• Lapped Polished 96% 99,6% Al2O3 Wafer Aluminiumoxid Keramik PCB Substrat
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Lapped Polished 96% 99,6% Al2O3 Wafer Aluminiumoxid Keramik PCB Substrat

Structure: Ceramic Base PCB
Dielectric: Alumina Ceramic
Material: Alumina Ceramic
Application: Bare Ceramic Circuit Board
Flame Retardant Properties: 1200 < Refractoriness < 1400
Umformmethode: Bandguss

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Bewertung: 5.0/5
Hersteller/Werk, Handelsunternehmen, Konzerngesellschaft

Grundlegende Informationen.

Modell Nr.
JJBP-0111-0018
Reinheit des Materials
96 %, 99,6 % Aluminiumoxid
Funktionen
Hohe mechanische Festigkeit, geringer dielektrischer Verlust
Optionale Farbe
Weiß, Elfenbein, Rosa, Schwarz
Dichte
Über 3,70g/cm3
Standarddicke
0,1-0,635mm verfügbar
Dickentoleranz
±0,03 (Standard) / ±0,01 (Best)
Toleranz für Länge und Breite
±2mm
Kundenspezifischer Service
oem, odm, Prototyping, Testbestellung unterstützt
Transportpaket
Individual Package
Spezifikation
Max. up to 114.3mm x 114.3mm
Warenzeichen
JingHui
Herkunft
China
HS-Code
8547100000

Produktbeschreibung

Lapped Polished 96% 99,6% Al2O3 Wafer Aluminiumoxid Keramik PCB Substrat

Produkteinführung
 
Lapped Polished 96% 99.6% Al2O3 Wafer Alumina Ceramic PCB Substrate
Informationen zur Form

Unsere geläppten/polierten Aluminiumoxid-Keramiksubstrate mit einer Dicke von 0,1-0,635mm sind in der Regel quadratisch oder rund.

Über die Dicke

Je dicker das Aluminiumoxid-Keramiksubstrat ist, desto besser ist die Festigkeit und desto stärker ist der Druckwiderstand, aber die Wärmeleitfähigkeit ist schlechter als die des dünneren.

Im Gegenteil: Je dünner das Substrat, desto schwächer ist die Festigkeit und Druckfestigkeit als die dickere, aber die Wärmeleitfähigkeit ist stärker.


Produktspezifikation

Es können Produkte verschiedener Spezifikationen hergestellt werden. Die folgende Tabelle  zeigt unsere Standardstärken und -Größen.

Aluminiumoxid-Keramiksubstrat
99,6 % Al2O3
Dicke  (mm) Maximale Größe (mm) Form Formtechnik
Wie Ausgelöst Lapped Poliert Rechteckig Quadratisch Rund
0,1-0,2   50,8 50,8   Tape Casting
0,25   114,3 114,3     Tape Casting
0,38 120 114,3 114,3     Tape Casting
0,5 120 114,3 114,3     Tape Casting
0,635 120 114,3 114,3     Tape Casting
Andere spezielle Dicken im Dickenbereich von 0,1-0,635mm können durch Lappen erreicht werden.
96 % Al2O3
Dicke  (mm) Maximale Größe (mm) Form Formtechnik
Wie Ausgelöst Lapped Poliert Rechteckig Quadratisch Rund
0,25 120 114,3 114,3     Tape Casting
0,3 120 114,3 114,3     Tape Casting
0,38 140×190         Tape Casting
0,5 140×190         Tape Casting
0,635 140×190         Tape Casting
0,76 130×140         Tape Casting
0,8 130×140         Tape Casting
0,89 130×140         Tape Casting
1 280×240         Tape Casting
1,5 165×210         Tape Casting
2 500×500         Tape Casting
Andere spezielle Dicken im Dickenbereich von 0,1-2,0mm können durch Lappen erreicht werden.
 
 
Produktionsprozess

Lapped Polished 96% 99.6% Al2O3 Wafer Alumina Ceramic PCB Substrate
Produktinspektion


Lapped Polished 96% 99.6% Al2O3 Wafer Alumina Ceramic PCB Substrate
Produktparameter
 
Aluminiumoxid-Keramiksubstrat
Element Einheit 96 % Al2O3 99,6 % Al2O3
Mechanische Eigenschaften
Farbe / / Weiß Elfenbein
Dichte Drainagemethode G/cm3 3,70 3,95
Leichte Reflektivität 400nm/1mm % 94 83
Biegefestigkeit Drei-Punkt-Biegung MPa >350 >500
Bruchzähigkeit Einrückungsmethode MPa· M1/2 3,0 3,0
Vickers-Härte Laden Sie 4,9N GPA 14 16
Young's Modulus Streckmethode GPA 340 300
Wasseraufnahme    % 0 0
Sturz / Länge‰ T≤0,3:5, andere: ≤3‰ ≤3‰
Thermische Eigenschaften
Max. Betriebstemperatur (nicht beladen) / ºC 1200 1400
CTE (Koeffizient von
Wärmeausdehnung)
20 800ºC 1×10-6/ºC 7,8 7,9
Wärmeleitfähigkeit 25ºC W/m·K >24 >29
Temperaturstoßfestigkeit 800ºC 10 Mal Kein Krack Kein Krack
Spezifische Wärme 25ºC J/kg· k 750 780
Elektrische  Eigenschaften
Dielektrische Konstante 25ºC, 1MHz / 9,4 9,8
Dielektrischer Verlustwinkel 25ºC, 1MHz ×10-4 3 2
Volumenwiderstand 25ºC Ω· cm 1014 1014
Durchschlagsfestigkeit DC KV/mm 15 15

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