Industrieller 99,8% Aluminiumoxid Semiconductor Keramik Wafer Lader Arm

• Application: Refractory, Structure Ceramic, Industrial Ceramic, Engineering Ceramic
• Type: Ceramic Parts
• Produktname: Keramikwaferarm
• Formgebung: iso gedrückt, trocken gedrückt
• Dichte: Über 5,95g/cm3
• Farbe: Elfenbein
• Modell Nr.: Customized
• Sekundärer Prozess: cnc-Bearbeitung, Feinschleifen
• Maßtoleranz: Am besten 0,001mm
• Zertifikat: rohs, REACH, ISO9001:2008
• Funktion: Hohe Präzision, hohe mechanische Festigkeit
• Verwendung: Keramikarm für Halbleiter
• Material: Aluminiumoxid-Keramik
• Transportpaket: Individual Packaging
• Spezifikation: Max. OD to be 800mm
• Warenzeichen: JingHui
• Herkunft: China
• HS-Code: 8547100000
• Produktionskapazität: 50000PCS/Month

Produktbeschreibung

Industrieller 99,8% Aluminiumoxid Semiconductor Keramik Wafer Lader Arm  

Die Hauptmerkmale des Halbleiterkeramik Wafer-Laderarms
1. Hohe Präzision Abmessungen mit Anziehtoleranz, ist es einfacher, eine perfekte Passform relationsshi zu bekommen
2. Hochtemperaturfähigkeit: Standhalten bis zu 1650 Grad C in oxidierenden und reduzierenden Atmosphären
3. Verschleiß- und Abriebfestigkeit: Aluminiumoxid ist extrem harte technische Keramik mit hervorragender Verschleißfestigkeit
4. Chemische Inertheit, resistent die meisten der starken Säure und Alkali, und rostet nicht für immer  
5. Elektrische Isolierung: Der Isolationsausfall beträgt mindestens 18KV
6. Große mechanische Eigenschaften, Härte, Druck-und Biegefestigkeit sind viel höher Edelstahl
7. Chemische Korrosionsbeständigkeit unter hoher Temperatur, auch wenn mit starker Säure oder Alkali
8. Schutzatmosphären oder Hochvakuum bei Hochtemperatur, um Verunreinigungen oder Verunreinigungen zu beseitigen.
9. Niedrige Materialkosten in High-Level-Anwendungen als andere technische Keramik

Die Spezifikation der keramischen Teile

Materialoption	Aluminiumoxid (Al2O3), Zirkonoxid (ZrO2), Siliziumkarbid (SiO2), Siliziumnitrid (Si3N4)
Umformmethoden	ISO-gepresst, trocken gepresst, Keramik-Spritzguss, heiß gepresst
Spezifikation	OD kann von 1 bis 50mm, Länge kann von 10mm bis 800mm sein
Präzisionsverarbeitung	CNC-Bearbeitung, Präzisionsschleifen, Polieren, Läppen,
Toleranz	Die Toleranz von OD und ID kann 0,001mm, die Toleranz der Länge kann 0,001mm sein
Schlüsselparameter	Rauheit 0,02mm, Planheit 0,001mm, Parallelität 0,001mm
Oberflächenqualität	Frei von Rissen, Fremdkontamination, Spiegelfläche besser als Ra0,1

Die Beschreibung der hochpräzisen Aluminiumoxid-Keramik Wafer Lader Arm
Für Halbleiterbauelemente erfordern der kritische Prozess sowie die Teile, die in einer Vakuum-, Hochtemperatur- und korrosiven Gasumgebung verwendet werden müssen, auch eine saubere und staubfreie Umgebung. Allerdings könnte Präzisionskeramik eine hohe Stabilität in einer komplizierten physikalischen und chemischen Umgebung zu halten. Halbleiter-Keramik-Teil, das wir mit Verschleißfestigkeit, Korrosionsbeständigkeit, niedrige thermische Ausdehnung hergestellt, wird Isolierung aus 99,8% Aluminiumoxid-Keramik und durch kalte isostatische Pressen, Hochtemperatur-Sintern und Präzisionsbearbeitung gebildet, das ist, warum die strengen Anforderungen von Teilen für Halbleitergeräte erfüllen kann.


Die Galerie der hochpräzisen keramischen Teile





Anmerkung:
Wir haben die Fähigkeit mit einer Vielzahl von komplizierten Geometrie von hochpräzisen keramischen Teilen über CNC-Bearbeitung, Präzisionsschleifen, Präzisionsbohren, und so weiter.

 

Datenblatt der Technischen Keramik

Eigentum	Einheiten	Material
		99,5 % Aluminiumoxid	99 % Aluminiumoxid	95 % Aluminiumoxid	ZrO2 (Y-TZP)	ZrO2 (TTZ)
Dichte	G/cm3	≥3,85	≥3,80	≥3,60	≥5,95	≥5,72
Wasseraufnahme	%	0	0	0	0	0
Härte	HV	1700	1700	1500	1300	900
Biegefestigkeit	Mpa	≥379	≥338	≥320	≥1200	≥1200
Druckfestigkeit	Mpa	≥2240	≥2240	≥2000	≥1990	1750
Bruchzähigkeit	MPa M1^/2	4-5	4-5	3-4	6.5-8	11
Max. Service Temperatur	ºC	1675	1600	1450	1000
CTE	1×10 ^-6 /ºC	6,5~8,0	6,2~8,0	5,0~8,0	8,0~9,5	10,2
Thermoschock	T(ºC)	≥250	≥200	≥220	≥300	350
Wärmeleitfähigkeit (25ºC)	W/Mk	30	29	24	3	3
Volumenwiderstand	ohm.cm
25ºC		>1 x 10^14	>1 x 10^14	>1 x 10^14	>1 x 10^11	>1 x 10^11
300ºC		1 x 10 ^12	8 x 10^11	10^12 -10^13	1 x 10 ^10	1 x 10 ^10
500ºC		5 x 10 ^10	2 x 10^9	1 x 10^9	1 x 10^6	1 x 10^6
Isolationsfestigkeit	KV/mm	19	18	18	17	20
Dielektrische Konstante(1MHz)	(E)	9,7	9,5	9,5	29	28

 

Unsere Fähigkeiten und Stärke

Wir haben in-Gehäuse umfassende Fertigungstypen von Ausrüstung, einschließlich Umformen, Sintern,
CNC-Bearbeitung, Präzisionsschleifen, Laserschneiden und so weiter, es hilft uns, die Qualität sehr gut zu kontrollieren.
Außerdem profitiert es von einer Kostenkontrolle.

Die moderne Fertigungsausrüstung






Strenges Qualitätskontrollsystem




Anmerkung:
Wir verfügen über das komplette Qualitätskontrollsystem pro ISO9001, einschließlich IQC, IPQC, QA und OQC-Prozess.


Typische Verpackungsvorschlag und Transportmethoden
1. Verpackungsvorschlag


2. Regelmäßige Transportmethoden



FAQs (Häufig gestellte Fragen)
Q1. Sind Sie eine Fabrik oder Handelsgesellschaft?
A: Wir sind ein Hersteller von über 15 Jahren Erfahrung. Sie sind herzlich eingeladen, unsere Fabrik zu besuchen.

Q2: Schicken Sie eine Probe zur Prüfung?
A: Sicher, die Probe ist kostenlos und Fracht sammeln.

Q3: Wann werden Sie es versenden?
A: Wenn die Produkte gelagert werden, werden wir innerhalb von 48 Stunden versenden

Q4: Wann kann ich den Preis bekommen?
A: Wir zitieren regelmäßig innerhalb von 24 Stunden nach Erhalt Ihrer Anfrage. Wenn Sie dringend den Preis brauchen.
Bitte rufen Sie uns an oder teilen Sie uns Ihre E-Mail mit, damit wir Ihre Anfrage vorrangig bearbeiten können.

Q5: Ist es verfügbar, um maßgeschneiderte Produkte anzubieten?
A: Wir unterstützen immer maßgeschneiderte Nachfrage nach verschiedenen Materialien, Abmessungen und Designs.