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Laser Scribing Keramik PCB Aluminiumoxid Substrate

Application: Refractory, Structure Ceramic, Industrial Ceramic, Functional Ceramic
Type: Ceramic Plates
Umformmethoden: Bandguss
Reinheit des Materials: 96 %, 99,6 % Aluminiumoxid
Optionale Farbe: Weiß, Elfenbein, Rosa, Schwarz
Min. Dicke: 0,1mm

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Bewertung: 5.0/5
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Grundlegende Informationen.

Modell Nr.
JJBP-0111-0008
Max. Dicke
2,0mm
Funktionen
Hohe mechanische Festigkeit, geringer dielektrischer Verlust
Verwendung
Leere Keramikplatine
Material
Aluminiumoxid-Keramik
Transportpaket
Individual Package
Spezifikation
Max. up to 500mm x 500mm
Warenzeichen
JingHui
Herkunft
China
HS-Code
8547100000

Produktbeschreibung

Laserbearbeitung Keramiksubstrat Leiterplatte verschiedene Größen Aluminiumoxid-Substrate

Fertigungskapazität

Das Unternehmen verfügt über eine starke Verarbeitungskapazität. Wir bieten blanke keramische Substrate in verschiedenen Rohstoffen, Größen, Formen und Stärken an.  Nachfolgend finden Sie die Standardmaße unserer blanken Aluminiumoxid-Substrate.

Aluminiumoxid-Keramiksubstrat
99,6 % Al2O3
Dicke  (mm) Maximale Größe (mm) Form Formtechnik
Wie Ausgelöst Lapped Poliert Rechteckig Quadratisch Rund
0,1-0,2   50,8 50,8   Tape Casting
0,25   114,3 114,3     Tape Casting
0,38 120 114,3 114,3     Tape Casting
0,5 120 114,3 114,3     Tape Casting
0,635 120 114,3 114,3     Tape Casting
Andere spezielle Dicken im Dickenbereich von 0,1-0,635mm können durch Lappen erreicht werden.
96 % Al2O3
Dicke  (mm) Maximale Größe (mm) Form Formtechnik
Wie Ausgelöst Lapped Poliert Rechteckig Quadratisch Rund
0,25 120 114,3 114,3     Tape Casting
0,3 120 114,3 114,3     Tape Casting
0,38 140×190         Tape Casting
0,5 140×190         Tape Casting
0,635 140×190         Tape Casting
0,76 130×140         Tape Casting
0,8 130×140         Tape Casting
0,89 130×140         Tape Casting
1 280×240         Tape Casting
1,5 165×210         Tape Casting
2 500×500         Tape Casting
Andere spezielle Dicken im Dickenbereich von 0,1-2,0mm können durch Lappen erreicht werden.


Für Produkte, die eine hohe Maßgenauigkeit erfordern, können wir verschiedene Verarbeitungsmethoden zur Verarbeitung keramischer Substrate verwenden, wie Läppen, Polieren, Laserritzen, Laserschneiden, Usw.

 Laserbearbeitung

(1) Bohrungsgröße

Aluminiumoxid-Keramiksubstrat
Bohrungsdurchmesser  (mm) Standardtoleranz (mm)
φ≤0,5 0,08
φ>0,5 0,2

(2) Laserscribing
 
Aluminiumoxid-Keramiksubstrat
Substratdicke (mm) Der Prozentsatz von
Laserscribe Linientiefe
Bis Dicke (%)
0,2-0,3 40 %±5 %
0,3<T≤0,5 50 %±3 %
0,5<T≤1,0 43 %±3 %
1,2 55 %±3 %
1,5 55 %±3 %
2,0 55 % + 10 %
Der Ritzen-Punkt kann in verschiedenen Größen sein. Im Allgemeinen gibt es kleine Fleck 0,03-0,04mm (Substratdicke≤0,5mm ) und große Fleck 0,08-0,1mm (Substratdicke>0,5mm), und die Genauigkeit ist ±0,01mm.

Anwendungen

Das Aluminiumoxid-Keramiksubstrat hat folgende Vorteile:

1. Hohe Verschleiß & Chemische Beständigkeit 2. Hitzebeständig 3. Hohe Mechanische Festigkeit
4. Kleiner Dielektrischer Verlust 5. Gute Wärmeleitfähigkeit 6. Hohe Lichtreflexion
7. 0% Wasseraufnahme    

Das Bild unten zeigt die typischen Anwendungsszenarien von Aluminiumoxid-Keramiksubstraten.

Laser Scribing Ceramic PCB Alumina Substrates

Produktparameter

Materialeigenschaften entnehmen Sie bitte der folgenden Tabelle.

Aluminiumoxid-Keramiksubstrat
Element Einheit 96 % Al2O3 99,6 % Al2O3
Mechanische Eigenschaften
Farbe / / Weiß Elfenbein
Dichte Drainagemethode G/cm3 3,70 3,95
Leichte Reflektivität 400nm/1mm % 94 83
Biegefestigkeit Drei-Punkt-Biegung MPa >350 >500
Bruchzähigkeit Einrückungsmethode MPa· M1/2 3,0 3,0
Vickers-Härte Laden Sie 4,9N GPA 14 16
Young's Modulus Streckmethode GPA 340 300
Wasseraufnahme    % 0 0
Sturz / Länge‰ T≤0,3:5, andere: ≤3‰ ≤3‰
Thermische Eigenschaften
Max. Betriebstemperatur (nicht beladen) / ºC 1200 1400
CTE (Koeffizient von
Wärmeausdehnung)
20 800ºC 1×10-6/ºC 7,8 7,9
Wärmeleitfähigkeit 25ºC W/m·K >24 >29
Temperaturstoßfestigkeit 800ºC 10 Mal Kein Krack Kein Krack
Spezifische Wärme 25ºC J/kg· k 750 780
Elektrische  Eigenschaften
Dielektrische Konstante 25ºC, 1MHz / 9,4 9,8
Dielektrischer Verlustwinkel 25ºC, 1MHz ×10-4 ≤3 ≤2
Volumenwiderstand 25ºC Ω· cm 1014 1014
Durchschlagsfestigkeit DC KV/mm 15 15

Produktempfehlungen

Neben blanken Keramiksubstraten stellen wir auch metallisierte Keramikplatinen her. Metallisierte Keramik ist eines unserer vorteilhaften Produkte.

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Laser Scribing Ceramic PCB Alumina Substrates
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FAQ

Q1: Können wir kostenlose Proben bekommen?
Muster in Standardgrößen sind kostenlos, und wir berechnen nur den Versand. Wenn eine Anpassung erforderlich ist, erheben wir nur Mustergebühren für MOQ.

Q2: Wie lange ist die Produktionsvorlaufzeit?

Wenn das Produkt auf Lager ist, werden wir es innerhalb von 1-2 Tagen versenden. Die Standardvorlaufzeit für andere Bestellungen beträgt 4-6 Wochen.

Q3: Wie tief ist die Laserbeschriftung?
Die Tiefe des Laserscribings unseres keramischen Substrats beträgt etwa 35%-65% der Substratdicke. Der Ritzen-Punkt kann in verschiedenen Größen sein. Im Allgemeinen gibt es kleine Fleck 0,03-0,04mm (Substratdicke≤0,5mm ) und große Fleck 0,08-0,1mm (Substratdicke>0,5mm), und die Genauigkeit ist ±0,01mm.

Q4: Wie werden keramische Substrate verpackt, um Bruch zu vermeiden?
Da Keramik harte und spröde Materialien sind, wird jedes unserer Produkte sicher und zuverlässig verpackt, um Beschädigungen während des Transports zu vermeiden.

Q5: Können Aluminiumoxid-Keramiksubstrate poliert werden?
Ja, Läppen und Polieren bieten die gewünschte Ebenheit und Dickentoleranz, mit einer Oberflächenrauheit im Allgemeinen unter Ra0,05.

Wenn Ihre Frage hier nicht aufgeführt ist, kontaktieren Sie uns bitte für weitere Informationen.

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