Bonding-Funktion: | Hochtemperaturbeständige Klebe |
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Morphologie: | Wasserlösliche |
Anwendung: | Bau |
Material: | Epoxy |
Klassifikation: | Zimmer Curing |
Hauptmittelzusammensetzung: | Anorganischen Klebematerial |
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Farbe |
A |
Weiß |
B |
Blassgelb |
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A:B |
1:01 Uhr |
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Dichte (g/cc) |
1,4 |
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Physischer Status |
Soupy |
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Betriebszeit (Minute/25ºC) |
40 |
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Erstarren (25ºC) |
24hours |
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Schubfestigkeit (Mpa) |
20 |
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Zugfestigkeit (Mpa) |
65 |
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Betriebstemperatur ºC |
-60~150 |
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