Kupferbeschichtete Aluminiumplatte für LED-Wärmeableitungssubstrat

• Art: Kupferbleche
• Anwendung: Klimaanlage oder Kühlschrank, Water Tube, Ölkühlerleitung, led-Industrie
• Material: Kupfer-Aluminium
• Form: Platte
• Legierung: Legierung
• Standard: GB / T
• Modell Nr.: 1100, 1050, 1060, 1070, 3003, 8011/T2
• Verkleidungsrate: 100 %
• Biegefestigkeit: 90 Grad ohne Risse
• Dehnung: 5-10%
• Zugfestigkeit: 130-220mpa
• Kupferverhältnis: 10 %-20 %
• Transportpaket: Export Standard Wooden Pallet
• Spezifikation: According to Customer Requirement
• Warenzeichen: Chalco Aluminum
• Herkunft: Henan China
• HS-Code: 7419999100
• Produktionskapazität: 10000mt/Month

Produktbeschreibung

Kupferbeschichtete Aluminiumplatte für LED-Wärmeableitungssubstrat

Mit der Entwicklung der Wirtschaft sind Energieeinsparung und Umweltschutz heute zum Trend geworden. LED-Industrie ist eine Sunrise-Industrie. Bis jetzt haben LED-Produkte die Vorteile von Energieeinsparung, Energieeinsparung, hoher Effizienz, schnelle Reaktion, lange Lebensdauer, Umweltschutz und so weiter. Normalerweise ist jedoch die Eingangsleistung von LED-High-Power-Produkte etwa 15% in Licht zu konvertieren, und die restlichen 85% in Wärme. Im Allgemeinen, wenn die thermische Energie durch LED-Lumineszenz erzeugt nicht abgeleitet werden kann, wird die Grenztemperatur der LED zu hoch sein, was den Produktlebenszyklus, die Lichtausbeute und die Stabilität beeinflussen wird. Kupfer hat gute Wärmeleitfähigkeit, Aluminium hat gute Wärmeableitung, Kupfer plattiert Aluminiumblech für LED-Wärmeableitung Substrat ist eine ideale Fähigkeit, um die Wärmeleitung und Wärmeableitung Effizienz von LED-Chips zu verbessern, Aber auch die Produktionskosten neuer Materialien zu reduzieren, ist der Entwicklungstrend der LED-Verpackungsindustrie.

Henan Chalco produziert einseitig kupferbeschichtete Aluminiumplatten, die die hervorragenden physikalischen Eigenschaften von Kupfer und Aluminiummetallen, die von Wärmeableitung sprechen, voll ausnutzen. Es wird in COB-Verpackungen von Hochleistungs-LED als ein ausgezeichnetes Wärmeableitungssubstrat-Material verwendet.

Funktionen:

1. Flache Platte, gleichmäßige Kupferschicht-Dicke, hohe mechanische Festigkeit, extreme Kälte, extreme Hitze und keine Laminierung. Verlängern Sie die Lebensdauer des Produkts und realisieren Sie das intensive Miniaturisierungsdesign bei gleicher Leistung.
2. LED-Chips sind direkt auf der Kupferoberfläche gekapselt. Die durch die Chips erzeugte Wärme wird direkt vom Kupfer auf die gesamte Oberfläche übertragen. Dann werden die Späne durch Aluminium verteilt. Die gute Wärmeleitfähigkeit von Kupfer und die Wärmeableitung von Aluminium werden in vollem Umfang ins Spiel gebracht. Es ist das derzeit ideale DOB-Unterbaumaterial zur Wärmeableitung.

 

Dicke	Breite	Temper	Haftfestigkeit	Kupferverhältnis	Zugfestigkeit	Dehnung
0, 3-2, 0mm	≤1000mm	H18, H24	≥12N/mm	10 %-20 %	130-220MPa	5-10%