| Structure: | Double-Sided FPC |
|---|---|
| Material: | Polyimide |
| Combination Mode: | Adhesive Flexible Plate |
| Application: | Digital Products, Computer with LCD Screen, Mobile Phone, Aviation and Aerospace |
| Conductive Adhesive: | Conductive Silver Paste |
| Flame Retardant Properties: | V0 |
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| Designmerkmale | 2024 | Spezielle Prozessgestaltung |
| Anzahl Etagen (maximal) | 24L |
1.Einbettung Kupferbarren 2.goldfinger-Sortierung 3.High Frequenz High Speed Material gemischt Pressung 4.Control Tiefbohren und Rückbohren
|
| Maximale Plattendicke | 6,0mm | |
| Minimale Plattendicke | 0,25mm | |
| Innere Kupferschicht Dicke | 1/3~4oz | |
| Äußere Kupferdicke | 1/3 ~6oz | |
| Mindestdurchgangsbohrung | 0,15mm | |
| Min. Sackloch (Laser gebohrt) | 0,05mm | |
| Minimale vergrabene Löcher | 0,1mm | |
| Durchgangsbohrung mit Seitenverhältnis | 16:1 Uhr | |
| Seitenverhältnis mit gefüllten Löchern mit Beschichtung | 1:1 Uhr | |
| Minimale Zeilenbreite/Mindestabstand der inneren Ebene | 50/50μm | |
| Minimale Zeilenbreite/Zeilenabstand für äußere Ebene | 50/50μm | |
| BGA-PAD | 0,2mm | |
| Minimale BGA-Teilung (Mitte) | 0,40mm | |
| Genauigkeit der Impedanzregelung | ±10 % | |
| Lochfüllungsdimmer≤, beschichtet | 10um | |
| Maximale Patchworkgröße (Massenproduktion) | 610mm*720mm | |
| Oberflächengüte | Immersion Gold / Immersion Tin / Immersion Silber / Gold Beschichtung / bleifreies Zinnspritzen / OSP / Eintauchen Gold + OSP | |
| Farbe Der Lötmaske | Sieb-Siebdruck: Grün, mattgrün, rot, gelb, blau, Schwarz (mattschwarz, glänzend schwarz), weiß Niederdrucksprühen: Grün |
| Materialklasse | Schlüsselparameter | Materialtyp Markenanbieter Panasonic/Rogers/Shengyi/Guoneng/Ruilong/Zhongying/Lianmao/Taiguang/Südasien/Ultraschall/Taiyao |
| PTFE-Serie | - | R03003 AD300C TACONIC RF30-7H RF-35 SG3300/GF300/GF255/SG7350D/SG7350D2 /MMWAVE77 GNC3304/GN300BP ZYF300CA ZYF220D RA300 RNP280 RP220 |
| PPO-Serie | - | AeroWave300/mmWellenG |
| Kohlenwasserstoff-Serie | - | RO4730 RO4003C RO4350 RO4534 RO4535 ZYC8300 RT350B LNB33 /LNB33C/ S7136H /S7136D IT998/E EM892K/K2 |
| Extrem geringer Verlust | DF<0,002 | (M8N)R-5795N TU943N/R SYNAMIC9GN/GN2 |
| Extrem Geringer Verlust | 0,004≤ DF<0,002 | (M7N)R-5785N/GN SYNAMIC8GN /SYNAMIC8G /SYNAMIC6N EM890K EM891K TU933+ TU883ASP IT988GSE |
| Sehr geringe Verluste | 0,006≤DF<0,004 | (M6)R-5775/G/N SYNAMIC6/GX IT968/G /SE IT988G EM528/K EM890 EM891 TU883/C/A TU885 |
| Geringer Verlust | 0,009≤DF<0,006 | (M4)R-5725/S S7439 S7439G S7439C SDI06K IT150DA IT170GRA2 IT958G EM526 EM888/S. EM888K TU872LK TU872SLK TU863+ TU872SLKSP |
| Mittlerer Verlust | 0,018≤DF< 0,009 | (M2)R-1577 EM828G EM370(D) EM390 TU862HF TU865 S7040G S7045G SML02G(X) IT150GS IT170GRA1 IT170GT |
| FR4 | CAF | S1150G S1000H Autolad1 S1000-2M Autolad2G Autolad3 Autolad1G Autolad3G IT150G IT158 IT180A IT180I NP155F NP175F NPG151 GW1500 GW1700-1 GW2000-1 GW3000A |
| Designmerkmale | 2024 | 2024 |
| Materialspezifikation | FCCL 12-50um (Elektrolyse/Kalandrierung) | - |
| Deckfolie 12-50um (Gelb/Schwarz) | - | |
| Leim mit niedrigem Durchfluss PP 40-100um | - | |
| RF-Layernummer | Anzahl der Stockwerke | 10L |
| Gesamtdicke der Platte | Dicke | 0,25-2,0mm |
| Kupferdicke | Innere und äußere Schichten | 1/4-2OZ |
| Oberflächenbehandlung | Verarbeitungsmodus | - |
| Linienbreite/Linienabstand (Minimum) | Kupferdicke der Fläche = 36 | 70/70μm |
| Blende /Pad(min) | Mechanische Bohrung PTH | 100μm/300μm |
| Laserbohren über | 50μm/200um | |
| Impedanz | Impedanzspezifikation | 10 % |
| Lötbeständig | Ausrichtungstoleranz (CCD/DI) | 50um/20um |
| Soft- und Hartboard-Schnittstellenbereich | Überlaufspezifikation | 0,5mm |
| Stahlblech/Verstärkung | Passgenauigkeit | 150um |
| W/B-Zone | Ebenheit (vorne/hinten) | 20um/30um |
| Aussehen | Formtoleranz | 150um |
Q1.sind Sie Handelsunternehmen oder Hersteller ?
A: Wir sind Hersteller mit einer separaten Fabrik.
Q2.Was muss ich für die Produktion anbieten?
A: Basisly PCB Gerber Datei und Stückliste, wenn Sie andere Anforderung haben, lassen Sie uns wissen?
Q3.Was ist Ihre Mindestbestellmenge?
A: Unser MOQ ist 1 PCS.
Q4.Was ist für ein Angebot erforderlich?
A: PCB: Menge, Gerber-Datei und technische Anforderungen (Material, Oberflächenbehandlung, Kupferdicke, Plattendicke)
PCBA: PCB-Informationen, Stückliste, (Prüfdokumente)
Q5.welche Dateiformate akzeptieren Sie für die Produktion?
A: Gerber Datei: CAM350 RS274X
PCB-Datei: Protel 99SE, P-CAD 2001 PCB
Stückliste: Excel (PDF, Word, txt)
Q6.sind meine Dateien sicher?
A: Ihre Dateien werden in völliger Sicherheit und Sicherheit aufbewahrt. Wir schützen das geistige Eigentum unserer Kunden im gesamten Prozess.
Alle Dokumente von Kunden werden niemals an Dritte weitergegeben.
Q7.MOQ?
A: Es gibt kein MOQ. Wir sind in der Lage, sowohl kleine als auch große Mengen flexibel zu verarbeiten.
Q8.Versandkosten?
A: Die Versandkosten werden durch den Bestimmungsort, das Gewicht, die Verpackungsgröße der Ware bestimmt. Bitte lassen Sie uns wissen, wenn Sie uns brauchen
Um Ihnen die Versandkosten zu nennen.
Q9.Akzeptieren Sie Prozessmaterialien, die von Kunden geliefert werden?
A Ja, wir können die Komponentenquelle bereitstellen und wir akzeptieren auch die Komponente vom Kunden.
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