Kupfer-Aluminium-Verbundplatte für Kommunikationsgeräte-Substrat

• Type: Copper Sheets
• Application: Air Condition or Refrigerator, Water Tube, Oil Cooler Pipe, Communication Equipment Substrate
• Material: Copper-Aluminum
• Shape: Plate
• Alloy: Alloy
• Standard: GB/T
• Modell Nr.: 1100, 1050, 1060, 1070, 3003, 8011/T2
• Verkleidungsrate: 100 %
• Zugfestigkeit: 160-260MPa
• Kupferverhältnis: 10-20%
• Transportpaket: Export Standard Wooden Pallet
• Spezifikation: According to Customer Requirement
• Warenzeichen: Chalco Aluminum
• Herkunft: Henan China
• HS-Code: 7419999100
• Produktionskapazität: 10000mt/Month

Produktbeschreibung

Kupfer-Aluminium-Verbundplatte Für Kommunikationsgeräte-Substrat

Kupfer-Aluminium-Verbundmaterial für Kommunikationsgeräte  wird hauptsächlich in Netzwerk-Basisstationen verwendet. Derzeit wird die Aluminium-Kupfer-Beschichtungstechnologie hauptsächlich im in- und Ausland eingesetzt. Allerdings ist das Aluminium-Kupfer-Beschichtungsverfahren stark verschmutzt und die Produktion ist begrenzt.

Kupfer-Aluminium-Verbundplatte für Kommunikationsgeräte Substrat  von Henan Chalco hergestellt ist geeignet für Basisstationen Bau von 3G 4G 5G Netzwerk, effektiv ersetzt die traditionelle Aluminium-Kupfer-Beschichtungsprozess. Es kann die Produktleistung erheblich verbessern, Verarbeitungsverbindungen reduzieren und ist umweltfreundlich, im Einklang mit den nationalen Anforderungen an den Umweltschutz.

Eigenschaften: Stabile Qualität, Sicherheit und Umweltschutz, hohe Produktionseffizienz und niedrige umfassende Verarbeitungskosten.
 

Dicke	Breite	Temper	Haftfestigkeit	Kupferverhältnis	Zugfestigkeit	Dehnung	Gleichstromwiderstand
2, 0-3, 5mm	≤1000mm	H18	≥12N/mm	10-20%	160-260MPa	≤10 %	< 0.0245Ω. mm2/m.