur (die Temperatur ist in der Regel 850 ~ 900 C) gesintert, um das TPC-Substrat zu machen und nach dem Trocknen, siehe Fertigungsflussdiagramm.
Je nach Viskosität der Metallpaste und der Maschenweite des Siebs beträgt die Dicke der vorbereiteten Metallkreisschicht in der Regel 10 μm bis 20 μm (eine Erhöhung der Dicke der Metallschicht kann durch mehrfachen Siebdruck erreicht werden). Das TPC-Substrat hat einen einfachen Aufbereitungsprozess, geringe Anforderungen an Verarbeitungsgeräte und Umgebung und hat die Vorteile einer hohen Produktionseffizienz und niedrigen Herstellungskosten. Aufgrund der Einschränkungen des Siebdruckprozesses können TPC-Substrate jedoch keine hochpräzisen Schaltungen erhalten (die minimale Linienbreite/-Raum ist in der Regel größer als 100 μm).
Die Kategorie der Metallbeschichtung auf der Oberfläche vor allem einschließlich Silber, Nickel, Gold und so weiter.
Eigentum | Wert | Eigentum | Wert |
Wärmeleitfähigkeit | 180 W/(m·K) ~260 W/(m·K) | Niedrige CTE | 4 BIS 10-6×C |
Biegefestigkeit | 300 MPa ~ 340 MPa | Elastizitätsmodule | 310 GPa |
Permittivität | 8~10 | Ausfall der Isolierung | 15KV |
Wir machen nicht nur rechteckige / quadratische Typ DPC Keramik Substrat, sondern auch kreisförmige DPC Keramik COB Wafer.
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